led燈珠散熱計算方法及公式(文件)
【正文】 ②步驟，測量 Vf3。 （ 1）熱影像法 用精密熱影像儀聚焦 LED芯片 PN結層面，拍攝熱影像，對應出 Tj。 （ 3） 改良封裝工藝，令通道環(huán)節(jié)間的界面接觸更緊密可靠。 八、 小結 、理論依據(jù)和熱工模型 、測量和應用，以突顯 LED的優(yōu)點 —— THE END—— 。 /散熱功能 /散熱性能更高的出光通道材料 31 2021/6/15 七、 LED應用中的導熱和散熱 LED結溫 TJ的要求設計二次散熱機構 ① 取得正確的 LED熱阻值 Rthjs或 Rthjb； ②評估 LED工作時可能遭遇的最高環(huán)境溫度 Tamax； ③為使 LED可靠地工作，最好將 LED正常工作時的最大結溫 T’jmax設定低于 LED結溫的最大額定值 Tjmax； ④確定不超出額定功率的最大輸入功率 Pdmax； ⑤ 計算出 R th ja= T’jm ax T am axPd m ax ⑥ 計算二次散熱機構容許的最大熱阻 Rthsa= RthjaRthjs , Rthba= RthjaRthjb ⑦ 依 Rthsa或 Rthba作為目標值，查對 LED供應商提供的對應 Rthsa或Rthba的散熱裝置要求，以決定符合應用需求的二次散熱機構的設計。 28 2021/6/15 Ta（ ℃ ） I fmax(mA) AlInGaP類大功率 LED InGaN類大功率 LED I fmax(mA) I fmax(mA) Ta（ ℃ ） Ta（ ℃ ） 電流降級曲線 小功率 LED 29 2021/6/15 LED結溫的途徑 （ 1） 減少 LED本身的熱阻； （ 2） 良好的二次散熱機構； （ 3） 減少 LED與二次散熱機構安裝界面之間的熱阻； （ 4） 控制額定輸入功率 Pd； （ 5） 降低環(huán)境溫度 Ta。 Δ V f = V f3 V f1 P d= I f 可以認為半導體器件的正向壓降與結溫是線性變化關系。 17 2021/6/15 /銀膠固晶 導熱路徑 有源層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Al 2 O 3 銀膠 Cu λ （ W/mK ） 170 42 5 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 1 0. 02 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 1. 0 1. 0 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 2. 381 4 1. 1849 總熱阻 R th js 7. 60( K / W ) /共晶固晶 導熱路徑 有源層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Al 2 O 3 A uSn Cu λ （ W/mK ） 170 42 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 1 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 1. 0 1. 0 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 2. 381 0. 1724 1. 1849 總熱阻 R th js 3. 77( K / W ) 18 2021/6/15 C. Si襯底金球倒裝焊芯片 /銀膠固晶 D. Si襯底金球倒裝焊芯片 /共晶固晶 導熱路徑 有源層 倒裝焊金球 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Au Si 銀膠
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