波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六-閱讀頁
2024-11-27 15:31本頁面
【正文】 焊劑更激烈的排出 合金類型 合金影響再流期間的潤濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出 回流 氣氛 惰性 (氮 )環(huán)境增加了再流期間的潤濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 阻焊層的選擇 不光滑的表面涂層提供了對殘留的立足之地 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 元件貼裝壓力 易造成焊膏沉淀跑出焊盤 焊膏的任何塌落或過高的貼裝壓力都將造成一些焊膏沉淀跑出焊盤，大太地增加了在再流期間釬料珠的形成機(jī)會。從而促使釬料顆粒在再流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在 PCB上形成錫珠粘附。類似地， PCB板表面上的外來污染也是引起濺錫的原因。如果使用過高溫度，溶劑會“閃沸”成氣體 (類似于在熱鍋上滴水 )，把固體帶到空中， 隨機(jī)散落到板上，成為助焊劑飛濺。使用的溫度設(shè)定點(diǎn)分別為 190℃、 200℃和220℃?？墒牵蟹勰┑闹竸?(焊膏 )在釬料熔化和焊接期間始終都有飛濺。 ? 結(jié)合理論： 持此觀點(diǎn)的人認(rèn)為：當(dāng)釬料熔化和結(jié)合時熔化材料的表面張力 — 一個很大的力量 — 在被夾住的助焊劑上施加了壓力，當(dāng)壓力足夠大時，猛烈地排出。因此， 有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。完全的烘干大大地減少了飛濺現(xiàn)象，如表 1所示。 表 2 可能引起濺錫珠的因素 總之，任何方法，如果使焊膏粉球可能沉積在 PCB上，并在回流過程時仍存在，都可以產(chǎn)生錫珠。 5℃而相對濕度不應(yīng)超過 65%； ? 正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。溫度過低、時間過短，助焊劑中的溶劑不易揮發(fā)，殘留的溶劑過多時進(jìn)入波峰后溫度急劇升高，溶劑劇烈揮發(fā)，在熔融釬料內(nèi)形成高壓氣泡，爆噴后大量形成錫珠； ? 盡可能釆用輻射和對流復(fù)合預(yù)熱方式，加速 PCB孔內(nèi)溶劑的揮發(fā)； ? 加強(qiáng)助焊劑的管理，避免運(yùn)行過程中的吸潮， 控制好助焊劑的涂覆量，不可過多，也不可過少。 再流焊接中的預(yù)防方法 ? 最小化 優(yōu)化助焊劑載體的化學(xué)成份和再流焊接溫度曲線，將濺錫減到最低。這些參數(shù)的適當(dāng)調(diào)整可以將濺錫珠現(xiàn)象減到最小。因此，沒有液體助焊劑留下來產(chǎn)生飛濺。圖 8示出了一條沒有平坦保溫區(qū)的線性上升溫度曲線，試驗結(jié)果是所有材料都存在一些濺錫現(xiàn)象。 圖 9所示的基本曲線形狀包括一個 160℃的高溫保溫 (烘干 )區(qū)，以蒸發(fā)所有的溶劑。但是，這樣烘干帶來的潛在問題是釬料的熔濕性變差和易產(chǎn)生空洞。 結(jié)論： 優(yōu)質(zhì)的焊膏結(jié)合正確的溫度曲線，可以達(dá)到實際消除焊錫和助焊劑的飛濺，相對于易揮發(fā)溶劑含量高和熔濕速度慢的焊膏可以達(dá)到最好的效果。是形成具有高可靠性的高質(zhì)量焊點(diǎn)所要求的足夠的焊膏量的基礎(chǔ)。據(jù)說這種 homeplate 設(shè)計可以在需要的地方準(zhǔn)確 地提供焊膏，從片狀元件的角上去掉過多的焊膏。除此之外， homeplate 設(shè)計不能消除片狀元件下面和相鄰位置的錫珠。 圖 10所示的模板能減少 在片狀元件上的錫珠的數(shù)量，但是不能完全消除。而圖 12 所示的模板可去掉 50%的錫珠。 圖 13 示出了 85%的 U形模板。模板材料是 厚度的不銹鋼，采用化學(xué)腐蝕工藝。 試驗證實了對片狀元件使用 U 形開孔模板能較好地消除錫珠。 U形開孔模板只在其需要的地方出現(xiàn)焊膏，且分布在片狀元件體的邊緣，不直接在元件體中間的下面。 在 QFP 元件上的錫塵通過減少焊盤開孔而消除。這種結(jié)構(gòu)減少了相鄰焊盤之間的短路發(fā)生。通過在適當(dāng)?shù)奈恢锰峁┻m量的焊膏，最終產(chǎn)品質(zhì)量就可以大大提高。對 QFP焊盤的減小，消除了相鄰焊盤之間的錫塵。
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