【正文】 he transformation of the entire do mestic industrial structure, the semiconductor industry is elevated to nation’s strategic height as never before for its position at the upstream of the electronics industry food chain. Among the semiconductor industry, IC design sector is the crown jewel. However, during 20xx global financial crisis, IC design panies are among the most affected ones as direct result of the declining global consumer electronics market. Many of China39。D capabilities, profit model, and free cash flow structure. We explored so me important business model related issues such as how to better position itself, how to design effective business system, how to enhance Ramp。D capabilities, profit model, and free cash flow structure, the five key issues intertwined and influence with each other. By grasping the five key issues, the IC design co mpany can effectively reduce risk, and ultimately seize market opportunities to be successful. 3. While the demand for consumer products is huge and various, it is better for a startup IC design pany to focus on small to medium size market first, grow with the market, and avo id stiff petition as we normally see in the larger consumer IC market. In that, the IC design pany can obtain higher profit margin with fewer petition. 6 4. The IC design pany should maintain close relationship with IC distributors and solution providers, share profit and grow together. The marketing and sales team should put emphasis on selecting the right partner, work with them for market promotion and ultimately achieve rapid market expansion. 5. Ramp。 meanwhile we should also pay great attention to the confidentiality of sensitive information. 6. Customization is a good profit model for IC design panies, as the main advantage is higher technical barriers, better profits, customer loyalty, and stable revenue. 7. In order to insure cash flow healthy, IC design pany should focus on three aspects: a) Ramp。 然而 20xx 年全球金融危機呼嘯而 來 ， 全球消費類電子產(chǎn)品市場大幅 萎縮， 芯 片 設(shè) 計企 業(yè) 受到 了 十 分 巨大 的 沖擊 ， 中國眾 多 的 芯 片設(shè) 計 企業(yè) ， 尤其 是一部 分 技 術(shù) 比較 領(lǐng) 先的 企 業(yè) 由 于主 要 依靠 國 外風險 投 資 ， 隨著 國 外風 險 投資 的中斷而迅速倒閉。 