【正文】 ? CAD/SI類任職資格標(biāo)準(zhǔn)由工作經(jīng)驗(yàn) 、 必備知識、技能標(biāo)準(zhǔn)、 工作績效、行為標(biāo)準(zhǔn)等五個部分組成。 級別定義描述了 各級 人員的工作定義、工作內(nèi)容、工作性質(zhì)、和主要職責(zé)及影響范圍。參與 PCB 檢視、設(shè)計(jì)文檔正規(guī)檢視質(zhì)量保證活動。 級別代碼： T0702（ 02） 級別名稱： CAD/SI 類二級工程師 要點(diǎn)：有復(fù)雜單板的 PCB 設(shè)計(jì)、信號完整性（ SI）分析的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對高速背板設(shè)計(jì)（或高速芯片互連設(shè)計(jì) 、或 RF PCB 設(shè)計(jì)），以及板級 EMC 設(shè)計(jì)、板級熱設(shè)計(jì)有一定的了解。參與單板的原理圖檢視、 PCB 檢視、設(shè)計(jì)文檔正規(guī)檢視、設(shè)計(jì)評審等質(zhì)量保證活動。按 時完成指標(biāo)、計(jì)劃并保證質(zhì)量。 級別代碼： T0702（ 03） 級別名稱： CAD/SI 類三級工程師 要點(diǎn)：有較多的復(fù)雜單板的 PCB 設(shè)計(jì)、信號完整性分析（或 RF PCB 設(shè)計(jì)分析、或高速背板設(shè)計(jì)、或高速芯片互連設(shè)計(jì)）的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，并掌握板級 EMC 設(shè)計(jì)技術(shù)，了解板級熱設(shè)計(jì)技術(shù)。參與硬件系統(tǒng)信號測試和調(diào)試，發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)信號質(zhì)量問題并給出解決方案和改進(jìn)措 施，確保信號質(zhì)量指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，對產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、進(jìn)度和產(chǎn)品的可測性、可生產(chǎn)性、可維護(hù)性或關(guān)鍵技術(shù)解決有一定影響，可以指導(dǎo)和培養(yǎng)低級別工程師，可擔(dān)負(fù)一定的中、小型項(xiàng)目 CAD/SI 方面的領(lǐng)導(dǎo)職責(zé)或作為中型項(xiàng)目 CADSI 方面的的骨干力量。在產(chǎn)品的 CAD/SI 方面，對產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、計(jì)劃、進(jìn)度和客戶滿意度以及產(chǎn)品的可測性、可生產(chǎn)性、可維護(hù)性或關(guān)鍵技術(shù)解決有重要影響?？蓳?dān)任大型項(xiàng)目 CAD/SI 方面的領(lǐng)導(dǎo)或作為大型項(xiàng)目的骨干力量。公司內(nèi)本領(lǐng)域帶頭人，對該領(lǐng)域的知識和經(jīng)驗(yàn)十分豐富完備， 及時了解市場、關(guān)鍵競爭對手、商業(yè) /技術(shù)環(huán)境的情況， 按照華為產(chǎn)品規(guī)劃和戰(zhàn)略，參與制定 CAD/SI 領(lǐng)域的路標(biāo)規(guī)劃，確保本領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展方向的正確性和可持續(xù)性；在中等規(guī)模以上硬件項(xiàng)目 CAD/SI 方面的系統(tǒng)需求規(guī)格定義與設(shè)計(jì)、評審等活動中，承擔(dān)主要技術(shù)責(zé)任，以保障項(xiàng)目技術(shù)上最合理，并從技術(shù)角度確保項(xiàng)目按時保質(zhì)完成 。對四級及以下技術(shù)人員進(jìn)行指導(dǎo)和培養(yǎng)。 級別代碼： T0702（ 06） 級別名稱： CAD/SI 類六級工程師 要點(diǎn)：根據(jù)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略，制定 CAD/SI 領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，引領(lǐng)本領(lǐng)域的技術(shù)方向，確保技術(shù)方向的正確性和可持續(xù)發(fā)展性； 通過對本領(lǐng)域大型 /復(fù)雜項(xiàng)目的框架定義，需求規(guī)格定義、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、評審、批準(zhǔn)等活動，從技術(shù)上支撐本領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略的制定與實(shí)施，承擔(dān)主要技術(shù)責(zé)任，保障項(xiàng)目技術(shù)上最合理。參與公司流程規(guī)范的建設(shè)和產(chǎn)品 /技術(shù) /流程的優(yōu)化改進(jìn)。 CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號 第 10 頁，共 22 頁 第二部分 資格標(biāo)準(zhǔn) CAD/SI類技術(shù)任職資格 標(biāo)準(zhǔn)由工作經(jīng)驗(yàn) 、 必備知識、技能標(biāo)準(zhǔn)、 工作績效、行為標(biāo)準(zhǔn)等五個部分組成。 