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smt生產(chǎn)管理知識培訓(xùn)講義-在線瀏覽

2024-08-08 08:23本頁面
  

【正文】 76。經(jīng)過仔細(xì)研究爐內(nèi)溫度控制系統(tǒng),證明烘烤爐組件去濕的可行性和各種裝載條件的效果。在板子的組裝過程中,超過一定量的發(fā)生化學(xué)變化的錫膏會導(dǎo)致上錫性的不良。通常,只允許進(jìn)行一次烘烤。注1:暴露于外部環(huán)境的組件,其暴露時(shí)間小于其floor life,并且放入干燥袋或小于5% RH的干燥箱中時(shí),應(yīng)暫停其計(jì)算其FLOOR LIFE,但是累積的存放時(shí)間必須在規(guī)定的范圍內(nèi)。允許暴露于外部環(huán)境的總時(shí)間不超過72小時(shí),并且兩次回焊的時(shí)間間隔應(yīng)小于24小時(shí)?!居∷㈦娐钒?PCB)的儲存、管理作業(yè)條件】。. 防潮儲存條件對于濕度敏感組件,當(dāng)生產(chǎn)線暫時(shí)停線或于到周末需要停線,針對濕度敏感的組件若不用真空包裝機(jī)來保存,干燥箱儲存是一種短期的,暫時(shí)的儲存方式,干燥箱的目的是用來儲存而不是烘干的。(我們產(chǎn)線規(guī)定的時(shí)間是:24hrs,超過這個(gè)規(guī)定后,就意味著需要烘烤。5 186。注意2:停產(chǎn)超過15分鐘后,如果50%以上體積的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區(qū)域,則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區(qū)域。厚度275177。不推薦使用普通不銹鋼。刮刀旁錫膏檔片 按照要求,在印刷過程中如果沒有裝載鋼板,Retainer接近鋼板表面但是不能接觸鋼板。MPM及同等印刷機(jī)的刮刀寬度板的長度四舍五入,接近標(biāo)準(zhǔn)寬度。* 量測方法:Bevel量角器. 鋼板屬性規(guī)定鋼板材料一般等級的聚脂板55T66T (140167 mesh/inch),同等的不銹鋼也可以,但不推薦。鋼板裝上后鋼板各點(diǎn)張力(量測可能會不準(zhǔn)確,但是可以顯示結(jié)果)最小25N/cm鋼板開口精度最大177。5%鋼板厚度 177。 鋼板材料/制造工藝對于微小間距組件 (0201, CSPs),未保證良好脫模,鋼板開口使用Efab類型。建議鋼板與框架面積比60% 177。* 量測方法:Fabric Tension Gauge,例如:ZBF Tetkomat, CH8803之類工具。建議使用上表面摩擦較大者,使用材料符合靜電防護(hù)要求。加工深度 *大于最大組件高度+5 mm組件邊緣支撐 * 177。支撐臺大小應(yīng)或等于待印板子的大小。如果真空可以可靠的限制在100200 mbar范圍內(nèi),在仔細(xì)制程調(diào)節(jié)下整個(gè)區(qū)域的真空才成為可能。應(yīng)對支撐臺進(jìn)行記錄和版本控制,并且同意產(chǎn)品的所有支撐臺應(yīng)該是一樣的。無鉛制程:100177。在constant force mode模式下(力大小可自動調(diào)節(jié),印刷頭懸浮),200mm寬的刮刀壓力安全邊界:可擦干凈鋼板的最小力+5N。MPM印刷機(jī)刮刀調(diào)整(刮刀距PWB表面距離固定?)可擦干凈鋼板的最小距離+5mm作為安全邊界.Snapoff脫模距離 ~ (建議負(fù)的snapoff以抵消機(jī)器的誤差)分離速度在分離的階段, 要保持PCB與底座的接觸所最大速度建議MPM印刷機(jī)的Slow SnapOff 設(shè)定為“No”。注意:如果出現(xiàn)臨時(shí)性的技術(shù)問題,可提高擦拭頻率。建議擦拭方式一次真空干擦或者一次濕擦加上一次不帶真空的干擦。重要規(guī)則:錫膏滾動直徑最大20 mm(10 cent coin),最小12mm。錫膏的再使用鋼板上的錫膏可以轉(zhuǎn)移到其它鋼板上,或者可被暫時(shí)儲存于干凈的塑料罐子中。停線超過15分鐘,應(yīng)用塑料薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。建議使用的鋼板自動擦洗劑Multicore Prozone SC0,異丙醇(IPA)或此類溶劑不推薦使用。異丙醇(IPA)允許但不推薦使用,妥善處理廢棄物。經(jīng)過OSP處理以及全部或部分Aramid based之PCB不允許清洗!清洗液進(jìn)入PCB結(jié)構(gòu)內(nèi)部,而且會降低尤其是CSP組件的焊點(diǎn)可靠性。