芯片 設(shè) 計企 業(yè) 在 商 業(yè)模 式 方 面 有其 自 身 的 特 點 ，很 多 業(yè)內(nèi) 的 資 深 人士認為 芯片設(shè) 計 企 業(yè) 的商 業(yè) 模式 ， 相 比 于互 聯(lián) 網(wǎng)高 科 技公 司 （ 如 阿 里巴 巴 ）和 軟 件類 高科技 公 司 （ 如甲 骨 文） 等 ， 可 供創(chuàng) 新 的地 方 不多。 研究 方 法 和 論 文 結(jié)構(gòu) 本論文采用案例研究的方法 （ Case Study Methodology） ，其素材來自筆者 最近三 年 深 入 參與 的 一家 芯 片 設(shè) 計企 業(yè) —— 昆 山銳芯 微 電 子 有限 公 司 ， 從 創(chuàng)立 到產(chǎn)品 大 批 量 銷售 以 及期 間 兩 次 風險 融 資的 過 程，在 已 有 的 理論 框 架 下 ， 對案 例企業(yè) 的 實 踐 活動 做 出 了 詳 盡 的 描述 ， 并解 釋 、分析 其 深 層 次的 原 因 ， 最 終歸 納總結(jié)出一些一般性的看法和結(jié)論。 第 一 章 第 二 章 第 三 章 第 四 章 第 五 章 介 紹 選 題 的 背 景 、意 義 ， 明 確 研 究 的 目 的 簡 要 介 紹 了 商 業(yè) 模 式 的 定 義 和 關(guān) 鍵 問 題 芯 片 設(shè) 計 行 業(yè) 介 紹 ， 提 出 所 要 分 析 解 決 的 問題 案 例 企 業(yè) 的 創(chuàng) 始 人 背 景 和 創(chuàng) 業(yè) 團 隊 介 紹 案 例 企業(yè) 的 發(fā) 展 歷 程 介 紹 ， 以 產(chǎn) 品 和 融 資 為 主 線 針 對 案 例 ， 研 究 芯 片 設(shè) 計 企 業(yè) 商 業(yè) 模 式 中 的 市 場 問 題 ， 即： 定位 業(yè) 務(wù) 系統(tǒng) 針 對 案 例 ， 研 究 芯 片 設(shè) 計 企 業(yè) 商 業(yè) 模 式 中 的 技 術(shù) 問 題 ， 即： 研 發(fā) 能力 針 對 案 例 ， 研 究 芯 片 設(shè) 計 企 業(yè) 商 業(yè) 模 式 中 的 資 金問 題 ， 即： 盈 利 模式 自 由 現(xiàn) 金 流 結(jié) 構(gòu) 結(jié) 論 總 結(jié) ： 芯 片 設(shè) 計 企 業(yè) 商 業(yè) 模 式 中 的 關(guān) 鍵 問題 解 決 的 思 路 圖 11 論文結(jié)構(gòu) 框 架圖 商業(yè) 模 式 理 論 綜 述 商業(yè)模式的定義 現(xiàn)代 管 理學 之 父彼 得 ?德魯 克 說 過 ： “ 當 今 企業(yè) 之間 的 競爭 ， 不是 產(chǎn) 品之 間 的競爭，而是商業(yè)模式 之 間的競爭 。 3. 咨詢 師 Mitchell 和 Coles(20xx) 對商業(yè)模式的定義： 一 個組織在何時 （ when） 、 何 地 （ where） 、 為 何 （ why） 、 如 何 （ how） 、 和多大程 度 （ how much） 地為 誰 （ who） 提供什么 樣 （ what） 的產(chǎn)品 和 服 務(wù) （即 7―w‖） ， 并開發(fā)資源以持 續(xù)這種努力的組合。 對于芯片設(shè)計企業(yè)的商業(yè)模 式 中的關(guān)鍵問題研究 ， 上述定義中 ， “ 利益相關(guān) 者的交 易 結(jié) 構(gòu) ” 這 一 定義 更 具 指 導意 義 ，因 為 其考察 的 重 點 在于 ， 如何 與 主要 利益相關(guān)者建立長久的合作關(guān)系，進而達到持續(xù)贏利的目 的 。企 業(yè) 的定 位 影響 企業(yè)的 成 長 空 間， 業(yè) 務(wù)系 統(tǒng) 、 關(guān) 鍵資 源 能力 影 響企業(yè) 的 成 長 能力 ， 加上 盈 利模 式，就 會 影 響 企業(yè) 的 自由 現(xiàn) 金 流 結(jié)構(gòu) ， 即意 味 著影 響 企 業(yè) 的 投資 規(guī) 模和 收 益持 續(xù)成長能力和速度 ， 進而影響企業(yè)的投資價 值 以及企業(yè)價值實現(xiàn)的效率和速度。 定位 是 整個 商 業(yè) 模 式的 支 撐 點 ，因 為 它 決 定 了 企業(yè) 提 供何 種 產(chǎn) 品 或服務(wù)、 進入哪 個 市 場 、深 入 行業(yè) 價 值 鏈 的哪 些 環(huán)節(jié) 、 與哪些 合 作 伙 伴建 立 合作 關(guān) 系、 怎樣分配利益等 ， 這對利益相關(guān)者及其交易結(jié)構(gòu)都會產(chǎn)生根本性的影響 。 簡 單的 說，就 是 在 考 慮 “ 自 利 ” 的 同時 要 考慮 “ 利 他 ” ， 這樣 設(shè) 計出 來 的業(yè) 務(wù) 系統(tǒng)才 能更高效和持久。 