smt生產(chǎn)管理知識(shí)培訓(xùn)講義-資料下載頁(yè)
2025-06-28 08:23本頁(yè)面
【正文】 bottomReflowtop/bottomCooling BlowersConveyorSpeed125135176。C180195176。C270290176。CAdditional coolingunit top “ON”100% inall zones m/min注意：吹風(fēng)速度設(shè)置也許會(huì)影響到profile。根據(jù)HW結(jié)構(gòu)不同(例如組焊劑管理類型)，不同回焊爐之間要求上會(huì)存在明顯的差別。Electrovert Omniflo7 無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110176。C130176。C150176。C160176。C180176。C 230176。C270176。CCooling Zone 1Cooling Zone 2BlowersConveyor heatConveyor speedMedium MediumHigh250176。C m/minBTU VIP98無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110176。C130176。C150176。C160176。C180176。C 230176。C270176。CCooling ZoneCooling ZoneStatic pressureConveyor speedMax Max in all zones m/minERSA Hotflow2/14 無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置TOP1201401601802102852806050Zone 123456789BOT1201401601802102852806050Conveyor speed 85 cm/minBlower top 80%Blower bot 80%Blower cooling 100%. 對(duì)PCB的回焊profile量測(cè)為能夠很好的觀察產(chǎn)品的profile，在產(chǎn)品至少56個(gè)位置上安裝熱電偶。由產(chǎn)品程序操作人員來(lái)指定待測(cè)組件。應(yīng)在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測(cè)到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。溫度敏感組件也應(yīng)被量測(cè)。根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，小心安裝熱電偶，確定是對(duì)期望的位置進(jìn)行溫度量測(cè)。正確的安裝熱電偶是保證量測(cè)溫度精度和可靠性的前提。大的組件下面通常是溫度最低的位置，例如CSP和LGA，尤其是當(dāng)這些組件被安裝在RFshields下面時(shí)，這種情況更甚。而溫度最高的位置通常是PCB裸露著的表面，小組件或是組件的表面。在組件下面安裝熱電偶時(shí)，最好是先鉆一個(gè)孔，然后穿過(guò)孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時(shí)，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測(cè)位置的溫度。使用少量的高熔點(diǎn)焊錫可以很容易將熱電偶固定到PCB表面（Pad）或小組件上。這種焊錫的熔點(diǎn)應(yīng)高于260176。C。將熱電偶安裝到組件上表面時(shí)，應(yīng)使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶(Kapton)。圖3 產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測(cè)位置 8. 點(diǎn)膠制程. 概要制程方面規(guī)定點(diǎn)膠前的暴露時(shí)間在高溫下膠會(huì)硬化，所以回焊后的ASAP過(guò)程是很必要的（PCB受潮會(huì)導(dǎo)致膠失效）。回焊后暴露時(shí)間小于24小時(shí)，如果超過(guò)，應(yīng)在125176。C下烘烤至少15分鐘。使用方法Dispensing。 positive displacement pumptype valve is remended.？自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)Asymtek M600 or Cam/alot 3700 點(diǎn)膠針:Gage 18 or 21, 188。 or 189。 long needle.PWB預(yù)熱 為了使膠很好的滲透并添充，要求PCB的表面溫度達(dá)到70 176。C 100 176。C膠的溫度及PCB的溫度PCB：70176。C 100176。C 注：溫度太高會(huì)使膠凝固 膠：20176。C 40176。C。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。PCB點(diǎn)膠后加熱 PCB溫度70176。C 100176。C注：如果點(diǎn)膠后，PCB直接進(jìn)入固化爐，可以不用加熱。流動(dòng)速率 根據(jù)點(diǎn)膠方式9－75mg/sec點(diǎn)膠速度 最大25mm/sec 基準(zhǔn)點(diǎn)PCB需要兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn) 高度判定 為保證點(diǎn)膠針高度正確，至少要進(jìn)行一次量測(cè)。從第一塊到第三塊都要量測(cè)。如果量具不夠直，則四塊都要量測(cè)。點(diǎn)膠針的高度 pitch CSP組件( mm bumps)：。 pitch CSP組件( mm bumps)： mm。注意：。點(diǎn)膠良好判定從組件四周都可看到膠MAD: 5254mg (注意：不同的PCB需要不同的膠量)固化 150176。C /5min或者165176。C /3min注意：不能小于此最小時(shí)間，否則固化不充分。表面溫度不能超過(guò)165176。C。允收標(biāo)準(zhǔn)最少：膠必須覆蓋住最外面的錫球。最大：膠不能滲透到PCB另一面。如果臨近的組件被膠覆蓋住，則需要維修，應(yīng)刮掉組件。否則膠可能達(dá)到小面積上的其它的組件 如果CSP和PCB的間隙被膠充滿。否則，在CSP和PCB之間的縫隙被膠填滿情況下，小范圍內(nèi)膠可能會(huì)接觸其它組件。在固化之前發(fā)現(xiàn)點(diǎn)膠不足，可手工維修。不允許在固化之后加膠。. CSP組件點(diǎn)膠方式出于制程循環(huán)周期的考慮，建議使用L方式。為避免空缺，（圖3）。這樣出現(xiàn)空缺的概率會(huì)很小，而且點(diǎn)膠速度也很快。圖3：L型點(diǎn)膠方式 9. 手工焊接制程以及手工標(biāo)準(zhǔn)所有維修之相關(guān)問(wèn)題已從SMT制程規(guī)定中分離出來(lái)，形成一個(gè)獨(dú)立的文件：MES00265＜SMD Workmanship Standard＞。10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)數(shù)據(jù)MES00055＜SMD Workmanship Standard＞中給出了NMP之目檢標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)主要依據(jù)ANSI/IPCA610B, class 2無(wú)線通訊產(chǎn)品相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)而制定。下級(jí)代工廠商進(jìn)行組裝制造應(yīng)使用同樣的標(biāo)準(zhǔn)。適用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ANSI/IPCA610B, class 2, 無(wú)線通訊產(chǎn)品不良判定標(biāo)準(zhǔn)及分類“SMD Workmanship Standard”, MES00055.培訓(xùn)資料NMP training package “SMD Workmanship Standard”,MES00055或遵照ANSI/IPCA610B同類培訓(xùn)資料。11. 相關(guān)文件MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan databaseEIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive ItemsEIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items30 / 30
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