【正文】 在英 特 爾、 芯片設計 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 13 德州儀 器 等 芯 片行 業(yè) 巨鯊 用 幾 十 年積 累 起來 的 資本、 技 術(shù) 以 及市 場 門檻 面 前， 中國的 芯 片 設 計企 業(yè) 只能 通 過 尋 求細 分 的或 突 然爆發(fā) 的 國 內(nèi) 市場 ， 才能 像 大樹 腳下的 小 草 那 樣掙 扎 著從 樹 冠 的 縫隙 中 尋找 到 陽光。 在 這些電 子 產(chǎn) 品 最核 心 的關(guān) 鍵 芯片 領域， 任 何 國 內(nèi)的 芯 片設 計 公 司 想要 分 出一 杯 羹來， 都 無 異 于以 卵 擊石 。 對中 國 的芯 片 設 計 企業(yè) 來 說 ， 同時 具 有 相 當 高 的市 場 風險 ， 有 人 形容這是 一 個 “ 時刻都在與鯊共舞 ， 在給鯊魚剔牙縫的危險行 當 ” 。 前文 已 經(jīng)提 到 過 ， 因為 芯片 的 生產(chǎn) 周 期 較 長 ， 所以 企 業(yè)會 保 持 一 定水平的 庫存， 但 是 芯 片產(chǎn) 品 日新 月 異 ， 庫存 就 意味 著 風險， 一 款 新 產(chǎn)品 的 上市 意 味著 其他產(chǎn) 品 的 貶 值和 庫 存積 壓 ， 于 是只 能 低價 拋 售來清 理 庫 存 ，以 避 免進 一 步的 貶值。不僅 會 影 響 當前 產(chǎn) 品的 市 場推 廣和利潤率，還會降低購買者的信心，對企業(yè)信譽是極大的傷害。 可以 說 ，一 款 穩(wěn)定 性（良率）不高的產(chǎn)品是一款失敗的產(chǎn)品。芯 片 的 品 質(zhì)由 晶 圓代 工 廠和 封裝代工廠的工藝決定 ， 經(jīng)常會出現(xiàn)由于代 工 廠生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定造成的良率低。 設計 難 度上 升 的 同 時， 對 生 產(chǎn) 技術(shù) 的 要 求 也 會 相應 提 高。 20xx 年時候設計一個 100 萬 門 （ 400 萬個晶體管 ） 以 上的芯片就已經(jīng)比較先進了 ， 現(xiàn) 在設計的芯片在 1000 萬門以上規(guī)模的比比 皆 是 ， 由于芯片集成度和設計規(guī)模的 快速增長導致設計難度也大幅度上升。 筆者以前工作的公司里就有這樣的例子 ，第一次流片芯片功能實現(xiàn)了 95%， 第二次 99%，第三次 %，最后把芯片的 設 計直接賣給了別人 。 芯片 設 計企 業(yè) 同 時 具有 較 高 的 技術(shù) 風 險 和 市場 風險 ， 據(jù)統(tǒng) 計 ， 一 款芯片在 技術(shù)上 研 發(fā)成 功 并 同 時能 夠 打開 市 場的 幾 率 大 約 在 5%。 用 于墊付 晶 圓 代 工廠 、 封裝 廠 、測 試廠的 代 工 費 用， 根 據(jù)芯 片 的 制 造成 本 和訂 單 量，一 般 都 需 要上 千 萬甚 至 幾千 萬人民 幣 。 這 樣 計算下來 ， 在芯片設計企業(yè)第一 款芯片成功上市銷售前的 2～ 3 年內(nèi)，不算 EDA 軟件支出，其研發(fā)投入就達到 了： 400 萬 /年（工資） 2 年 + 150 萬 /次（ 流 片） 9 次 = 2150 萬 。 EDA （ Electronic Design Automatio n 電子設計自動化）軟件投入，大約在 60 萬美元 / 年（每年需要購買許可證才能使用軟件 ） ；工程師的工資，和 EDA 軟件的支出 接近 ， 大約 400 萬人民幣 /年 ； 流片費用大約在 150 萬人民幣 /次 （初期一般采用 不算很先進的 / 微米生產(chǎn)工藝 ， 研 發(fā) 成功后再采用更先進的生產(chǎn)工藝， 其流片驗證的費用將成數(shù)倍增長 ） ， 為了盡快研發(fā)出一款成功產(chǎn)品 ， 很多公司都 會同時開發(fā) 3 款以上的芯片，這部分支出差 不 多在 150 萬 3 次 3 款 = 1350 萬 人民幣 。 