波峰焊接基礎技術理論之六-wenkub
2022-11-18 15:31:14 本頁面
【正文】 軟釬接中的濺錫珠缺陷現象 IPC610 C 對濺錫珠缺陷的可接收條件 2. 錫珠形成的原因 波峰焊接中濺錫珠的形成原因 再流焊接中濺錫珠的形成原因 3. 軟釬接中濺錫珠的預防方法 波峰焊接中的預防方法 再流焊接中的預防方法 1. 軟釬接中錫珠缺陷現象及其判斷標準 軟釬接中錫珠缺陷現象 軟釬接后，在 PCB 上不是設計所需的位置所找到的釬料包括釬料塵 (solder fine)、錫球 (solder ball)和錫珠(solder bead)等，統稱為濺釬料現象。 濺釬料只是表面污染的一種，其它類型的污深包括水漬污染和助焊劑飛濺等，但它們的影響較小。 ? 再流焊中的濺錫珠現象 焊膏是由各種金屬合金組成，再流焊接中錫珠通常是在焊膏塌落 (slump)或在處理期間壓出焊盤時發(fā)生的，如圖 2所示。 IPCA610 C將 ()直徑的釬料或每 600mm2 ( )面積上少于五顆分為第一類可接受的，并作為第二與第三類的工藝標記。因此，查明其形成原因及相關的影響因素，就可以改善 PCA軟釬接的合格率、提高產品質量、提高長期工作的可靠 性和降低返工與修理成本。 在波峰焊接前 PCB水汽的來源，杭州東方通信公司對此進行過專題研究和試驗，歸納的結論如下： ① 制造環(huán)境和 PCB存放時間 制造環(huán)境對電子裝聯的焊接質量有著很大的影響。 假如 PCB在包裝開封較長時間后再進行貼片和波峰焊，通孔中也會凝結有水珠； PCB完成貼片后或插裝完成后放置了一段時間，也會凝結水珠。 ② PCB阻焊材料和制作質量 在 PCB 制造過程中所使用的阻焊膜也是波峰焊產生錫球的原因之一。因而在 通孔內有造當的鍍層厚度是很關鍵的，孔壁上的鍍層厚度最小應為 25μ m。如果噴在 PCB 上的助焊劑在過第一波峰時已經使用完， 那它在過第二個波峰時已沒有助焊劑，這樣就不能發(fā)揮助焊劑的作用和幫助減少錫球。 ④ 助焊劑的用量與預熱溫度的設置 錫珠的產生也可能是由于波峰焊的一些工藝參數設置不當造成的。 因而，為了消除焊錫球，助焊劑的用量不應過大，一般的經驗是 PCB 到波峰口時助焊劑剛好蒸發(fā)成粘稠狀，沒有液滴往下流，在波峰口上沒有濺射的聲音和煙霧。 研究試驗中共采用了四種不同的助焊劑，其中 A、 B、 C為非有機揮發(fā)物助焊劑， D 是乙醇基的。 阻焊膜本身固化不足，造成濺出的釬料粒子容易附著。 由于公司用的厚膜電路引腳全部是采用熱浸錫鉛合金作保護膜的，這層保護膜在熱浸錫鉛過程中已經形為銅錫合金層 ( 從引腳外觀即可判斷 )。 綜上所述，波峰焊接中產生錫珠的可能原因可綜合歸納如下： ① PCB在制造或貯存中受潮； ② 環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的 PCB上凝聚，廠房內又未采取驅潮措施； ③ PCB和元器件拆封后在安裝線上滯留時間過長，增加了吸潮機會； ④ 鍍層和助焊劑不相溶、 助焊劑選用不當； ⑤ 漏涂助焊劑或涂覆量不合適、助焊劑吸潮夾水； ⑥ 阻焊層不良，沾附釬料殘渣； ⑦ 基板加工不良，孔 壁粗糙導致槽液積聚， PCB設計時未作熱分析； ⑧ 預熱溫度選擇不合適； ⑨ 鍍銀件密集； ⑩ 釬料波峰形狀選擇不合適。 模板開孔的設計 避免過多的焊膏沉淀 模板開孔形狀和大小是形成高質量可靠的焊點所要求的足夠的焊膏的關鍵參數，過多的焊膏沉淀是產生釬料珠的主要原因之一。當 PCB材料內部夾有潮氣時，和助焊劑排氣有相同的效果。為了證實或反駁這個理論，美國專家羅絲 .伯思遜等人使用熱板作樣板進行導熱性試驗，并作測試。顯然
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1