元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序與常用可靠性試驗(yàn)-文庫吧在線文庫
【正文】 于 10s. 判據(jù)： 主要檢驗(yàn)襯底開裂、絕緣體位移、引線焊接、封裝等缺 陷。 d)檢驗(yàn)原始記錄按檢驗(yàn)綱要分組順序匯總裝訂成冊(cè)， 封面蓋章，不編頁碼。元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和 常用可靠性試驗(yàn)方法介紹 主要內(nèi)容 鑒定檢驗(yàn)基本流程 直接檢驗(yàn) 監(jiān)督檢驗(yàn) 二次檢驗(yàn) 常用可靠性檢驗(yàn)方法介紹 一、鑒定檢驗(yàn)基本流程 直接檢驗(yàn) 制定 檢驗(yàn) 計(jì)劃 編寫 檢驗(yàn) 綱要 準(zhǔn)備 申請(qǐng) 受理 送樣 檢驗(yàn) 出具 報(bào)告 檢驗(yàn) 結(jié)束 二次檢驗(yàn) 不合格 直接檢驗(yàn) 直接檢驗(yàn)申請(qǐng)資料： 協(xié)議書 檢驗(yàn)申請(qǐng)單 關(guān)鍵原材料清單 產(chǎn)品實(shí)物照片（正面、側(cè)面、背面（ 3張） ) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 篩選合格的工藝記錄 鑒定檢驗(yàn)樣品 監(jiān) 督 檢驗(yàn) 編寫 檢驗(yàn) 綱要 檢驗(yàn) 綱要 報(bào)批 準(zhǔn)備 申請(qǐng) 受理 檢驗(yàn) 實(shí)施 出具 報(bào)告 檢驗(yàn) 結(jié)束 二次檢驗(yàn) 不合格 監(jiān)督檢驗(yàn) 協(xié)議書 軍用電子元器件產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)申請(qǐng)表 檢驗(yàn)綱要和檢驗(yàn)流程卡 產(chǎn)品實(shí)物照片 3張（正面、背面、側(cè)面全貌和標(biāo)志要清晰） 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 批次的工藝和篩選記錄 鑒定檢驗(yàn)日程安排表 封存的樣品母體及專用工裝夾具 申請(qǐng)監(jiān)督檢驗(yàn)所需資料： 現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn) 的流程 首次 會(huì)議 日程 計(jì)劃 抽樣 現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn) 外協(xié)試驗(yàn) 檢驗(yàn) 記錄 整理 末次 會(huì)議 監(jiān)督檢驗(yàn) ? 檢驗(yàn)綱要 ? 樣品對(duì)照表 ? 檢驗(yàn)流程卡 ? 檢驗(yàn)記錄（包括外協(xié)） ? 檢測(cè)儀器計(jì)量證書（包括外協(xié)） ? 關(guān)鍵原材料清單 ? 首末次會(huì)議記錄 ? 保密協(xié)議 監(jiān)督檢驗(yàn)結(jié)束后交付的資料 二次 檢驗(yàn) 用戶參與二次檢驗(yàn)方案 簽訂檢驗(yàn)服務(wù)合同 結(jié)果 不合格 申請(qǐng)二次檢驗(yàn) 整改： 失效分析報(bào)告 糾正措施報(bào)告 驗(yàn)證試驗(yàn)報(bào)告 單項(xiàng)加倍加嚴(yán)、 單組加倍加嚴(yán) 全項(xiàng) 新鑒定批 完成首次檢測(cè) 監(jiān) 督 檢驗(yàn) 重點(diǎn)要素 鑒定檢驗(yàn)方案 檢驗(yàn)實(shí)施單位 檢驗(yàn)方法和流程 使用的儀器設(shè)備清單 檢驗(yàn)周期 外協(xié)項(xiàng)目 質(zhì)量等級(jí)要求 檢驗(yàn)項(xiàng)目、檢驗(yàn)順序
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