【正文】 .......................... 1 選題背景和意義 ........................................................................................... 1 研究方法和論文結(jié) 構(gòu) .................................................................................... 2 商業(yè)模式理論綜述 ....................................................................................... 3 商業(yè)模式的定義 .................................................................................... 3 商業(yè)模式的關(guān)鍵問 題 ............................................................................. 5 第 2 章 芯片設(shè) 計 行業(yè) 和 案例 企 業(yè)介紹 ........................ 8 芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展和問題的提出 ............................................................ 8 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的特點 ................................................................. 9 芯片設(shè)計行業(yè)的特 點 ........................................................................... 10 芯片設(shè)計企業(yè)的關(guān)鍵問題所在 ........................................................... 14 昆山銳芯及其發(fā)展歷程介紹 ...................................................................... 15 創(chuàng)業(yè)團隊 .............................................................................................. 16 公司發(fā)展歷程 ...................................................................................... 18 第 3 章 定位和 業(yè) 務(wù)系統(tǒng) ................................... 22 定位 ............................................................................................................ 22 昆山銳芯定位的市 場 ........................................................................... 22 昆山銳芯市場定位的問題分析 ........................................................... 25 業(yè)務(wù)系 統(tǒng) ..................................................................................................... 27 昆山銳芯發(fā)展初期的業(yè)務(wù)系統(tǒng) ........................................................... 27 昆山銳芯改進后的業(yè)務(wù)系統(tǒng) ............................................................... 27 昆山銳芯業(yè)務(wù)系統(tǒng)的問題分析 ........................................................... 27 第 4 章 研發(fā)能 力 、盈 利 模式 和 自由 現(xiàn)金 流結(jié)構(gòu) ............... 31 研發(fā)能 力 ..................................................................................................... 31 昆山銳芯的研發(fā)能 力 ........................................................................... 31 昆山銳芯的研發(fā)團隊建設(shè) ................................................................... 33 盈利模 式 ..................................................................................................... 34 昆山銳芯的定制化盈利模式 ............................................................... 34 出售芯片設(shè)計服務(wù)的盈利模式 ........................................................... 36 昆山銳芯的電子產(chǎn)品 ODM 盈利模式 ..................................................36 自由現(xiàn)金流結(jié)構(gòu) ......................................................................................... 37 昆山銳芯資金來 源 ............................................................................... 38 昆山銳芯減輕資金壓力的幾種方法分析 ............................................ 39 第 5 章 結(jié)論、 建 議及 展 望 ................................. 41 結(jié)論和建 議 ................................................................................................. 41 結(jié) 論 ...................................................................................................... 