芯 片從設計到流 片 （即小規(guī)模試產(chǎn) ） ， 再到大規(guī)模生產(chǎn) 、 銷 售 這個過程一般需要 2～ 3 年 ， 經(jīng)過 3 到 4 次的流片才能開 發(fā)出一款芯片產(chǎn)品。 以下是這個行業(yè)特點的具體介紹。 芯片設計行業(yè)的特點 芯片 設 計企 業(yè) 處 在 半導 體 集 成 電路 行 業(yè) 產(chǎn) 業(yè) 鏈 的頂 端 ， 具 有 半 導 體集成電 路行業(yè) 的 全 部 特點 ， 即： 規(guī) 模 化 、專 業(yè) 化； 資 本密集 ； 技 術(shù) 密集 。芯 片 設計 、 集成電 路 制 造 技術(shù) 工 藝開 發(fā) 、半 導體集成電路制造設備開發(fā)等都采用了世界最先進的技術(shù)和材料 。摩 爾 （ Gordon Moore） 于 1965 年提出來的 ， 其內(nèi)容 為 ： 集成電路上可容納的晶體管數(shù)目 ， 約每隔 18 個月便會增加一倍 ， 性能也將 提升一倍。 集成 電 路技 術(shù) 到 今 天為 止 仍 舊 遵循摩 爾 定 律 高 速發(fā) 展 。 技術(shù)工藝開 發(fā)的成 本 也 是 非常 大 的 ， 中 芯 國 際為 了 降低 技 術(shù)工藝 開 發(fā) 的 巨大 投 入 ， 同 時縮 短進入 市 場 的 時間 ， 大量 的 采 用 從 臺 積 電挖 來 的工程 技 術(shù) 人 員 所 帶 來的 工 藝技 術(shù) ， 后來受到臺積電的起訴并先后賠償 臺 積電 億美元和 2 億美元并出讓 10% 股份。 對 半導 體 集成 電 路制造 企 業(yè) 來 說， 巨 額的 投 入主 要用于 購 買 設 備和 廠 房的 建 設 ， 技術(shù) 工 藝開 發(fā) 也需要 十 分 巨 大而 且 持續(xù) 不 斷的 投入。 與此同時 ， 半導體集成電路制造代工 業(yè) （晶 圓代工 廠 、 芯 片封 裝 廠和 測 試 廠 ）則 向 著規(guī) 模 化、專 業(yè) 化 的 方向 高 速發(fā) 展 ，比 較著名的有中國臺灣 的 臺積 電 （ TSMC） 和聯(lián)華電 子 （ UMC） ， 分別成為了世界 第一和 第 二 大 的晶 圓 代工 廠 ， 在 集成 電 路制 造 的技術(shù) 工 藝 和 生產(chǎn) 能 力 上 達 到世 界領先水平。 從 1990 年代開始 ， 隨著集成電 路 集成度的提高 ， 使集成電路制造 設備的資本支出猛增 ， 20xx 年一條主流的 8 寸 晶圓生產(chǎn)線（不算高昂的廠房造 價）的價格約為 12 億美金， 20xx 年一條 12 寸晶圓生產(chǎn)線的設備價格約為 20 億美元 。 從 整 個 行業(yè) 來 看， 由 于半導 體 集 成 電路 生 產(chǎn)制 造 的集 中化， 技 術(shù) 工 藝開 發(fā) 的成 本 大 大 降低 （ 芯片 設 計企業(yè) 省 去 了 生產(chǎn) 工 藝開 發(fā) 的投 入 ） ，同時設備的使用率大大提高，從而有效的降低了集成電路的生產(chǎn)成本。 、專業(yè)化的行業(yè)分工 半導 體 集成 電 路 行 業(yè)的 產(chǎn) 業(yè) 鏈 ，在 十 幾 年 前就 已經(jīng) 形 成了 規(guī) 模 化 、專業(yè)化 的行業(yè)分工 ， 主要包括四大類企 業(yè) （按上下 游 順序 ） ： 芯片設計 、 晶圓制造 、 芯 片封裝、芯片測試。 