要了 解企業(yè) 所 需 要 的重 要 的 資 源能 力 有 哪 些 、 他們 是 如何 分 布 的 以及如何 才能獲 得 和 建 立這 些 資源 和 能 力 ，這 是 商業(yè) 模 式構(gòu)建 的 重 點 工作 之 一， 并 不是 每種資 源 和 能 力都 是 企業(yè) 所 需 要 的， 只 有和 定 位、業(yè) 務(wù) 系 統(tǒng) 、盈 利 模式 、 現(xiàn)金 流結(jié)構(gòu)想匹配、能互相強化的資源能力才是企業(yè)真正需要的。 二是企業(yè)的成本結(jié)構(gòu)， 主要是 考 慮 誰 可以 分 擔投 資 或 支 付成 本 。 企業(yè) 的 自由 現(xiàn)金 流 = 息 稅 前 利潤 （ EBIT） + 折舊 和 攤銷 （ Damp。 很多 著 名案 例 表 明 ，企 業(yè) 把 那 些非 核 心 的 自 由 現(xiàn)金 流 較低 的 業(yè) 務(wù) 分包給合 作伙伴 ， 而 企 業(yè)只 保 留核 心 的 自 由現(xiàn) 金 流較 好 的業(yè)務(wù) ， 雖 然 現(xiàn)金 收 入減 少 ，但 更減少 了 企 業(yè) 的現(xiàn) 金 投入 ， 同 時 可以 提 高經(jīng) 營 效率和 資 本 收 益， 更 快的 擴 大市 場份額，進而帶來自由現(xiàn)金流和投資價值的大幅增長。 據(jù) ResearchInChina 的 20xx 年數(shù)據(jù)，中國集成電路設(shè)計業(yè)正在快速成長 ， 20xx 年 到 20xx 年，中國 IC 設(shè)計業(yè)的年復合增長率為 38%， 20xx 年中國 IC 設(shè)計公司 的營收增長為 8%， 而全球同期則下降了 11%， 20xx 年中國 IC 設(shè)計業(yè)增 長 為 46%， 產(chǎn)值達到 550 億人民幣 。 半導體集成電路行業(yè)的特點 半導 體 集成 電 路 行 業(yè)是 一 個 靠 巨額 資 本 推 動 的 高度 技 術(shù)密 集 型 的 高科技行 業(yè)，這 個 行 業(yè) 在世 界 范圍 已 形 成 規(guī)模 化 、專 業(yè) 化的行 業(yè) 分 工 ，資 本 來源 主 要是 靠海外風險投資和國家投資。 從 整 個 行業(yè) 來 看， 由 于半導 體 集 成 電路 生 產(chǎn)制 造 的集 中化， 技 術(shù) 工 藝開 發(fā) 的成 本 大 大 降低 （ 芯片 設(shè) 計企業(yè) 省 去 了 生產(chǎn) 工 藝開 發(fā) 的投 入 ） ，同時設(shè)備的使用率大大提高，從而有效的降低了集成電路的生產(chǎn)成本。 與此同時 ， 半導體集成電路制造代工 業(yè) （晶 圓代工 廠 、 芯 片封 裝 廠和 測 試 廠 ）則 向 著規(guī) 模 化、專 業(yè) 化 的 方向 高 速發(fā) 展 ，比 較著名的有中國臺灣 的 臺積 電 （ TSMC） 和聯(lián)華電 子 （ UMC） ， 分別成為了世界 第一和 第 二 大 的晶 圓 代工 廠 ， 在 集成 電 路制 造 的技術(shù) 工 藝 和 生產(chǎn) 能 力 上 達 到世 界領(lǐng)先水平。 技術(shù)工藝開 發(fā)的成 本 也 是 非常 大 的 ， 中 芯 國 際為 了 降低 技 術(shù)工藝 開 發(fā) 的 巨大 投 入 ， 同 時縮 短進入 市 場 的 時間 ， 大量 的 采 用 從 臺 積 電挖 來 的工程 技 術(shù) 人 員 所 帶 來的 工 藝技 術(shù) ， 后來受到臺積電的起訴并先后賠償 臺 積電 億美元和 2 億美元并出讓 10% 股份。摩 爾 （ Gordon Moore） 于 1965 年提出來的 ， 其內(nèi)容 為 ： 集成電路上可容納的晶體管數(shù)目 ， 約每隔 18 個月便會增加一倍 ， 性能也將 提升一倍。 芯片設(shè)計行業(yè)的特點 芯片 設(shè) 計企 業(yè) 處 在 半導 體 集 成 電路 行 業(yè) 產(chǎn) 業(yè) 鏈 的頂 端 ， 具 有 半 導 體集成電 路行業(yè) 的 全 部 特點 ， 即： 規(guī) 模 化 、專 業(yè) 化； 資 本密集 ； 技 術(shù) 密集 。 芯 片從設(shè)計到流 片 （即小規(guī)模試產(chǎn) ） ， 再到大規(guī)模生產(chǎn) 、 銷 售 這個過程一般需要 2～ 3 年 ， 經(jīng)過 3 到 4 次的流片才能開 發(fā)出一款芯片產(chǎn)品。 這 樣 計算下來 ， 在芯片設(shè)計企業(yè)第一 款芯片成功上市銷售前的 2～ 3 年內(nèi)，不算 EDA 軟件支出，其研發(fā)投入就達到 了： 400 萬 /年（工資） 2 年 + 150 萬 /次