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2025-05-18 18:23本頁(yè)面
  

【正文】 0. 005 0. 1 0. 02 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 1. 0 1. 0 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻( K / W ) 0. 0294 2. 381 4 1. 1849 總熱阻 R th js 7. 60( K / W ) /共晶固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Al 2 O 3 A uSn Cu λ ( W/mK ) 170 42 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 1 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 1. 0 1. 0 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻( K / W ) 0. 0294 2. 381 0. 1724 1. 1849 總熱阻 R th js 3. 77( K / W ) 18 2021/6/15 C. Si襯底金球倒裝焊芯片 /銀膠固晶 D. Si襯底金球倒裝焊芯片 /共晶固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝焊金球 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Au Si 銀膠 Cu λ ( W/mK ) 170 317 146 5 264 1. 85 L (m m ) 0. 00 5 0. 02 0. 25 0. 02 1. 0 7. 06 5 S(m m 2 ) 1. 0 0. 02 7 2. 5 2. 5 19 . 62 5 環(huán)節(jié)熱阻( K / W ) 0. 02 94 2. 33 67 0. 68 49 1. 6 1. 18 49 總熱阻 R th js 5. 84 K / W ) 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝焊金球 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Au Si A uSn Cu λ ( W/mK ) 170 317 146 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 02 0. 25 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 0. 027 2. 5 2. 5 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻( K / W ) 0. 0294 2. 3367 0. 6849 0. 0689 7 1. 1849 總熱阻 R th js 4. 30( K / W ) 19 2021/6/15 F. AlN襯底共晶倒裝芯片 /共晶固晶 E. AlN襯底共晶倒裝芯片 /銀膠固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝共晶層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN A uSn A l N 銀膠 Cu λ ( W/mK ) 170 58 170 5 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 005 0. 25 0. 02 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 0. 39 2. 5 2. 5 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻 ( K / W ) 0. 0294 0. 2210 0. 5882 1. 6 1. 1849 總熱阻 R th js 3. 62K / W ) 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝共晶層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN A uSn A l N A uSn Cu λ ( W/mK ) 170 58 170 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 005 0. 25 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2
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