波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六-文庫(kù)吧資料
2024-11-15 15:31本頁(yè)面
【正文】 氣時(shí)，和助焊劑排氣有相同的效果。 該理論認(rèn)為：再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點(diǎn)中的小爆炸，釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發(fā)生。 模板開(kāi)孔的設(shè)計(jì) 避免過(guò)多的焊膏沉淀 模板開(kāi)孔形狀和大小是形成高質(zhì)量可靠的焊點(diǎn)所要求的足夠的焊膏的關(guān)鍵參數(shù)，過(guò)多的焊膏沉淀是產(chǎn)生釬料珠的主要原因之一。 釬料熔化速度 更高的熔化溫度增加了再流期間的潤(rùn)濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 綜上所述，波峰焊接中產(chǎn)生錫珠的可能原因可綜合歸納如下： ① PCB在制造或貯存中受潮； ② 環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的 PCB上凝聚，廠房?jī)?nèi)又未采取驅(qū)潮措施； ③ PCB和元器件拆封后在安裝線上滯留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，增加了吸潮機(jī)會(huì)； ④ 鍍層和助焊劑不相溶、 助焊劑選用不當(dāng)； ⑤ 漏涂助焊劑或涂覆量不合適、助焊劑吸潮夾水； ⑥ 阻焊層不良，沾附釬料殘?jiān)? ⑦ 基板加工不良，孔 壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚， PCB設(shè)計(jì)時(shí)未作熱分析； ⑧ 預(yù)熱溫度選擇不合適； ⑨ 鍍銀件密集； ⑩ 釬料波峰形狀選擇不合適。我們知道當(dāng)兩種材料的熔濕速率不一致，在波峰焊接中當(dāng)焊點(diǎn)與波峰釬料分離時(shí)，在引腳表面極易形成顆粒狀錫珠粘附，便會(huì)在相鄰的焊點(diǎn)之間產(chǎn)生錫珠，如圖 7所示。 由于公司用的厚膜電路引腳全部是采用熱浸錫鉛合金作保護(hù)膜的，這層保護(hù)膜在熱浸錫鉛過(guò)程中已經(jīng)形為銅錫合金層 ( 從引腳外觀即可判斷 )。當(dāng)元器件引腳或焊盤(pán)表面處理層 ( 如鍍錫鉛合金、熱浸錫鉛合金、 OSP 保護(hù)層及化學(xué)浸金等 ) 的不同狀況也會(huì)影響到錫珠的多寡，其中以熱浸鉛錫合金的保護(hù)層產(chǎn)生的錫珠較多。 阻焊膜本身固化不足，造成濺出的釬料粒子容易附著。 Fritz Byle 還發(fā)現(xiàn)在 2mm 間距的連接器 (插頭座 )的無(wú)阻焊膜的區(qū)域上就沒(méi)有錫珠。 研究試驗(yàn)中共采用了四種不同的助焊劑，其中 A、 B、 C為非有機(jī)揮發(fā)物助焊劑， D 是乙醇基的。 ? PCB表面狀態(tài)的影響 2020年國(guó)際表面貼裝技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)上， Fritz Byle發(fā)表的“不斷改善的波峰焊工藝”的試驗(yàn)研究報(bào)告中，認(rèn)為：助焊劑類(lèi)型和阻焊膜類(lèi)型對(duì)錫珠的發(fā)生量有很大的影響。 因而，為了消除焊錫球，助焊劑的用量不應(yīng)過(guò)大，一般的經(jīng)驗(yàn)是 PCB 到波峰口時(shí)助焊劑剛好蒸發(fā)成粘稠狀，沒(méi)有液滴往下流，在波峰口上沒(méi)有濺射的聲音和煙霧。如果預(yù)熱溫度設(shè)置不當(dāng)或是增加助焊劑的用量，就可能會(huì) 影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)。 ④ 助焊劑的用量與預(yù)熱溫度的設(shè)置 錫珠的產(chǎn)生也可能是由于波峰焊的一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)造成的。選擇可以經(jīng)受較長(zhǎng)時(shí)間熱量的助焊劑。如果噴在 PCB 上的助焊劑在過(guò)第一波峰時(shí)已經(jīng)使用完， 那它在過(guò)第二個(gè)波峰時(shí)已沒(méi)有助焊劑，這樣就不能發(fā)揮助焊劑的作用和幫助減少錫球。 ③ 正確的助焊劑選擇 產(chǎn)生焊錫球的原因有很多，但助焊劑是一個(gè)主要原因。因而在 通孔內(nèi)有造當(dāng)?shù)腻儗雍穸仁呛荜P(guān)鍵的，孔壁上的鍍層厚度最小應(yīng)為 25μ m。 PCB 的制造質(zhì)量不好也會(huì)在波峰焊時(shí)產(chǎn)生錫球。 ② PCB阻焊材料和制作質(zhì)量 在 PCB 制造過(guò)程中所使用的阻焊膜也是波峰焊產(chǎn)生錫球的原因之一。 因而，作為從事電子裝聯(lián)的企業(yè)，對(duì)制造環(huán)境的要求和對(duì)產(chǎn)品制造 過(guò)程中的時(shí)間安排顯得特別地重要。 假如 PCB在包裝開(kāi)封較長(zhǎng)時(shí)間后再進(jìn)行貼片和波峰焊，通孔中也會(huì)凝結(jié)有水珠； PCB完成貼片后或插裝完成后放置了一段時(shí)間，也會(huì)凝結(jié)水珠。 如果制造環(huán)境的濕度太大，在產(chǎn)品制造過(guò)程中空氣浮動(dòng)著水汽很容易會(huì)在 PCB 表面凝結(jié)，使 PCB 通孔中凝結(jié)有水珠，在過(guò)波峰焊時(shí)，通孔中的水珠經(jīng)過(guò)預(yù)熱溫區(qū)后可能還 沒(méi)有完全揮發(fā)完，這些沒(méi)有揮發(fā)完的水珠接觸到波峰的焊錫時(shí)，經(jīng)受了高
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1