【正文】 些助劑不是設(shè)計(jì)為可以在長(zhǎng)時(shí)間熱量下使用。層板板表面很高的表面積能使助焊劑涂敷均勻和對(duì)錫球的粘附力下降。從而促使釬料顆粒在再流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在 PCB上形成錫珠粘附。 表 2 可能引起濺錫珠的因素 總之，任何方法，如果使焊膏粉球可能沉積在 PCB上，并在回流過程時(shí)仍存在，都可以產(chǎn)生錫珠。但是，這樣烘干帶來的潛在問題是釬料的熔濕性變差和易產(chǎn)生空洞。模板材料是 厚度的不銹鋼，采用化學(xué)腐蝕工藝。對(duì) QFP焊盤的減小，消除了相鄰焊盤之間的錫塵。而圖 12 所示的模板可去掉 50%的錫珠。圖 8示出了一條沒有平坦保溫區(qū)的線性上升溫度曲線，試驗(yàn)結(jié)果是所有材料都存在一些濺錫現(xiàn)象。因此， 有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。 阻焊層的選擇 不光滑的表面涂層提供了對(duì)殘留的立足之地 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。一般來說，光滑的阻焊膜產(chǎn)生的錫珠量要比粗糙的阻焊膜的錫珠量低得多， 如圖 5所示。如果 PCB 通孔的孔壁鍍層較薄或者鍍層中有空隙， PCB通孔附著的水分受熱變成蒸汽，水汽就會(huì)通過孔壁排出，遇到焊料就會(huì)產(chǎn)生錫球。 錫珠在 PCA組件的再流焊接和波峰焊接等工藝應(yīng)用中都遇到。波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六 軟釬接中錫珠的產(chǎn)生與預(yù)防 內(nèi) 容 1. 軟釬接中濺錫珠缺陷現(xiàn)象及其判斷標(biāo)準(zhǔn) 軟釬接中的濺錫珠缺陷現(xiàn)象 IPC610 C 對(duì)濺錫珠缺陷的可接收條件 2. 錫珠形成的原因 波峰焊接中濺錫珠的形成原因 再流焊接中濺錫珠的形成原因 3. 軟釬接中濺錫珠的預(yù)防方法 波峰焊接中的預(yù)防方法 再流焊接中的預(yù)防方法 1. 軟釬接中錫珠缺陷現(xiàn)象及其判斷標(biāo)準(zhǔn) 軟釬接中錫珠缺陷現(xiàn)象 軟釬接后，在 PCB 上不是設(shè)計(jì)所需的位置所找到的釬料包括釬料塵 (solder fine)、錫球 (solder ball)和錫珠(solder bead)等，統(tǒng)稱為濺釬料現(xiàn)象。因此，查明其形成原因及相關(guān)的影響因素，就可以改善 PCA軟釬接的合格率、提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高長(zhǎng)期工作的可靠 性和降低返工與修理成本。因而在 通孔內(nèi)有造當(dāng)?shù)腻儗雍穸仁呛荜P(guān)鍵的，孔壁上的鍍層厚度最小應(yīng)為 25μ m。 研究試驗(yàn)中共采用了四種不同的助焊劑，其中 A、 B、 C為非有機(jī)揮發(fā)物助焊劑， D 是乙醇基的。 模板開孔的設(shè)計(jì) 避免過多的焊膏沉淀 模板開孔形狀和大小是形成高質(zhì)量可靠的焊點(diǎn)所要求的足夠的焊膏的關(guān)鍵參數(shù)，過多的焊膏沉淀是產(chǎn)生釬料珠的主要原因之一。 接下來的實(shí)驗(yàn)室助焊劑飛濺模擬試驗(yàn)說明了結(jié)合的影響?；陲w濺機(jī)理的假設(shè)，這個(gè)線性的曲線沒有充分烘干助焊劑。因此， 這三種模板沒有哪個(gè)能有效地消除錫珠，同時(shí)在裝配期間提供足夠的粘附力來將元件固定在位。結(jié)合適當(dāng)?shù)暮副P尺寸與形狀，就可為 PCB 的裝配生產(chǎn)形成一個(gè)優(yōu)化的高質(zhì)量的生產(chǎn)工藝。在 U形模板上，片狀元件下面的中間部分是沒有焊膏的。這種溶劑的揮發(fā)增加了剩余助焊劑的粘性，減少了進(jìn)入再流區(qū)后的揮發(fā)成份，因此減少了飛濺。 表 1 來自金屬結(jié)合的助焊劑飛濺模擬 烘干的研究 可能引起濺錫珠的因素 根據(jù)結(jié)合理論建立的結(jié)合模型分析，具體影響飛濺現(xiàn)象的潛在因素，如表 2所示。 該理論認(rèn)