led燈珠散熱計算方法及公式-免費閱讀
【正文】 ?長度（ L）越短越好； ?面積（ S）越大越好； ?環(huán)節(jié)越少越好； ?消除通道上的熱傳導(dǎo)瓶頸。 25 2021/6/15 （ 3） 數(shù)據(jù)處理 3. LED的波長隨結(jié)溫的變化也有良好的線性關(guān)系： Δλ = kΔ Tj，可以用類似的手段通過波長漂移法測量熱阻，但難度較電壓法稍大。 j a b s Rthjs Rthsb Rthba j s b Rthja= Rthjs+ Rthsb+ Rthba 15 2021/6/15 Tj Ts Rthjs Rthsb LED陣列熱阻的計算模型 Tb Ta Rthba 集成 LED（假定熱阻一致）陣列熱阻利用并聯(lián)阻抗模型計算： 陣列總 Rth jb = 單個 LED R th jbN 16 2021/6/15 1W大功率 LED的熱阻計算 以 Emitter（ 1mm 1mm芯片）為例，只考慮主導(dǎo)熱通道的影響，從理論上計算 PN結(jié)到熱沉的熱阻 Rthjs。 (5)熱對 LED出光通道的影響 ?加速出光通道物質(zhì)的老化； ?降低通道物質(zhì)的透光率； ?改變出光通道物質(zhì)的折射率，影響光線的空間分布； ?嚴(yán)重時改變出光通道結(jié)構(gòu)。輸入 LED的電能中，只有約 15%有效復(fù)合轉(zhuǎn)化為光，大部分（約 85%）因無效復(fù)合而轉(zhuǎn)化為熱。 （ 3） LED發(fā)光過程中會產(chǎn)生熱量， LED并非不會發(fā)熱的冷光源。 9 2021/6/15 (6)熱對 LED電通道（歐姆接觸 /固晶界面）的影響 環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)隨溫度變化曲線 ?引致封裝物質(zhì)的膨脹或收縮； ?封裝物質(zhì)的膨脹或收縮產(chǎn)生的形變應(yīng)力，使歐姆接觸 /固晶界面的位移增大，造成 LED開路和突然失效。 17 2021/6/15 /銀膠固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Al 2 O 3 銀膠 Cu λ （ W/mK ） 170 42 5 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 1 0. 02 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 1. 0 1. 0 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 2. 381 4 1. 1849 總熱阻 R th js 7. 60( K / W ) /共晶固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Al 2 O 3 A uSn Cu λ （ W/mK ） 170 42 58 264 1. 85 L ( m m ) 0. 005 0. 1 0. 01 1. 0 7. 065 S(m m 2 ) 1. 0 1. 0 1. 0 19. 625 環(huán)節(jié)熱阻（ K / W ） 0. 0294 2. 381 0. 1724 1. 1849 總熱阻 R th js 3. 77( K / W ) 18 2021/6/15 C. Si襯底金球倒裝焊芯片 /銀膠固晶 D. Si襯底金球倒裝焊芯片 /共晶固晶 導(dǎo)熱路徑 有源層 倒裝焊金球 襯底 固晶層 熱沉 材料 I nG aN Au Si 銀膠 Cu λ （ W/mK ） 170 317 146 5 264 1. 85 L (m m ) 0. 00 5 0. 02 0. 25 0. 02 1. 0 7. 06 5 S(m m 2 ) 1. 0 0. 02 7 2. 5 2. 5 19 . 62 5
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