【正文】 程要點： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 Copyright Mitac International Corp228。 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um)167。 主要原物料： SPS 167。 主要原物料：金鹽 Copyright Mitac International Corpv 流程： 前處理 化鎳金段 后處理 v 前處理167。 目的： 、抗氧化性167。 主要原物料：文字油墨Copyright Mitac International CorpScreen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字Copyright Mitac International Corpv 加工 (Surface Treatment Process )167。 目的：利于維修和識別167。 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。167。 制程要點： A 曝光機的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好 Copyright Mitac International Corpv 顯影167。 目的：影像轉(zhuǎn)移167。 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。Copyright Mitac International Corp167。 油墨厚度：一般為 12mil,獨立線拐角處 v 預(yù)烤167。 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating)Copyright Mitac International Corp167。167。 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的167。167。 UV硬化型Copyright Mitac International CorpSold mask Flow Chart預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/MCopyright Mitac International Corpv 前處理167。 油墨之分類主要有：216。 原理：影像轉(zhuǎn)移216。 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出Copyright Mitac International Corpv Solder Mask 防焊v Surface Treatment Process 加工v Routing 成型v Final Inspection Testing 終檢PCB表面處理Copyright Mitac International Corpv 防焊 (Solder Mask)167。 所需的工具：設(shè)計提供的找點資料，電腦Copyright Mitac International Corp?MRX銅厚量測 :167。 所用的工具：固定模具Copyright Mitac International Corp?找 O/S:167。 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。167。 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認系統(tǒng)167。167。 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測167。 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本167。 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝錫液二次銅底板Copyright Mitac International Corp?外層檢驗167。 重要原物料：蝕刻液 (氨水 )二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板Copyright Mitac International Corp?剝錫 :167。 重要原物料：剝膜液 (KOH)?線路蝕刻 :167。 重要原物料：錫球乾膜 二次銅保護錫層Copyright Mitac International Corp?剝膜 :167。 重要原物料：銅球乾膜 二次銅Copyright Mitac International Corp? 鍍錫 :167。 完成客戶所需求的線路外形鍍錫Copyright Mitac International Corp? 二次鍍銅 :167。 重要原物料：弱堿 (Na2CO3)一次銅乾膜Copyright Mitac International Corp? 二 次 電 鍍二次鍍銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫? 目的 :167。 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光Copyright Mitac International Corp? 顯影 (Developing):167。 重要的原物料：底片216。 Copyright Mitac International Corp? 曝光 (Exposure):167。半水溶液顯像型 　216。 重要原物料：乾膜 (Dry film)216。 重要原物料：刷輪Copyright Mitac International Corp? 壓膜 (Lamination):167。 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達電性的完整Copyright Mitac International Corp? 前處理 :167。 167。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTHCopyright Mitac International Corp? 一次銅167。 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。 167。 smear形成原因 : 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣167。 Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良167。 方便進行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻礐opyright