元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序與常用可靠性試驗(yàn)-文庫(kù)吧資料
2025-01-23 04:02本頁(yè)面
【正文】 輻照試驗(yàn)： 射線對(duì)物質(zhì)的最基本作用是電離作用，電離作用與物質(zhì)從射線吸收的能量有關(guān)對(duì)于定量的射線，物質(zhì)質(zhì)量越小，吸收越密集，影響越大。 熱沖擊試驗(yàn)： 密封 目的： 確定具有空腔的電子器件封裝的氣密性，密封不良會(huì)導(dǎo)致環(huán)境氛侵入器件內(nèi)部引起電性能不穩(wěn)定或腐蝕開(kāi)路 所需設(shè)備： 氦質(zhì)譜細(xì)檢漏（用于檢查 — 104 漏率） 氟油或乙二醇粗檢漏（用于檢查大于 ） 失效判據(jù)： 細(xì)檢： 測(cè)定漏率 粗檢： 從同一位置出來(lái)的一連串氣泡或兩個(gè)以上大氣泡 試驗(yàn)順序： 先細(xì)檢 后粗檢 試驗(yàn)過(guò)程需加壓 耐 濕 ? 目的： 用加速的方式評(píng)估元器件及所用材料在炎熱高濕（典型熱帶環(huán)境）下抗退化效應(yīng)的能力，本實(shí)驗(yàn)可以可靠的指出哪些元器件不可以在熱帶條件下使用。 注意： 必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定的沖擊次 數(shù)，屬于非破壞性的檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一 致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。 溫度循環(huán) 溫 度 試驗(yàn) 目的： 檢驗(yàn)電子元器件在遇到溫度劇變時(shí)其抵抗和適應(yīng)能力的 試驗(yàn)。 溫 度 試驗(yàn) 目的： 測(cè)定器件承受極端高溫和極端低溫的能力，以及極端高低溫變化對(duì)器件的影響 所需設(shè)備： 高低溫實(shí)驗(yàn)箱 實(shí)驗(yàn)方法： 兩箱法 單箱法 溫度循環(huán) 溫 度 試驗(yàn) 計(jì)時(shí)： 轉(zhuǎn)換時(shí)間 （ ≤ 1min) 樣品從一個(gè)極端溫度轉(zhuǎn)移到另一個(gè)極端溫度所經(jīng)歷的時(shí)間 保持時(shí)間 （ ≥ 10min) 樣品到達(dá)極端溫度（ ＜ 15min)后 停留的時(shí)間 循環(huán)次數(shù)： 大于 10次 中斷處理： 由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗(yàn)，但是如果中斷次數(shù) 超過(guò)規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的 10％時(shí)，必須重新開(kāi)始。 ? 高溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。 檢驗(yàn)記錄 二、常用可靠性試驗(yàn)方法介紹 常用 參 考 標(biāo) 準(zhǔn) ? 總規(guī) 范： ? GJB597A－ 96 半 導(dǎo) 體集成 電 路 總規(guī) 范 ? GJB33A－ 97 半 導(dǎo) 體分立器件 總規(guī) 范 ? SJ2064297 半 導(dǎo) 體光 電 模 塊總規(guī) 范 ? 實(shí)驗(yàn) 方法 ? GJB128A97 半 導(dǎo) 體分立器件 試驗(yàn) 方法 ? GJB548B－ 2023 微 電 子 試驗(yàn) 方法和程序 可靠性 試驗(yàn) 的目的 目的 測(cè)試元器件在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定的條件下，完 成規(guī)定功能的能力． 篩選 （批次全檢） 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)： （全檢 或抽檢） A組：電
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