【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國(guó)將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢(shì)四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎
2024-08-14 17:54
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院芯片互連技術(shù)前課回顧?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(Die)焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)(Pad)用金屬細(xì)絲連接起來的工藝
2025-03-26 06:10
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-27 13:48
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-28 01:41
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)(二)前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝,將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相;懸浮+流動(dòng):非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)
2025-02-27 09:30
【摘要】集成電路封裝圖三極管封裝圖
2025-06-28 16:09
【摘要】第2章手機(jī)基本電路第3章手機(jī)基本電路手機(jī)電路組成基本單元電路接收與發(fā)射電路頻率合成器邏輯/音頻電路與I/O接口手機(jī)電源電路及供電電路習(xí)題二第2章手機(jī)基本電路手機(jī)電路組成手機(jī)電路手機(jī)接收時(shí),來自基站的
2025-01-25 21:43
【摘要】重慶城市管理職業(yè)學(xué)院芯片互連技術(shù)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章前課回顧重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(
2025-05-09 08:22
【摘要】2022-4-16A-MAXTECHNOLOGY(CHINA)LTD深圳中宇元一數(shù)碼科技有限公司A-MAXTECHNOLOGY(CHINA)LTDGSM手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)手機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖
2024-10-08 16:51
【摘要】MTK電路原理分析?MTK使用的是6229的BB芯片,Transeiver使用的是MT6140,PA為3159芯片。?6229和6230的區(qū)別為CAMERA的支持像數(shù),6229支持200萬(wàn)像數(shù),6230只支持30萬(wàn)像數(shù)。?6229和6226,6225等BB芯片的區(qū)別為6229內(nèi)部多了一個(gè)DSP用于支持EDGE,并且6229
2025-05-23 01:18
【摘要】手機(jī)射頻電路工作原理手機(jī)通用的接收與發(fā)射流程?1、信號(hào)接收流程:天線接收——天線匹配電路——雙工器——濾波(聲表面濾波器SAWfilter)——放大(低噪聲放大器LNA)——RX_VCO混頻(混頻器Mixer)——放大(可編程增益放大器PGA)——濾波——IQ解調(diào)(IQ調(diào)制器)——(進(jìn)入基
2025-05-05 02:49
【摘要】本課程培訓(xùn)目的:1,能描述手機(jī)常用電路的工作過程;2,判斷電路所引起的故障;手機(jī)電路一般分為:基帶電路和射頻電路1,基帶電路包括:1)發(fā)話電話、受話電路、蜂鳴電路、耳機(jī)電路2)開機(jī)電路、充電電路、供電電路3)馬達(dá)電路、按鍵燈(指示燈)電路4)按鍵電路、
2025-05-05 06:46
【摘要】畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)專業(yè)班次姓名指導(dǎo)老師成都信息工程學(xué)院二零零九年六月成都信息工程學(xué)院光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)2集成電路封裝工藝
2024-11-09 13:42