元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序與常用可靠性試驗(yàn)(完整版)
【正文】 和檢驗(yàn)樣品數(shù)量應(yīng)符合詳細(xì)規(guī)范中鑒定驗(yàn)程序的規(guī)定。 檢驗(yàn)記錄 二、常用可靠性試驗(yàn)方法介紹 常用 參 考 標(biāo) 準(zhǔn) ? 總規(guī) 范： ? GJB597A－ 96 半 導(dǎo) 體集成 電 路 總規(guī) 范 ? GJB33A－ 97 半 導(dǎo) 體分立器件 總規(guī) 范 ? SJ2064297 半 導(dǎo) 體光 電 模 塊總規(guī) 范 ? 實(shí)驗(yàn) 方法 ? GJB128A97 半 導(dǎo) 體分立器件 試驗(yàn) 方法 ? GJB548B－ 2023 微 電 子 試驗(yàn) 方法和程序 可靠性 試驗(yàn) 的目的 目的 測(cè)試元器件在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定的條件下，完 成規(guī)定功能的能力． 篩選 （批次全檢） 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)： （全檢 或抽檢） A組：電參數(shù)測(cè)試（每批） B組：機(jī)械、環(huán)境試驗(yàn)（每批） C組：與芯片有關(guān)的檢驗(yàn)（周期） D組：與封裝有關(guān)的檢驗(yàn)（周期） 篩選 (GJB597A96) ? 內(nèi)部目檢 ? 溫度循環(huán)（或熱沖擊） ? 恒定加速度 ? 粒子碰撞噪聲（ PIND) ? 編序列號(hào) ? 中間電參數(shù)測(cè)試 ? 老煉 ? 電參數(shù)測(cè)試 （規(guī)定 PDA) ? 密封（粗檢漏和細(xì)檢漏） ? 最終電測(cè)試 ? 外部目檢 可靠性 試驗(yàn) 的分 類 （ GJB548B) 耐濕 鹽霧 溫度循環(huán) 穩(wěn)定性烘培 熱沖擊 穩(wěn)態(tài)壽命 高溫壽命 低溫壽命 老煉 密封 內(nèi)部水氣含量 電離輻射試驗(yàn) 物理尺寸 恒定加速度 可焊性 外部目檢 內(nèi)部目檢 鍵合強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度 隨機(jī)振動(dòng) 掃頻振動(dòng) 機(jī)械沖擊 粒子碰撞噪聲 環(huán)境試驗(yàn)（ 34項(xiàng)） 機(jī)械試驗(yàn)（ 35項(xiàng)） 可靠性 試驗(yàn) 的分 類 內(nèi) 部目 檢 及機(jī)械 檢查 可 焊 性 試驗(yàn) 耐 濕 引 線 牢固性 試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn) 芯片剪切強(qiáng)度 試驗(yàn) 掃頻 振 動(dòng) 內(nèi) 部水 氣試驗(yàn) 內(nèi) 部目 檢與 機(jī)械 檢驗(yàn) 輻 照 試驗(yàn) 穩(wěn)態(tài)壽 命 密封 外部目 檢 內(nèi) 部目 檢 （封帽前） 老 煉 粒子 碰 撞噪 聲 物理尺寸 低 氣壓試驗(yàn) 高 溫壽 命 低 溫壽 命 溫 度循 環(huán) 破壞性試驗(yàn) 非破壞性試驗(yàn) 環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn) ? 低溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的低溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。 注意： 必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定的沖擊次 數(shù)，屬于非破壞性的檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一 致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。試驗(yàn)方案要依據(jù)
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