smt生產(chǎn)管理知識培訓(xùn)講義-文庫吧資料
2025-07-04 08:23本頁面
【正文】 SlimKIC series 量測設(shè)備應(yīng)根據(jù)供貨商提出的維護(hù)說明做定期的校正此外還需要：（1） 防熱毛毯（2） 熱電偶／組合校正板（3） 帶有記錄接口軟件的計算器（4） 只有設(shè)備供貨商推薦和許可之熱電偶可以使用. 用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測PROFILE之方法項目爐子校正及驗證目的為了評價爐子功能,從而規(guī)定profile和設(shè)置 (預(yù)防性維護(hù))量測頻率一周至少一次，在每次主要的維護(hù)后，或者懷疑有異常時量測片 mm FR4 薄片標(biāo)準(zhǔn)NMP校正板熱電偶個數(shù)2 熱電偶位置1個熱電偶附在PCB(量測PCB溫度).。貼裝速度100 %貼裝速度一直是所期望的。. 組件數(shù)據(jù)/目檢過程Chip組件可能的話建議使用2DIC組件要檢查每個管腳間距和長度 CSP組件通常建議使用最外面的球進(jìn)行組件調(diào)整 復(fù)雜連接器通常建議使用最外面的管腳進(jìn)行組件調(diào)整。NC程序的優(yōu)化/順序和循環(huán)？如果使用了“step and repeat”模式（offset），則其它模塊要使用相反的模式。如果必須使用相連的上料器，最好使用“Next Device”功能或13”軌，以降低組件高速運轉(zhuǎn)程序代碼的缺陷。. NC程序0402組件貼裝頻率 在高速機(jī)中，通常優(yōu)先貼裝低高度組件(0402 電阻 )， mm (通常是0402電容)，最后是其它組件。Siplace：可使用13或15料帶低速機(jī)13”標(biāo)準(zhǔn)料帶，7”和15”也可以使用。 15 176。 Y 誤差：177。 15 176。 Y 誤差：177。Y):177。Y):177。Y):177。Y):177。 10 176。 Y 誤差：177。 10 176。 Y 誤差：177。 15 176。 Y 誤差：177。 15 176。 Y 誤差：177。 15 176。 Y誤差：177。 15 176。 Y 誤差：177。目的是為了探測出在回焊流程中無法自我校準(zhǔn)的貼裝錯誤，避免不必要的報警。還可以經(jīng)過AOI檢查出的不良進(jìn)行相應(yīng)合理的維修， 重工。. AOI檢查的優(yōu)點使用AOI檢測機(jī)最主要的目的就是用來監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果。 3. 自動光學(xué)檢測(AOI). AOI一般在生產(chǎn)線中的位置在大多數(shù)情況下，AOI的最佳位置應(yīng)在高速貼片機(jī)之后。100 μm 6σ, Cpk 程控的方法如果條件允，使用AOI，在生產(chǎn)過程中應(yīng)使用印刷機(jī)的2D檢查，使用顯微鏡進(jìn)行目檢。120 μm。150 μm。. 印刷結(jié)果的確認(rèn)注意：獲取更多信息，【組件和錫膏的抓取報警設(shè)定】錫膏印刷的精度（Xamp。注意！在清洗完P(guān)CB及其激光過孔后，不允許液體清洗之組件應(yīng)更換。清洗印錯的板子以及手動清洗鋼板和設(shè)備建議使用之清洗劑最好使用Multicore Prozone SC01，Kiwoclean (SC02對丙烯酸和一些橡膠手套有輕微傷害)。如果錫膏在鋼板上無保護(hù)的停留超過1個小時，應(yīng)更換新的錫膏，原有錫膏做報廢處理。在鋼板上以及被臨時儲存的有效期一共為6個小時。增加錫膏在錫膏滾動直徑達(dá)到12 mm前，增加錫膏量20 – 40 g。鋼板上錫膏量控制開始時的用量：200 mm寬的刮刀：150 – 160 g；250 mm寬的刮刀：190200 g。自動擦拭頻率（無鉛）每印刷36次。自動擦拭頻率（有鉛）每印刷515次。通常在4050N之間。30 mm/s。Panel alignment ?Mechanical, so called “Hard Stopper” remended especially for products having mm pitch CSP ponents ？* 只有第2面支撐臺 . 鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設(shè)定參數(shù)設(shè)定印刷速度建議100mm/s，范圍70 ~ 120 mm/s。