【正文】 11. 相關(guān)文件MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan databaseEIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive ItemsEIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items30 / 30。下級代工廠商進行組裝制造應(yīng)使用同樣的標(biāo)準(zhǔn)。10. 目檢相關(guān)規(guī)定，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)數(shù)據(jù)MES00055＜SMD Workmanship Standard＞中給出了NMP之目檢標(biāo)準(zhǔn)。這樣出現(xiàn)空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。. CSP組件點膠方式出于制程循環(huán)周期的考慮，建議使用L方式。在固化之前發(fā)現(xiàn)點膠不足，可手工維修。否則膠可能達(dá)到小面積上的其它的組件 如果CSP和PCB的間隙被膠充滿。最大：膠不能滲透到PCB另一面。C。C /3min注意：不能小于此最小時間，否則固化不充分。點膠良好判定從組件四周都可看到膠MAD: 5254mg (注意：不同的PCB需要不同的膠量)固化 150176。 pitch CSP組件( mm bumps)： mm。如果量具不夠直，則四塊都要量測。流動速率 根據(jù)點膠方式9－75mg/sec點膠速度 最大25mm/sec 基準(zhǔn)點PCB需要兩個基準(zhǔn)點 高度判定 為保證點膠針高度正確，至少要進行一次量測。C 100176。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。C 40176。C 100176。C 100 176。 or 189。使用方法Dispensing?；睾负蟊┞稌r間小于24小時，如果超過，應(yīng)在125176。將熱電偶安裝到組件上表面時，應(yīng)使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶(Kapton)。這種焊錫的熔點應(yīng)高于260176。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位置的溫度。而溫度最高的位置通常是PCB裸露著的表面，小組件或是組件的表面。正確的安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。溫度敏感組件也應(yīng)被量測。由產(chǎn)品程序操作人員來指定待測組件。C270176。C180176。C150176。C m/minBTU VIP98無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110176。C270176。C180176。C150176。Electrovert Omniflo7 無鉛制程啟動設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4top/bottomZone 5top/bottomZone 6top/bottomZone 7top/bottom110176。CAdditional coolingunit top “ON”100% inall zones m/min注意：吹風(fēng)速度設(shè)置也許會影響到profile。C180195176。為達(dá)到規(guī)定的profile，應(yīng)對設(shè)置作必要的調(diào)整。C。C時間170200 s回焊爐穩(wěn)定性最大溫度３個sigma區(qū)件內(nèi)，最大偏差177。C/s50176。C)斜率2 － 4 176。C的時間2550 s回焊區(qū)最大溫度235255 176。C/s超過217176。C)斜率 176。C)斜率 176。標(biāo)準(zhǔn)校正板無鉛制程profile規(guī)定參數(shù)規(guī)定傳熱方式強制對流量測方法在標(biāo)準(zhǔn)校正板上安裝傳感器Profile類型預(yù)熱區(qū)70180176。本標(biāo)準(zhǔn)校正板之規(guī)定能夠使帶有RFshield， 。圖２　部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位置profile舉例之圖解. 無鉛制程標(biāo)準(zhǔn)校正板之profile基本規(guī)定這些規(guī)定值僅僅是針對標(biāo)準(zhǔn)校正板上的螺絲固定的SenSor而言的。C時間160200 sPCB出爐溫度最大40 176。C/s50176。C)斜率2 － 5 176。C關(guān)鍵組件之間的溫度差10176。C的時間3560 s超過230176。C/s回焊區(qū)最大斜率5 176。C/s回焊區(qū)(200225176。C,線性上升預(yù)熱區(qū)(70180176。所有的回焊爐(Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無鉛制程中均應(yīng)使用預(yù)熱區(qū)是線性的profile。. 無鉛制程profile一般規(guī)定下面是對產(chǎn)品板profile的一般規(guī)定。量測之profile應(yīng)保證在先前定義的容差范圍內(nèi)。誤差范圍必須在客戶規(guī)定之產(chǎn)品板的profile。（11） 當(dāng)量測之profile達(dá)到要求，再對標(biāo)準(zhǔn)校正板進行一次量測。（10） 如果產(chǎn)品板profile達(dá)不到要求，更改回焊爐相應(yīng)設(shè)置并重新量測。對不同位置（組件）進行幾次量測，以保證獲取到最熱和最冷位置上足夠的信息。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。（6） 建立基本的無鉛profile并用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測。以下即為設(shè)置正確的profile和設(shè)置之步驟：（5） 。C Conveyor speed m/min Static pressure 7. 無鉛焊接制程. 無鉛制程之profile定義由于無鉛制程中回焊加熱比傳統(tǒng)的有鉛制程溫度低(溫度最大值和合金熔點不同)，因而其process window比傳統(tǒng)的有鉛制程要小。C 215176。C 165176。C 135176。C 245176。C 175176。C 150176。BTU VIP98Zone 1 2 3 4 5 6 7 Cooling Top 120176。C 245260176。C Additional cooling unit TOP switched ON Bottom 170190176。C 170180176。必要的話。C圖1：關(guān)鍵會焊制程參數(shù)圖解. 建議回焊爐設(shè)置下表給出了典型設(shè)置區(qū)間，該區(qū)間產(chǎn)生了暗含于規(guī)定當(dāng)中的回焊profile。C/s 冷卻區(qū)最大溫度斜率5176。C 7 冷卻區(qū)(T=200120176。C時間40－60 s 超過200176。C/s 回焊區(qū)最大溫度斜率5176。C 4 回焊區(qū)(175200176。C/s 2 預(yù)熱區(qū)(140170176。C) 升溫的平均斜率－3 176。有關(guān)產(chǎn)品profile量測。板子如有明顯不同(較薄，較厚，或者僅僅有幾個組件等)，需制定不同的允收profile。6. 標(biāo)準(zhǔn)有鉛制程下面這些規(guī)定的值適用于前一小節(jié)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)螺釘熱電偶校正板。建議使用SPC窗體對一些參數(shù)的變化（例如最大溫度）進行追蹤。C (ref. 5)的時間,溫度最大值(ref. 6)以及預(yù)熱區(qū)和回焊區(qū)溫度上升斜率(ref. 4).數(shù)據(jù)的存儲應(yīng)將量測數(shù)據(jù)存儲于指定的地方（服務(wù)器／活頁夾／文件），已備將來之用。建議使用量測profile之設(shè)備Datapaq 9000