led燈珠散熱計算方法及公式-展示頁
2025-05-22 18:23本頁面
【正文】 ) 1. 0 0. 39 2. 5 2. 5 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 0. 2210 0. 5882 0. 0689 7 1. 1849 總熱阻 R th js 2. 09K / W ) 20 2021/6/15 從以上計算可見： ① 固晶工藝對 LED熱阻有較大影響； ② 倒裝芯片在導熱上比正裝芯片稍優(yōu)； ③ 正裝芯片 /共晶固晶在導熱上并不比倒裝芯片差； ④ 目前實際制造的 LED成品熱阻 Rthjs比以上理論計算高出 1倍左右 ， 說明制造工藝水平還有很大的提升空間 。 Rth=Δ Tqx 其中： Rth=兩點間的熱阻 （ ℃ /W或 K/W） Δ T=兩點間的溫度差 （ ℃ ） qx=兩點間熱量傳遞速率 （ W） ?熱傳導模型的熱阻計算 Rth= L λ S 其中： L為熱傳導距離 （ m） S為熱傳導通道的截面積 （ m2） λ 為熱傳導系數(shù) （ W/mK） S T2 T1 L 13 2021/6/15 ?LED的熱阻計算 R thja = T j T a Pd = (T a +Δ T j) T aP d (LED工作熱平衡后 Tj= Ta+Δ Tj) ∴ R th ja = Δ T j Pd R th jb = T j T b Pd = ( T a + Δ T j ) T b Pd= Δ T j Pd T b T a Pd = R th ja R th b a ∴ R th ja = R th jb + R th b a 14 2021/6/15 LED熱阻的計算模型 LED熱通道上各環(huán)節(jié)都存在熱阻，熱通道的簡化熱工模型是串聯(lián)熱阻回路。Vf： LED的輸入功率。 2. LED的熱工模型 ?LED芯片很微小，其熱容可忽略； ?輸入電能中大部分（約 85%）轉化為熱量，一般計算中忽略轉化為光的部分能量（約 15%），假設所有的電能都轉變成了熱； ?在 LED工作熱平衡后， Tj= Ta+RthjaPd 其中 Rthja=LED的 PN結與環(huán)境之間的熱阻 。 9 2021/6/15 (6)熱對 LED電通道（歐姆接觸 /固晶界面）的影響 環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)隨溫度變化曲線 ?引致封裝物質(zhì)的膨脹或收縮； ?封裝物質(zhì)的膨脹或收縮產(chǎn)生的形變應力，使歐姆接觸 /固晶界面的位移增大，造成 LED開路和突然失效。 Vf ?在輸入功率一定時： 熱量 ↑ ?結溫 Tj↑ ?正向壓降 Vf↓ ?電流 If↑ ?熱量 ??發(fā)光效率η v? ?LED內(nèi)部會形成自加熱循環(huán)，如果不及時引導和消散 LED的熱量， LED的發(fā)光 效率將 不斷降低 。 ?LED的應用必須考慮溫度對光通量的影響。 LED是溫度敏感器件，當溫度變化時， LED的性能和封裝結構都會受到影響，從而影響 LED的可靠性。 （ 3） LED發(fā)光過程中會產(chǎn)生熱量， LED并非不會發(fā)熱的冷光源。 （ 2） LED的發(fā)光需要電流驅動。2021/6/15 1 LED的熱量管理 Thermal Management Considerations for LEDs 2 2021/6/15 ？ 一、熱對 LED的影響 （ 1） LED的發(fā)光原理是電子與空穴經(jīng)過復合直接發(fā)出光子，過程中不需要熱量。 LED可以稱為冷光源。輸入 LED的電能中，
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