真空支撐臺支撐臺凹槽應(yīng)足夠大且深，保證組件不能接觸到支撐臺。支撐臺上的真空孔真空孔定位在非印刷區(qū)域，并且防止真空泄漏到印刷區(qū)域。最大無支撐的關(guān)鍵區(qū)域間距：15MM。支撐臺與鋼板平行度支撐表面光滑度整個區(qū)域 177。. 真空支座性質(zhì)規(guī)定材料機(jī)械構(gòu)造金屬：如鋼或鋁合金。 10% 在生產(chǎn)過程中量測任何點之鋼板張力拒收標(biāo)準(zhǔn) *小于等于20N/cm基準(zhǔn)點蝕刻在鋼板上的兩個直徑為1mm的半球狀點Step stencils?Max step thickness /= 25% of nominal stencil thickness (. 100μm stencil, step area 125μm ?注意：如果使用聚脂材料，則應(yīng)注意ESD防護(hù)措施。電鍍鎳或激光刻不銹鋼。 鋼板厚度(0402 or min pitch QFP，min pitch CSP) 177。10μm or 177。對應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。建議的刮刀類型MPM 8 or 10DEK：200 mm or 250 mm DEK squeegeeassembly注意！刮刀彎曲力是一個關(guān)鍵的參數(shù)。DEKamp。印刷的角度*（關(guān)鍵參數(shù)）60177。10μm。 2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范. 刮刀屬性規(guī)格刮刀刀片的材料鍍鎳或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強(qiáng)度，能夠滿足高速印刷要求。C 濕度 5 % RH 最大儲存時間按照MSL分類控制方法在料盤上做標(biāo)記. 錫膏之規(guī)定錫膏型號Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix6106 Lead Free paste Multicore NMP碼7602005 (650 g cartridge) 7602007 (500 g jar) 7600029 7600033 運輸包裝650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO cartridge 合金Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 (Ecosol TSC 96 SC) 顆粒大小ADP (4510 μm) IPC type 3 (2545 μm) AGS (45 –20 μm 金屬含量% (+%, %) +/03% 助焊劑分類(JSTD004)ROL0 REL0 ROL0 注意1：錫膏的具體規(guī)定請見MS/BA。)干燥儲存之規(guī)定溫度25 177。所以針對雙面板制程，表面是OSP處理的，如果生產(chǎn)一面后，這個中間的儲存時間一定要在規(guī)定的期限內(nèi)，干燥儲存的時間也包括在內(nèi).。對即將進(jìn)入重工（例如更換CSP）階段的PCB，應(yīng)預(yù)先干燥或者將WIP儲存于干燥箱或真空袋中。如果超出，應(yīng)如前所述之方法對其進(jìn)行烘烤。注2：應(yīng)考慮PCB的濕度敏感性，尤其是針對經(jīng)過OSP處理的PCB。如果多于一次，應(yīng)討論制程貼裝解決方案。出于上錫性的考慮，應(yīng)限制烘烤溫度及時間。. 干燥（烘烤）限制對組件進(jìn)行烘烤，會導(dǎo)致焊盤的氧化或錫膏內(nèi)部發(fā)生化學(xué)變化。C，RH5%暴露在外部環(huán)境的時間在FLL和FLL+72小時之間暴露在外部環(huán)境的時間超過FLL+72小時2a – 45倍于超過FLL的時間5天5 – 610倍于超過FLL的時間10天注意：料盤嚴(yán)禁接觸烘烤箱的壁面和底面，這是因為這些地方的溫度明顯高于爐內(nèi)控制器指示的溫度。生產(chǎn)時烘烤遵照IPC/JEDEC JSTD033烘烤條件。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良?；睾盖埃瑢?
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