41 建 議 ...................................................................................................... 42 展望 ............................................................................................................ 42 參考文獻 ................................................ 44 致 謝 ................................................... 45 圖表索引 圖索引 圖 11 論文結(jié)構(gòu)框架圖 .................................................................................. 3 圖 21 20xx20xx 年中國芯片設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值 及 增長率 ............................... 8 圖 22 昆山銳芯的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 ................................................................. 16 圖 23 昆山銳芯組織架構(gòu)圖 （ 20xx 年） .................................................... 17 圖 31 攝像手機市場統(tǒng)計與預(yù)測 ................................................................. 23 圖 32 高端監(jiān)控圖像傳感器市場趨勢 ......................................................... 24 圖 33 汽車用激光夜視主動安全攝像機效果圖 .......................................... 24 表索引 表 41 昆山 銳 芯 CIS 芯片的晶圓切割顆數(shù)對比 ............................................32 表 42 基于昆山 銳 芯 CIS 芯片和陀螺儀傳感 器 的空中鼠標(biāo)性能對比 ........33 芯片設(shè)計 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 1 第 1 章 緒 論 選題 背 景 和 意義 在中 國 政府 的 “ 十 大產(chǎn) 業(yè) 振 興 計劃 ” 等 強 力 政 策的 引 導(dǎo)下 ， 伴 隨 著整個國 內(nèi)經(jīng)濟 的 產(chǎn) 業(yè) 結(jié)構(gòu) 升 級， 位 于 電 子行 業(yè) 食物 鏈 頂端的 半 導(dǎo) 體 集成 電 路行 業(yè) 被寄 予厚望 ， 甚 至 被提 高 到了 國 家 戰(zhàn) 略的 高 度， 而 處于半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè)鏈 頂 端的 正 是芯 片設(shè)計業(yè) 。 芯片設(shè)計企業(yè)存在較高的風(fēng)險 ， 這是所有業(yè) 內(nèi) 人士和投資者都深有感受的。通 過 對 芯 片設(shè) 計 企業(yè) 商 業(yè)模式 進 行 深 入的 思 考， 筆 者認(rèn) 為芯片 設(shè) 計 企 業(yè)如 能 把握 住 商 業(yè) 模式 中 的一 些 關(guān)鍵問 題 ， 將 能夠 有 效的 降 低風(fēng) 險，并最終抓住市場機會獲得成功。 筆 者 和 一些 芯 片設(shè) 計 企業(yè) 的創(chuàng)始人經(jīng)過多次探討 ， 認(rèn)為對芯片設(shè)計企業(yè)而言 ， 找準(zhǔn)市場方向是第一位的， 技術(shù)能 力 和 資 金鏈 管 理對 企 業(yè) 也 是十 分 重要 的 ，在此 基 礎(chǔ) 上 ，通 過 設(shè)計 有 效的 業(yè)務(wù)系 統(tǒng) 快 速 占領(lǐng) 市 場， 與 系 統(tǒng) 廠商 合 作開 發(fā) 新產(chǎn)品 以 增 強 盈利 能 力， 通 過改 善生產(chǎn) 運 營 等 環(huán)節(jié) 盡 可能 提 高 企 業(yè)的 自 由現(xiàn) 金 流水平 ， 這 樣 芯片 設(shè) 計企 業(yè) 才能 芯片設(shè)計 企 業(yè)商業(yè) 模 式中的 關(guān) 鍵問題 研 究 —— 以 昆 山 銳芯微電 子 有限公 司 為例 2 降低風(fēng)險和快速發(fā)展。 通過 本 論文 的 探 討 ，希 望 能 夠 對中 國 眾 多 的 芯 片設(shè) 計 企業(yè) 的 決 策 制定者帶 來一些 啟 發(fā) 和 思考 ， 認(rèn)識 到 芯 片 設(shè)計 企 業(yè)商 業(yè) 模式中 的 五 個 關(guān)鍵 問 題對 芯 片設(shè) 計企業(yè) 的 重 要 性， 避 免昆 山 銳 芯 在發(fā) 展 過程 中 走過的 一 些 彎 路； 同 時使 與 芯片 設(shè)計行 業(yè) 相 關(guān) 的讀 者 ，如 政 府 招 商引 資 部門 、 風(fēng)險投 資 、 銀 行等 ， 加深 對 芯片 設(shè)計企業(yè)的了解和認(rèn)識。 本論 文 從結(jié) 構(gòu) 上 ， 首先 是 從 現(xiàn) 有商 業(yè) 模 式 理 論 出發(fā) ， 結(jié)合 半 導(dǎo) 體 集成電路 行業(yè)和 芯 片 設(shè) 計行 業(yè) 的特 點 ， 提 出所 要 分析 解 決的芯 片 設(shè) 計 企業(yè) 商 業(yè)模 式 中的 關(guān)鍵 問 題； 接 著介 紹 了 本 論文 案 例 企 業(yè) —— 昆 山銳 芯 微電 子 有限 公 司 的 具體案 例；然 后 ， 針 對昆 山 銳芯 的 案 例 ， 分 別 從定 位 、業(yè)務(wù) 系 統(tǒng) 、 研發(fā) 能 力、 盈 利模 式、自 由 現(xiàn) 金 流結(jié) 構(gòu) 這五 大 商 業(yè) 模式 的 關(guān)鍵 問 題對 其 進 行 分 析 ； 最 后， 對 芯片 設(shè)計企 業(yè) 商 業(yè) 模式 中 的關(guān) 鍵 問 題 作出 結(jié) 論： 芯 片設(shè)計 企 業(yè) 商 業(yè)模 式 中的 五 個關(guān) 鍵問題 — — 定 位、 業(yè) 務(wù)系 統(tǒng) 、 研 發(fā)能 力 、盈 利 模式、 自 由 現(xiàn) 金 流 結(jié) 構(gòu)是 相 互影 響、相 互 滲 透 的， 對 解決 芯 片 設(shè) 計企 業(yè) 的市 場 、技術(shù) 、 資 金 問題 都 是 十 分 關(guān)鍵 的。 為了 更 加明 確 本 論 文的 邏 輯 和 研究 思 路 ， 以 下 通過 框 架圖 的 形 式 對論文結(jié) 構(gòu)進行展示說明，如圖 1