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波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六-文庫(kù)吧資料

2024-11-15 15:31本頁(yè)面
  

【正文】 氣時(shí),和助焊劑排氣有相同的效果。 該理論認(rèn)為:再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點(diǎn)中的小爆炸,釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發(fā)生。 模板開(kāi)孔的設(shè)計(jì) 避免過(guò)多的焊膏沉淀 模板開(kāi)孔形狀和大小是形成高質(zhì)量可靠的焊點(diǎn)所要求的足夠的焊膏的關(guān)鍵參數(shù),過(guò)多的焊膏沉淀是產(chǎn)生釬料珠的主要原因之一。 釬料熔化速度 更高的熔化溫度增加了再流期間的潤(rùn)濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性,將可能增加被夾助焊劑的壓力,因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 綜上所述,波峰焊接中產(chǎn)生錫珠的可能原因可綜合歸納如下: ① PCB在制造或貯存中受潮; ② 環(huán)境濕度大,潮氣在多縫的 PCB上凝聚,廠房?jī)?nèi)又未采取驅(qū)潮措施; ③ PCB和元器件拆封后在安裝線上滯留時(shí)間過(guò)長(zhǎng),增加了吸潮機(jī)會(huì); ④ 鍍層和助焊劑不相溶、 助焊劑選用不當(dāng); ⑤ 漏涂助焊劑或涂覆量不合適、助焊劑吸潮夾水; ⑥ 阻焊層不良,沾附釬料殘?jiān)? ⑦ 基板加工不良,孔 壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚, PCB設(shè)計(jì)時(shí)未作熱分析; ⑧ 預(yù)熱溫度選擇不合適; ⑨ 鍍銀件密集; ⑩ 釬料波峰形狀選擇不合適。我們知道當(dāng)兩種材料的熔濕速率不一致,在波峰焊接中當(dāng)焊點(diǎn)與波峰釬料分離時(shí),在引腳表面極易形成顆粒狀錫珠粘附,便會(huì)在相鄰的焊點(diǎn)之間產(chǎn)生錫珠,如圖 7所示。 由于公司用的厚膜電路引腳全部是采用熱浸錫鉛合金作保護(hù)膜的,這層保護(hù)膜在熱浸錫鉛過(guò)程中已經(jīng)形為銅錫合金層 ( 從引腳外觀即可判斷 )。當(dāng)元器件引腳或焊盤(pán)表面處理層 ( 如鍍錫鉛合金、熱浸錫鉛合金、 OSP 保護(hù)層及化學(xué)浸金等 ) 的不同狀況也會(huì)影響到錫珠的多寡,其中以熱浸鉛錫合金的保護(hù)層產(chǎn)生的錫珠較多。 阻焊膜本身固化不足,造成濺出的釬料粒子容易附著。 Fritz Byle 還發(fā)現(xiàn)在 2mm 間距的連接器 (插頭座 )的無(wú)阻焊膜的區(qū)域上就沒(méi)有錫珠。 研究試驗(yàn)中共采用了四種不同的助焊劑,其中 A、 B、 C為非有機(jī)揮發(fā)物助焊劑, D 是乙醇基的。 ? PCB表面狀態(tài)的影響 2020年國(guó)際表面貼裝技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)上, Fritz Byle發(fā)表的“不斷改善的波峰焊工藝”的試驗(yàn)研究報(bào)告中,認(rèn)為:助焊劑類(lèi)型和阻焊膜類(lèi)型對(duì)錫珠的發(fā)生量有很大的影響。 因而,為了消除焊錫球,助焊劑的用量不應(yīng)過(guò)大,一般的經(jīng)驗(yàn)是 PCB 到波峰口時(shí)助焊劑剛好蒸發(fā)成粘稠狀,沒(méi)有液滴往下流,在波峰口上沒(méi)有濺射的聲音和煙霧。如果預(yù)熱溫度設(shè)置不當(dāng)或是增加助焊劑的用量,就可能會(huì) 影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)。 ④ 助焊劑的用量與預(yù)熱溫度的設(shè)置 錫珠的產(chǎn)生也可能是由于波峰焊的一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)造成的。選擇可以經(jīng)受較長(zhǎng)時(shí)間熱量的助焊劑。如果噴在 PCB 上的助焊劑在過(guò)第一波峰時(shí)已經(jīng)使用完, 那它在過(guò)第二個(gè)波峰時(shí)已沒(méi)有助焊劑,這樣就不能發(fā)揮助焊劑的作用和幫助減少錫球。 ③ 正確的助焊劑選擇 產(chǎn)生焊錫球的原因有很多,但助焊劑是一個(gè)主要原因。因而在 通孔內(nèi)有造當(dāng)?shù)腻儗雍穸仁呛荜P(guān)鍵的,孔壁上的鍍層厚度最小應(yīng)為 25μ m。 PCB 的制造質(zhì)量不好也會(huì)在波峰焊時(shí)產(chǎn)生錫球。 ② PCB阻焊材料和制作質(zhì)量 在 PCB 制造過(guò)程中所使用的阻焊膜也是波峰焊產(chǎn)生錫球的原因之一。 因而,作為從事電子裝聯(lián)的企業(yè),對(duì)制造環(huán)境的要求和對(duì)產(chǎn)品制造 過(guò)程中的時(shí)間安排顯得特別地重要。 假如 PCB在包裝開(kāi)封較長(zhǎng)時(shí)間后再進(jìn)行貼片和波峰焊,通孔中也會(huì)凝結(jié)有水珠; PCB完成貼片后或插裝完成后放置了一段時(shí)間,也會(huì)凝結(jié)水珠。 如果制造環(huán)境的濕度太大,在產(chǎn)品制造過(guò)程中空氣浮動(dòng)著水汽很容易會(huì)在 PCB 表面凝結(jié),使 PCB 通孔中凝結(jié)有水珠,在過(guò)波峰焊時(shí),通孔中的水珠經(jīng)過(guò)預(yù)熱溫區(qū)后可能還 沒(méi)有完全揮發(fā)完,這些沒(méi)有揮發(fā)完的水珠接觸到波峰的焊錫時(shí),經(jīng)受了高
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