無鉛波峰焊錫爐原理及焊后不良對策-展示頁
2025-05-21 21:19本頁面
【正文】 量 ,起到修復(fù)，防止連焊 \拉尖 \虛焊 /毛刺等不良的產(chǎn)生 冷卻作用 ? 其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固 ,焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會加大 ,形成錫裂 .縮錫 ,有的還會從 PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞 ,針孔等不良 .加裝了冷卻裝置后 ,加速了焊點(diǎn)的冷卻速度 ,使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固 ,大大降低了類似情況的發(fā)生 . 噴霧系統(tǒng)作用 ? 助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去 PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。 ? 2. 待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。波峰焊相關(guān)參數(shù)及原理 還有過爐后不良分析 ? 制作人：向意 預(yù)熱作用 ? 1. 助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時(shí)，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。 ? 3. 預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時(shí)不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量極少，不揮發(fā)無含量只有 1/5～ 1/20。 ? 噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到 PCB板上。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度 /寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流 運(yùn)輸作用 ? 運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等 助焊劑作用 ? 助焊劑（ FLUX）這個(gè)字來源于拉丁文“流動”（ Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是幫助流動，還有其他功能。 ? 主要 “ 輔助熱傳導(dǎo) ”、“ 去除氧化物 ”、“ 降低被焊接材質(zhì)表面張力 ”、“ 去除被焊接材質(zhì)表面油污 、 增大焊接面積 ”、“ 防止再氧化 ”等 焊錫的一些影響因素
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