積體電路封裝手機(jī)拆解(參考版)

【摘要】積體電路封裝手機(jī)拆解指導(dǎo)老師：涂瑞清班級(jí)：光電四乙組員：林建宏496L0083邱奕隆496L0905SAMSUNGs3030內(nèi)建相機(jī)畫素130萬畫素內(nèi)建記憶體(ROM)15MB藍(lán)牙版本音樂播放器AAC,AAC+,eAAC+,MP3,WMA

2024-10-02 16:57

rf設(shè)計(jì)與應(yīng)用(五)射頻積體電路封裝(參考版)

【摘要】RF設(shè)計(jì)與應(yīng)用（五）射頻積體電路封裝在行動(dòng)通訊品質(zhì)要求的提高，通訊頻寬的需求量大增，因應(yīng)而生的各項(xiàng)新的通訊規(guī)範(fàn)如GPRS、W-CDMA、CDMA-2000、Bluetooth、，其規(guī)格不外乎：更高的資料傳輸速率、更有效的調(diào)變方式、更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)碾s訊規(guī)格限定、通訊功能的增強(qiáng)及擴(kuò)充，另外再加上消費(fèi)者對(duì)終端產(chǎn)品“輕、薄、短、小、久（包括產(chǎn)品的使用壽命、維護(hù)保固，甚至是手機(jī)的待機(jī)時(shí)間）”的訴求成了必要

2025-01-19 05:24

電機(jī)資訊學(xué)院積體電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)研發(fā)碩士專班課程說明(參考版)

【摘要】電機(jī)資訊學(xué)院積體電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)研發(fā)碩士專班課程說明表(一)積體路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)研發(fā)碩士專班課程表課程名稱必/選修學(xué)分?jǐn)?shù)授課學(xué)期任課教師課程設(shè)計(jì)特色及原則專題討論必01,2,3,4指導(dǎo)教授研究論文必63,4指導(dǎo)教授得增加由合辦廠商推薦之具有博士學(xué)位之產(chǎn)業(yè)界人士共同指導(dǎo)論文則以技術(shù)導(dǎo)向之

2024-09-09 16:57

集成電路封裝技術(shù)(參考版)

【摘要】1集成電路封裝技術(shù)清華大學(xué)微電子所賈松良Tel:62781852Fax:62771130Email:2022年6月12日2目錄一、中國(guó)將成為世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的重要基地二、IC封裝的作用和類型三、IC封裝的發(fā)展趨勢(shì)四、IC封裝的基本工藝五、幾種新穎

2024-08-12 17:54

集成電路芯片封裝講座(參考版)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院芯片互連技術(shù)前課回顧?引線鍵合技術(shù)（WB）主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）?倒裝芯片鍵合技術(shù)（FCB）引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（Die）焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)（Pad）用金屬細(xì)絲連接起來的工藝

2025-03-23 06:10

集成電路芯片封裝講座3(參考版)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧？？IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述

2025-03-23 06:10

集成電路芯片封裝講座5(參考版)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜（ThickFilm）技術(shù)和薄膜技術(shù)（ThinFilm）是電子封裝中的重要工藝技

2025-03-23 06:10

集成電路芯片封裝講座1(參考版)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝：ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義：芯

2025-02-24 13:48

集成電路芯片封裝講座(10)(參考版)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低，保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性，有利于焊料均勻分布，并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短，有利于焊點(diǎn)成型，便于操作。4)焊接后，焊點(diǎn)

2025-01-25 01:41

集成電路芯片封裝第六講(參考版)

【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)（二）前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝，將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相；懸浮+流動(dòng)：非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)

2025-02-24 09:30

集成電路封裝圖(參考版)

【摘要】集成電路封裝圖三極管封裝圖

2025-06-25 16:09

手機(jī)基本電路ppt課件(參考版)

【摘要】第2章手機(jī)基本電路第3章手機(jī)基本電路手機(jī)電路組成基本單元電路接收與發(fā)射電路頻率合成器邏輯/音頻電路與I/O接口手機(jī)電源電路及供電電路習(xí)題二第2章手機(jī)基本電路手機(jī)電路組成手機(jī)電路手機(jī)接收時(shí)，來自基站的

2025-01-22 21:43

集成電路芯片封裝技術(shù)芯片互連技術(shù)(參考版)

【摘要】重慶城市管理職業(yè)學(xué)院芯片互連技術(shù)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章前課回顧重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章?引線鍵合技術(shù)（WB）主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）?倒裝芯片鍵合技術(shù)（FCB）重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片（

2025-05-06 08:22

gsm手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)(參考版)

【摘要】2022-4-16A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTD深圳中宇元一數(shù)碼科技有限公司A-MAXTECHNOLOGY（CHINA）LTDGSM手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)手機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖

2024-10-06 16:51

手機(jī)外圍電路詳細(xì)介紹(參考版)

【摘要】MTK電路原理分析?MTK使用的是6229的BB芯片，Transeiver使用的是MT6140，PA為3159芯片。?6229和6230的區(qū)別為CAMERA的支持像數(shù)，6229支持200萬像數(shù)，6230只支持30萬像數(shù)。?6229和6226，6225等BB芯片的區(qū)別為6229內(nèi)部多了一個(gè)DSP用于支持EDGE，并且6229

2025-05-19 01:18

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