半導體集成電路行業(yè)的特點 半導 體 集成 電 路 行 業(yè)是 一 個 靠 巨額 資 本 推 動 的 高度 技 術(shù)密 集 型 的 高科技行 業(yè)，這 個 行 業(yè) 在世 界 范圍 已 形 成 規(guī)模 化 、專 業(yè) 化的行 業(yè) 分 工 ，資 本 來源 主 要是 靠海外風險投資和國家投資。 圖 21 20xx20xx 年 中 國芯片設 計 行業(yè)總產(chǎn)值及增 長 率 （ 單 位：十億元 ， %） 半導 體 集成 電 路 行 業(yè)屬 于 電 子 行業(yè) ， 處 在 電 子 產(chǎn)業(yè) 鏈 的頂 端，中 國是世界 的電子產(chǎn)品制造工廠，環(huán)球資源的數(shù)據(jù)顯示 ， 20xx 年中國電子產(chǎn)品產(chǎn)值超過 1 萬億美元 ， 同比增長超過 10%， 中國半導體 集 成電路行業(yè) 20xx 年實現(xiàn)產(chǎn)值超過 芯片設計 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 9 萬億人民幣。 據(jù) ResearchInChina 的 20xx 年數(shù)據(jù)，中國集成電路設計業(yè)正在快速成長 ， 20xx 年 到 20xx 年，中國 IC 設計業(yè)的年復合增長率為 38%， 20xx 年中國 IC 設計公司 的營收增長為 8%， 而全球同期則下降了 11%， 20xx 年中國 IC 設計業(yè)增 長 為 46%， 產(chǎn)值達到 550 億人民幣 。 芯片設計 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 8 第 2 章 芯片設計行業(yè)和案例企業(yè)介紹 芯 片 設 計 行 業(yè) 的 發(fā) 展 和 問 題 的 提 出 半導體集成電路行業(yè)主要包括四大類企 業(yè) （按上下游順序 ） ： 芯片設計 、 晶 圓制造 、 芯 片 封裝 、 芯片 測 試 ， 芯片 設 計行 業(yè) 處在半 導 體 產(chǎn) 業(yè)鏈 最 頂端 。 很多 著 名案 例 表 明 ，企 業(yè) 把 那 些非 核 心 的 自 由 現(xiàn)金 流 較低 的 業(yè) 務 分包給合 作伙伴 ， 而 企 業(yè)只 保 留核 心 的 自 由現(xiàn) 金 流較 好 的業(yè)務 ， 雖 然 現(xiàn)金 收 入減 少 ，但 更減少 了 企 業(yè) 的現(xiàn) 金 投入 ， 同 時 可以 提 高經(jīng) 營 效率和 資 本 收 益， 更 快的 擴 大市 場份額，進而帶來自由現(xiàn)金流和投資價值的大幅增長。 企業(yè)的投資價值 ,也就是企業(yè)價值，是企業(yè) 預 期未來可產(chǎn) 生的自由現(xiàn)金流的貼現(xiàn)值，是判定商業(yè)模式優(yōu)劣的標準。 企業(yè) 的 自由 現(xiàn)金 流 = 息 稅 前 利潤 （ EBIT） + 折舊 和 攤銷 （ Damp。 良好 的 盈利 模 式 為 企業(yè) 帶 來 的 不僅 僅 是 利 潤 ， 更能 為 企業(yè) 編 織 一 張由企業(yè) 和各利益相關(guān)者構(gòu)成的穩(wěn)定共贏的價值網(wǎng)，這對企業(yè)盈利的持續(xù)性至關(guān)重要。 二是企業(yè)的成本結(jié)構(gòu)， 主要是 考 慮 誰 可以 分 擔投 資 或 支 付成 本 。 盈利 模 式的 設 計 ， 可以 從 兩 個 主要 方 面 來 考 慮 。 要了 解企業(yè) 所 需 要 的重 要 的 資 源能 力 有 哪 些 、 他們 是 如何 分 布 的 以及如何 才能獲 得 和 建 立這 些 資源 和 能 力 ，這 是 商業(yè) 模 式構(gòu)建 的 重 點 工作 之 一， 并 不是 每種資 源 和 能 力都 是 企業(yè) 所 需 要 的， 只 有和 定 位、業(yè) 務 系 統(tǒng) 、盈 利 模式 、 現(xiàn)金 流結(jié)構(gòu)想匹配、能互相強化的資源能力才是企業(yè)真正需要的。 