波峰焊接基礎(chǔ)技術(shù)理論之六(編輯修改稿)
2024-12-13 15:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 對阻焊膜類型的敏感性最 低。 Fritz Byle 還發(fā)現(xiàn)在 2mm 間距的連接器 (插頭座 )的無阻焊膜的區(qū)域上就沒有錫珠。層板板表面很高的表面積能使助焊劑涂敷均勻和對錫球的粘附力下降。 阻焊膜本身固化不足，造成濺出的釬料粒子容易附著。 ? 熔濕速率不匹配 熔濕速度受合金類型、溫度、助焊劑載體的影響。當(dāng)元器件引腳或焊盤表面處理層 ( 如鍍錫鉛合金、熱浸錫鉛合金、 OSP 保護(hù)層及化學(xué)浸金等 ) 的不同狀況也會影響到錫珠的多寡，其中以熱浸鉛錫合金的保護(hù)層產(chǎn)生的錫珠較多。 在生產(chǎn) 現(xiàn)埸發(fā)現(xiàn)用戶板上的厚膜電路的引腳之間在波峰焊接時錫珠的發(fā)生率最高、如圖 6所示。 由于公司用的厚膜電路引腳全部是采用熱浸錫鉛合金作保護(hù)膜的，這層保護(hù)膜在熱浸錫鉛過程中已經(jīng)形為銅錫合金層 ( 從引腳外觀即可判斷 )。與 Sn63 / Pb37相比，其潤濕性明顯劣化，從而導(dǎo)致了熔濕速率的較大差異。我們知道當(dāng)兩種材料的熔濕速率不一致，在波峰焊接中當(dāng)焊點與波峰釬料分離時，在引腳表面極易形成顆粒狀錫珠粘附，便會在相鄰的焊點之間產(chǎn)生錫珠，如圖 7所示。 ? PCB浸入波峰深度不合適 波峰高度可能造成過多的釬料在通孔或旁路孔內(nèi)起泡和飛濺，隨機的錫珠可能附著在 PCB板面和元件上。 綜上所述，波峰焊接中產(chǎn)生錫珠的可能原因可綜合歸納如下： ① PCB在制造或貯存中受潮； ② 環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的 PCB上凝聚，廠房內(nèi)又未采取驅(qū)潮措施； ③ PCB和元器件拆封后在安裝線上滯留時間過長，增加了吸潮機會； ④ 鍍層和助焊劑不相溶、 助焊劑選用不當(dāng)； ⑤ 漏涂助焊劑或涂覆量不合適、助焊劑吸潮夾水； ⑥ 阻焊層不良，沾附釬料殘渣； ⑦ 基板加工不良，孔 壁粗糙導(dǎo)致槽液積聚， PCB設(shè)計時未作熱分析； ⑧ 預(yù)熱溫度選擇不合適； ⑨ 鍍銀件密集； ⑩ 釬料波峰形狀選擇不合適。 溫度 (℃ ) 一分鐘 二分鐘 三分鐘 四分鐘 150 觀察到飛濺 12個飛濺 無飛濺 無飛濺160 12個飛濺 無飛濺 無飛濺 無飛濺 170 無飛濺 無飛濺 無飛濺 無飛濺 用焊膏 B： 92 ( 90% Sn / Pb37合料 作試驗 ) 再流焊接中濺錫珠的形成原因 解釋再流焊中錫珠飛濺的幾種理論 再流焊接過程中產(chǎn)生的濺錫珠現(xiàn)象的機理，目前存在下列幾種理論解釋： ? “小爆炸”理論 因 素 機 理 對飛濺的影響 助焊劑載體活性劑 不同的活性劑在再流時不同程度地提高了潤濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾 住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出 助焊劑載體溶劑及其含量 溶劑類型和含量將影響預(yù)熱期間烘干的程度 增加溶劑含量將引起被夾住的助焊劑更激烈的排出 合金類型 合金影響再流期間的潤濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出 回流 氣氛 惰性 (氮 )環(huán)境增加了再流期間的潤濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 釬料熔化速度 更高的熔化溫度增加了再流期間的潤濕和結(jié)合速度 快速的結(jié)合將增加助焊劑被夾住的可能性，將可能增加被夾助焊劑的壓力，因此引起助焊劑爆發(fā)性的排出。 阻
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