Y)有鉛:177。無鉛:177。錫膏量的變化正常情況下的50 120%面積一般50 – 150%,CSP35 – 150%搭橋制程CPK能力177。 mm pitch的組件進(jìn)行目檢不夠精確。在這一環(huán)節(jié)上,所有被貼片的CHIP組件和集成電路上的錫膏仍然可見。它是經(jīng)過統(tǒng)計(jì)分析的軟件對制程監(jiān)視的結(jié)果進(jìn)行分析判斷。. 組件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)定下表為不同組件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。組件類型貼裝誤差有鉛制程無鉛制程0402,0603和0805 CHIP型組件X amp。 180μmq誤差:177。X amp。 150μmq誤差:177。大于0805 chip組件X amp。 220μmq誤差:177。X amp。 200μmq誤差:177。 mm pitch CSPX amp。 220μmq誤差:177。X amp。 100μmq誤差:177。?Paste registration (Xamp。 150 μm面積:35%150%搭橋:Paste registration (Xamp。 120 μm面積:35%150%搭橋:Other paste deposits?Paste registration (Xamp。 150 μm面積:50%150%搭橋:Paste registration (Xamp。 150 μm面積:50%150%搭橋:其它組件一般誤差X amp。 250μmq誤差:177。X amp。 250μmq誤差:177。4. 貼片制程規(guī)定. 吸嘴不同包裝類型的錫嘴大?。?201 (0603)Fuji CP 系列: mm 圓形吸嘴Siplace:702型0402 (1005)Fuji CP系列: mm circular nozzleSiplace: 901型或者925型特殊形狀的組件(連接器,雙工器,電源模塊等)為保證貼裝速度和精度,應(yīng)盡量使用大吸嘴(通常直徑最小5mm/面積最小20mm2). Feeders高速機(jī)Fuji:標(biāo)準(zhǔn)料帶7”,0402電阻及電容可使用13”料帶(13”紙帶,水泡帶不可以使用)。不允許使用stick和tray。獨(dú)立的/相連的feeder平臺為了減少因部分壞掉而整個(gè)都要中斷的不必要的麻煩,在高速機(jī)中一般建議使用獨(dú)立的上料器平臺。NC程序優(yōu)化/混合所有的模塊?通常這是組裝一個(gè)panel最快的方法(把所有的模塊當(dāng)作一個(gè)大PWB同時(shí)混合組裝),因而建議使用。這樣保證了在組件偏位時(shí),上料器不需做不必要的左右移動。需根據(jù)組件規(guī)格檢查管腳插入深度誤差,因?yàn)檫@影響到組件本身的位置。選擇合適的吸嘴,則針對大多數(shù)的包裝類型都可以實(shí)現(xiàn)100 %貼裝速度(參看 , 吸嘴). . Placement process management data patibility table?Fuji從F4G(Production Data Analyzer Device)可手動的計(jì)算出以下比率:拋料率 = 1 [總拋料數(shù)/ 總組件數(shù)] 貼裝率 = 1 [總拋料數(shù)/ (總組件數(shù) – 總拋料數(shù))] Siplace從在線計(jì)算器MaDaMaS系統(tǒng)中得到的比率: = 總貼裝數(shù) – . – 貼裝率= Comp. ok 5. 回焊之PROFILE量測. Profile量測設(shè)備回焊爐profile的量測應(yīng)使用專門為了量測通過回焊爐profile的溫度量測設(shè)備。一個(gè)熱電偶附于PCB表面上方(量測PCB附近空氣溫度)熱電偶固定方法應(yīng)使用5個(gè)M2 stork 螺絲釘和墊圈(, mm厚)固定到一個(gè)3x3 mm的銅區(qū)域上. tape從底面覆蓋整個(gè)孔.當(dāng)使用新的熱電歐時(shí),應(yīng)校驗(yàn)熱電偶量測點(diǎn)的重復(fù)性及再現(xiàn)性關(guān)鍵的參數(shù)有:超過179176。最近的量測數(shù)據(jù)應(yīng)放在回焊爐附近。這樣會有助于識別回焊爐穩(wěn)定性的一些偏差和變化趨勢。 mm厚典型移動電話電路板以及組件數(shù)量和類型制定的允收成品板之profile。
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