led燈珠散熱計(jì)算方法及公式(存儲(chǔ)版)
【正文】 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 02 94 2. 33 67 0. 68 49 1. 6 1. 18 49 總熱阻 R th js 5. 84 K / W ) 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝焊金球 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Au Si A uSn Cu λ （ W/mK ） 170 317 146 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 02 0. 25 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 0. 027 2. 5 2. 5 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 2. 3367 0. 6849 0. 0689 7 1. 1849 總熱阻 R th js 4. 30( K / W ) 19 2021/6/15 F. AlN襯底共晶倒裝芯片 /共晶固晶 E. AlN襯底共晶倒裝芯片 /銀膠固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝共晶層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN A uSn A l N 銀膠 Cu λ （ W/mK ） 170 58 170 5 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 005 0. 25 0. 02 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 0. 39 2. 5 2. 5 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻 （ K / W ） 0. 0294 0. 2210 0. 5882 1. 6 1. 1849 總熱阻 R th js 3. 62K / W ) 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝共晶層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN A uSn A l N A uSn Cu λ （ W/mK ） 170 58 170 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 005 0. 25 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 0. 39 2. 5 2. 5 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 0. 2210 0. 5882 0. 0689 7 1. 1849 總熱阻 R th js 2. 09K / W ) 20 2021/6/15 從以上計(jì)算可見： ① 固晶工藝對(duì) LED熱阻有較大影響； ② 倒裝芯片在導(dǎo)熱上比正裝芯片稍優(yōu)； ③ 正裝芯片 /共晶固晶在導(dǎo)熱上并不比倒裝芯片差； ④ 目前實(shí)際制造的 LED成品熱阻 Rthjs比以上理論計(jì)算高出 1倍左右 ， 說明制造工藝水平還有很大的提升空間 。 Δ V f = V f3 V f1 P d= I f /散熱功能 /散熱性能更高的出光通道材料 31 2021/6/15 七、 LED應(yīng)用中的導(dǎo)熱和散熱 LED結(jié)溫 TJ的要求設(shè)計(jì)二次散熱機(jī)構(gòu) ① 取得正確的 LED熱阻值 Rthjs或 Rthjb； ②評(píng)估 LED工作時(shí)可能遭遇的最高環(huán)境溫度 Tamax； ③為使 LED可靠地工作，最好將 LED正常工作時(shí)的最大結(jié)溫 T’jmax設(shè)定低于 LED結(jié)溫的最大額定值 Tjmax； ④確定不超出額定功率的最大輸入功率 Pdmax； ⑤ 計(jì)算出 R th ja= T’jm ax T am axPd m ax ⑥ 計(jì)算二次散熱機(jī)構(gòu)容許的最大熱阻 Rthsa= RthjaRthjs , Rthba= RthjaRthjb
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