元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序與常用可靠性試驗(yàn)(編輯修改稿)
2025-02-06 04:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 密封 內(nèi)部水氣含量 電離輻射試驗(yàn) 物理尺寸 恒定加速度 可焊性 外部目檢 內(nèi)部目檢 鍵合強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度 隨機(jī)振動(dòng) 掃頻振動(dòng) 機(jī)械沖擊 粒子碰撞噪聲 環(huán)境試驗(yàn)（ 34項(xiàng)） 機(jī)械試驗(yàn)（ 35項(xiàng)） 可靠性 試驗(yàn) 的分 類 內(nèi) 部目 檢 及機(jī)械 檢查 可 焊 性 試驗(yàn) 耐 濕 引 線 牢固性 試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn) 芯片剪切強(qiáng)度 試驗(yàn) 掃頻 振 動(dòng) 內(nèi) 部水 氣試驗(yàn) 內(nèi) 部目 檢與 機(jī)械 檢驗(yàn) 輻 照 試驗(yàn) 穩(wěn)態(tài)壽 命 密封 外部目 檢 內(nèi) 部目 檢 （封帽前） 老 煉 粒子 碰 撞噪 聲 物理尺寸 低 氣壓試驗(yàn) 高 溫壽 命 低 溫壽 命 溫 度循 環(huán) 破壞性試驗(yàn) 非破壞性試驗(yàn) 環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn) ? 低溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的低溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。（低溫工作測(cè)試在工作溫度下限溫度做試驗(yàn)，低溫貯存在貯存溫度下限做試驗(yàn)）。 ? 高溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。（高溫工作測(cè)試在工作溫度上限溫度做試驗(yàn)，高溫貯存在貯存溫度上限做試驗(yàn)）。 溫 度 試驗(yàn) 目的： 測(cè)定器件承受極端高溫和極端低溫的能力，以及極端高低溫變化對(duì)器件的影響 所需設(shè)備： 高低溫實(shí)驗(yàn)箱 實(shí)驗(yàn)方法： 兩箱法 單箱法 溫度循環(huán) 溫 度 試驗(yàn) 計(jì)時(shí)： 轉(zhuǎn)換時(shí)間 （ ≤ 1min) 樣品從一個(gè)極端溫度轉(zhuǎn)移到另一個(gè)極端溫度所經(jīng)歷的時(shí)間 保持時(shí)間 （ ≥ 10min) 樣品到達(dá)極端溫度（ ＜ 15min)后 停留的時(shí)間 循環(huán)次數(shù)： 大于 10次 中斷處理： 由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗(yàn)，但是如果中斷次數(shù) 超過規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的 10％時(shí)，必須重新開始。 失效判據(jù)： 外殼、引線、或封口有無缺陷或損壞，標(biāo)志是否清晰，以 及其他規(guī)定的參數(shù)是否合格。 溫度循環(huán) 溫 度 試驗(yàn) 目的： 檢驗(yàn)電子元器件在遇到溫度劇變時(shí)其抵抗和適應(yīng)能力的 試驗(yàn)。轉(zhuǎn)換時(shí)間小于 10s. 判據(jù)： 主要檢驗(yàn)襯底開裂、絕緣體位移、引線焊接、封裝等缺 陷。 注意： 必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定的沖擊次 數(shù)，屬于非破壞性的檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一 致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。在篩選檢測(cè)中，不合格品必 須剔除。 熱沖擊試驗(yàn)： 密封 目的： 確定具有空腔的電子器件封裝的氣密性，密封不良會(huì)導(dǎo)致環(huán)境氛侵入器件內(nèi)部引起
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1