元器件鑒定檢驗工作程序與常用可靠性試驗(完整版)
【正文】 和檢驗樣品數(shù)量應符合詳細規(guī)范中鑒定驗程序的規(guī)定。 檢驗記錄 二、常用可靠性試驗方法介紹 常用 參 考 標 準 ? 總規(guī) 范： ? GJB597A－ 96 半 導 體集成 電 路 總規(guī) 范 ? GJB33A－ 97 半 導 體分立器件 總規(guī) 范 ? SJ2064297 半 導 體光 電 模 塊總規(guī) 范 ? 實驗 方法 ? GJB128A97 半 導 體分立器件 試驗 方法 ? GJB548B－ 2023 微 電 子 試驗 方法和程序 可靠性 試驗 的目的 目的 測試元器件在規(guī)定的時間內和規(guī)定的條件下，完 成規(guī)定功能的能力． 篩選 （批次全檢） 質量一致性檢驗： （全檢 或抽檢） A組：電參數(shù)測試（每批） B組：機械、環(huán)境試驗（每批） C組：與芯片有關的檢驗（周期） D組：與封裝有關的檢驗（周期） 篩選 (GJB597A96) ? 內部目檢 ? 溫度循環(huán)（或熱沖擊） ? 恒定加速度 ? 粒子碰撞噪聲（ PIND) ? 編序列號 ? 中間電參數(shù)測試 ? 老煉 ? 電參數(shù)測試 （規(guī)定 PDA) ? 密封（粗檢漏和細檢漏） ? 最終電測試 ? 外部目檢 可靠性 試驗 的分 類 （ GJB548B) 耐濕 鹽霧 溫度循環(huán) 穩(wěn)定性烘培 熱沖擊 穩(wěn)態(tài)壽命 高溫壽命 低溫壽命 老煉 密封 內部水氣含量 電離輻射試驗 物理尺寸 恒定加速度 可焊性 外部目檢 內部目檢 鍵合強度 芯片剪切強度 隨機振動 掃頻振動 機械沖擊 粒子碰撞噪聲 環(huán)境試驗（ 34項） 機械試驗（ 35項） 可靠性 試驗 的分 類 內 部目 檢 及機械 檢查 可 焊 性 試驗 耐 濕 引 線 牢固性 試驗 鹽霧試驗 芯片剪切強度 試驗 掃頻 振 動 內 部水 氣試驗 內 部目 檢與 機械 檢驗 輻 照 試驗 穩(wěn)態(tài)壽 命 密封 外部目 檢 內 部目 檢 （封帽前） 老 煉 粒子 碰 撞噪 聲 物理尺寸 低 氣壓試驗 高 溫壽 命 低 溫壽 命 溫 度循 環(huán) 破壞性試驗 非破壞性試驗 環(huán)境試驗 溫度試驗 ? 低溫試驗： 檢驗在規(guī)定的低溫條件下，器件滿足工作或儲存要求的適應能力。 注意： 必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點進行規(guī)定的沖擊次 數(shù)，屬于非破壞性的檢測，篩選時為 100％檢驗，質量一 致性檢測時也可抽樣檢測。試驗方案要依據(jù)
黨政相關相關推薦
鄂ICP備17016276號-1