【正文】 對(duì)引線從芯片金屬化層（鋁）壓焊點(diǎn)脫落的失效需進(jìn)行電子探針 X射線能譜色散分析來(lái)確定金鋁固相反應(yīng)形成的中間化合物成份和失效原因。為非破壞性檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。 其關(guān)系式如下： 射線劑量＝物質(zhì)吸收能量 /物質(zhì)的質(zhì)量。 檢驗(yàn)原始記錄一律用黑色墨水書(shū)寫(xiě)，數(shù)據(jù)清晰， 計(jì)算正確并符合修約要求，數(shù)據(jù)及記錄更改符合規(guī)定并蓋章。 ? 高溫試驗(yàn)： 檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲(chǔ)存要求的適應(yīng)能力。為破壞性試驗(yàn)。長(zhǎng)期振動(dòng)會(huì)使器件產(chǎn)生疲勞 失效、引線斷裂和結(jié)構(gòu)損傷等。是破壞性的抽樣檢驗(yàn)。） 掃頻振動(dòng)試驗(yàn)： 尋找被考核器件的各階固有頻率（也是共振頻率）及在這個(gè)頻率段的 耐振能力。 ? ⑤比對(duì)試驗(yàn)前后器件的相關(guān)電性能參數(shù)值，若值差超過(guò)允值為失效。 注意： 必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定的沖擊次 數(shù)，屬于非破壞性的檢測(cè)，篩選時(shí)為 100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一 致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和 常用可靠性試驗(yàn)方法介紹 主要內(nèi)容 鑒定檢驗(yàn)基本流程 直接檢驗(yàn) 監(jiān)督檢驗(yàn) 二次檢驗(yàn) 常用可靠性檢驗(yàn)方法介紹 一、鑒定檢驗(yàn)基本流程 直接檢驗(yàn) 制定 檢驗(yàn) 計(jì)劃 編寫(xiě) 檢驗(yàn) 綱要 準(zhǔn)備 申請(qǐng) 受理 送樣 檢驗(yàn) 出具 報(bào)告 檢驗(yàn) 結(jié)束 二次檢驗(yàn) 不合格 直接檢驗(yàn) 直接檢驗(yàn)申請(qǐng)資料： 協(xié)議書(shū) 檢驗(yàn)申請(qǐng)單 關(guān)鍵原材料清單 產(chǎn)品實(shí)物照片（正面、側(cè)面、背面（ 3張） ) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 篩選合格的工藝記錄 鑒定檢驗(yàn)樣品 監(jiān) 督 檢驗(yàn) 編寫(xiě) 檢驗(yàn) 綱要 檢驗(yàn) 綱要 報(bào)批 準(zhǔn)備 申請(qǐng) 受理 檢驗(yàn) 實(shí)施 出具 報(bào)告 檢驗(yàn) 結(jié)束 二次檢驗(yàn) 不合格 監(jiān)督檢驗(yàn) 協(xié)議書(shū) 軍用電子元器件產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)申請(qǐng)表 檢驗(yàn)綱要和檢驗(yàn)流程卡 產(chǎn)品實(shí)物照片 3張（正面、背面、側(cè)面全貌和標(biāo)志要清晰） 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 批次的工藝和篩選記錄 鑒定檢驗(yàn)日程安排表 封存的樣品母體及專用工裝夾具 申請(qǐng)監(jiān)督檢驗(yàn)所需資料： 現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn) 的流程 首次 會(huì)議 日程 計(jì)劃 抽樣 現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn) 外協(xié)試驗(yàn) 檢驗(yàn) 記錄 整理 末次 會(huì)議 監(jiān)督