二級 2年以上 CAD/SI類工作經(jīng)驗(yàn)；具備獨(dú)立進(jìn)行較復(fù)雜單板的 CAD/SI類設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，曾參與單板 CAD/SI開發(fā)規(guī)范的制定。 四級 4年以上 CAD/SI類工作經(jīng)驗(yàn)；具備產(chǎn)品 CAD/SI技術(shù)領(lǐng)域較全面的知識，具備解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的重大 CAD/SI技術(shù)問題的經(jīng)驗(yàn)，曾參與 CAD/SI類技術(shù)發(fā)展的決策活動。 六級 6年以上 CAD/SI類工作經(jīng)驗(yàn)；具備產(chǎn)品 CAD/SI技術(shù)領(lǐng)域、系統(tǒng)領(lǐng)域廣博精深的知識，具備解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的重大系統(tǒng)類、 CAD/SI類技術(shù)難題的經(jīng)驗(yàn)，具備組織大型項(xiàng)目開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；參與決策企業(yè)未來產(chǎn)品的技術(shù)走向；是公司 CAD/SI類技術(shù)的權(quán)威。全面的知識和正確的評判能力，能夠總結(jié)出有用的改進(jìn)意見 全面的、廣博的 四年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) 四 工作績效 資格等級 工作績效（季度 /年度考核成績） 一級 任職資格標(biāo)準(zhǔn)中的“工作績效”直接參考“績效考評結(jié)果”，主要起否決作用 ；對績效考評結(jié)果較差的人員，其專業(yè) /技術(shù)任職資格要降級、降等，或取消申報資格。 二級 三級 四級 五級 六級 五 行為標(biāo)準(zhǔn) CAD/SI類任職活動說明 CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號 第 16 頁，共 22 頁 活動大類 活動小類 活動項(xiàng) 活動說明 CAD/SI類 01規(guī)格和需求分析 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) 本階段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) 02調(diào)研和收集信息 查閱文獻(xiàn)，市場需求、現(xiàn)狀調(diào)查，寫調(diào)研報告 03CAD/SI技術(shù)路標(biāo)規(guī)劃 04路標(biāo)規(guī)劃刷新 05資 源規(guī)劃 06規(guī)劃審核 /批準(zhǔn) 07CAD/SI平臺工具評估和選型 其它 本階段有關(guān)的其他活動 02概要設(shè)計(jì) 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) 本階段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) 02SI系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)劃 參與產(chǎn)品需求分解與分配 ,制定《 SI系統(tǒng)設(shè)計(jì)計(jì)劃》 03SI貨架技術(shù)分析 了解信號完整性現(xiàn)有的貨架技術(shù)，盡可能充分借用 04系統(tǒng)模塊劃分的物理可實(shí)現(xiàn)性驗(yàn)證 05關(guān)鍵器件的信號完整性應(yīng)用分析 06物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 07系統(tǒng)互連實(shí)現(xiàn)方案 08系統(tǒng)信號完整性部分測試方案制訂 09概要設(shè)計(jì)部分同行評 CAD/SI類技術(shù)任職資格標(biāo)準(zhǔn) 版本號 第 17 頁，共 22 頁 活動大類 活動小類 活動項(xiàng) 活動說明 審 其它 本階段有關(guān)的其他活動 03詳細(xì)設(shè)計(jì) 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) 本階段需要的技術(shù)討論/學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn) 02仿真建模 03模型收集和驗(yàn)證 04單 (背 )板總體 SI分析 《單板前仿真分析報告》單板總體部分 05單板的模塊劃分和PCB前仿真分析 完成《單板信號完整性分析報告》 06ASIC封裝及 I/O仿真分析 07單 (背 )板布局、布線方案 08單板信號完整性部分測試方案制訂 09封裝、結(jié)構(gòu)要素確認(rèn)，網(wǎng)表調(diào)入 10PCB詳細(xì)布局 11單 (背 )板前仿真及布局評審 12PCB布線 13后仿真驗(yàn)證及優(yōu)化 14后仿真及布線評審 15設(shè)計(jì)文件輸出 加工、生產(chǎn)等相關(guān)文件輸出 其它 本階段有關(guān)的其他活動 04測試 01技術(shù)討論 /學(xué)習(xí) /接受培訓(xùn)