一 些 企業(yè) 通 過把 自 己不 擅長的 非 核 心 業(yè)務 交 給合 作 伙 伴 處理 ， 使整 個 業(yè)務系 統(tǒng) 變 得 高 效， 從而 迅 速獲 得競爭優(yōu)勢，這樣的例 子 很多見。 簡 單的 說，就 是 在 考 慮 “ 自 利 ” 的 同時 要 考慮 “ 利 他 ” ， 這樣 設 計出 來 的業(yè) 務 系統(tǒng)才 能更高效和持久。 ： 是企業(yè)達成定位所需要的業(yè)務 環(huán) 節(jié) 、 各利益相關(guān)者 扮 演的角色 以及他們之間合作與交易的方式和內(nèi)容。 定位 是 整個 商 業(yè) 模 式的 支 撐 點 ，因 為 它 決 定 了 企業(yè) 提 供何 種 產(chǎn) 品 或服務、 進入哪 個 市 場 、深 入 行業(yè) 價 值 鏈 的哪 些 環(huán)節(jié) 、 與哪些 合 作 伙 伴建 立 合作 關(guān) 系、 怎樣分配利益等 ， 這對利益相關(guān)者及其交易結(jié)構(gòu)都會產(chǎn)生根本性的影響 。 ： 是決定企業(yè)應該提供什么產(chǎn)品和服 務 來實現(xiàn)客戶價值 ， 將直接體現(xiàn) 在商業(yè)模式所需要實現(xiàn)的客戶價值上，是商業(yè)模式構(gòu)建的目的。企 業(yè) 的定 位 影響 企業(yè)的 成 長 空 間， 業(yè) 務系 統(tǒng) 、 關(guān) 鍵資 源 能力 影 響企業(yè) 的 成 長 能力 ， 加上 盈 利模 式，就 會 影 響 企業(yè) 的 自由 現(xiàn) 金 流 結(jié)構(gòu) ， 即意 味 著影 響 企 業(yè) 的 投資 規(guī) 模和 收 益持 續(xù)成長能力和速度 ， 進而影響企業(yè)的投資價 值 以及企業(yè)價值實現(xiàn)的效率和速度。 商業(yè)模式的關(guān)鍵問題 從 “ 利 益相 關(guān) 者 的 交易 結(jié) 構(gòu) ” 來把 握 商 業(yè) 模 式 ，則 商 業(yè)模 式 不 再 局限于盈 利模式 ， 而是為企業(yè)的各利益相關(guān)者 ， 如供 應 商 、 客戶 、 合作伙伴 、 投資 者 （股 東 ） 、 員工等 ， 提供了一個將各方交易活動相互聯(lián)系的紐帶 ， 一個好的商業(yè)模式 將最終體現(xiàn)為獲得各利益相關(guān)者認同的企業(yè)價值。 對于芯片設計企業(yè)的商業(yè)模 式 中的關(guān)鍵問題研究 ， 上述定義中 ， “ 利益相關(guān) 者的交 易 結(jié) 構(gòu) ” 這 一 定義 更 具 指 導意 義 ，因 為 其考察 的 重 點 在于 ， 如何 與 主要 利益相關(guān)者建立長久的合作關(guān)系，進而達到持續(xù)贏利的目 的 。 、 朱武祥所 著 《發(fā)現(xiàn)商業(yè)模式 》 (20xx)中 對商業(yè)模式的定義 ： 利益相 關(guān)者的交易結(jié)構(gòu)。 3. 咨詢 師 Mitchell 和 Coles(20xx) 對商業(yè)模式的定義： 一 個組織在何時 （ when） 、 何 地 （ where） 、 為 何 （ why） 、 如 何 （ how） 、 和多大程 度 （ how much） 地為 誰 （ who） 提供什么 樣 （ what） 的產(chǎn)品 和 服 務 （即 7―w‖） ， 并開發(fā)資源以持 續(xù)這種努力的組合。 為了 明 確商 業(yè) 模 式 定義 的 內(nèi) 涵 和外 延 ， 并 找 到 一個 對 芯片 設計 企 業(yè)商業(yè)模 式中的 關(guān) 鍵 問 題研 究 更具 指 導 意 義的 關(guān) 于商 業(yè) 模式的 定 義 ， 筆者 查 閱并 篩