smt基本名詞解釋索引(doc14)-經(jīng)營管理-文庫吧資料
2024-08-24 14:39本頁面
【正文】 流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接 的工藝過程。 Pickandplace(拾取 貼裝設(shè)備 )：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到 PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 P Packaging density(裝配密度 )： PCB上放置元件 (有源 /無源元件、連接器等 )的數(shù)量；表達為低、中或高。 Open(開路 )：兩個電氣連接的點 (引腳和焊盤 )變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間 )：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。 Line certification(生產(chǎn)線確認 )：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的 PCB。 J Justintime (JIT剛好準(zhǔn)時 )：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。 Hardener(硬化劑 )：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 G 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 14 頁 Golden boy(金樣 )：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。 Full liquidus temperature(完全液化溫度 )：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。 Flip chip(倒裝芯片 )：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù) )：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少。 Fillet(焊角 )：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 14 頁 F Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成 /減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。 E Environmental test(環(huán)境測試 )：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。 Downtime(停機時間 )：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。 Documentation(文件編制 )：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。 DFM(為制造著想的設(shè)計 )：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。 Desoldering(卸焊 )：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 (焊錫吸管 )和熱拔。 Defect(缺陷 )：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。 Cycle rate(循環(huán)速率 )：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。 Copper mirror test(銅鏡測試 )：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 Copper foil(銅箔 )：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的
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