【正文】 D 收入比 模式 Ramp。 表 2 2020 年主 要 半 導 體 公 司 研 發(fā) 費 用 Table 2 the Ramp。 如 表 2 所 示 ， 英 特爾 ，三 星 ， 德 州 儀器 等 IDM 公 司 的 研 發(fā) 費用 大約 占 到 整體 銷售 而 的 1520%之 間 。D 費 用 占 銷 售 收 入 比 重 不 斷 增 加 。 另 一 方面 ， 由 于 芯 片 制 程 研 發(fā) 成 本 越 來越 高 ， 芯片 設計 成 本 大 幅 增 加 。 一 個 成 功 的 IDM 企 業(yè) 所 需 的 投 入 非 常 大 。 而 同 時 ， 全 球 排 名 最 高的 Fabless 廠 商高 通 公 司 ， 只 排 到 全 球 第 9 的 位 置。 從 2020 年的 銷售 收 入來 看 （見表 2） ， 英特 爾 ， 三 星 電 子， 東 芝 半導 體 ， 德 州 儀 器 ， 瑞 薩 這 前 五 大 公 司 ， 均 是 IDM 廠 商 。 最后 ， 全 球 主 要 的 Foundry 與 Fabless 廠 商 與 IDM 廠 商 差 距 明 顯 。 其次 ， IDM 企 業(yè) 具 有 技 術(shù) 優(yōu) 勢 。 在 IDM 企 業(yè) 內(nèi) 部 ， 從 芯 片 設 計 到 完 成 IC 制 造所 需的 時 間 較短 ， 主 要 的 原 因 是 不 需 要 進 行硅 驗 證 （ Silicon Proven） ， 不 存 在 工 藝 流 程對 接問 題 ， 所以 新 產(chǎn) 品 從 開 發(fā) 到 面 市 的 時 間 較短 。 如圖 4 所 示 ， IDM 廠 商 涵 蓋了 IC 設 計 、 制 造 、 封 測 ， 生產(chǎn)出 IC 產(chǎn) 品 ， 并 最 終 面 向 市 場 的 一 系列 運營 過 程。 IDM 公司 經(jīng) 營模式 的 特點 美國 、 日 本 和 歐 洲 半 導 體 產(chǎn) 業(yè) 主 要 采 用 這 一 模式 ， 典型的 IDM 廠 商 有 Intel、 三 星 、 TI（德 州儀 器 ） 、 東芝 、 ST（ 意 法 半導 體 ） 等 。 在產(chǎn) 業(yè) 發(fā) 展 過 程 中 人 們 認 識 到 ， 跨 越 太 長 產(chǎn) 業(yè)鏈 的 集 成 電 路 公 司 體 系 并 不 一 定 有 利 于 企 業(yè)發(fā) 展 ， “ 細分 ” 才 能 精 ， “ 聯(lián) 合 ” 才 成 優(yōu) 勢 ， 不 少綜 合 型 IDM 公司 ， 特 別 是 美 國 歐 洲 企 業(yè) ， 紛紛 改 制 成為 專 業(yè)型 IDM 公 司 。 事 實上 ， 早在 1985 年 ， 美 國以 Intel 為 代表 ， 為 抗 爭 日 本 躍 居 世 界 半 導 體 榜 首 的威 脅 ， 主動 放 棄 DRAM 市 場 ， 大搞 CPU 和 邏 輯 電路 ，作 了 重 大 結(jié) 構(gòu) 調(diào) 整 ， 又 重 新 奪 回 了 世 界 半 導體 霸 主 地 位 。 另一 方 面 ， IDM 公 司 也 發(fā) 生 了 一 些 變 化 。因此 ， 在 2020 年后 的 階段， 目前 呈 現(xiàn) 的 是 朝 多 元 、 多 目 標 功 能 的 新 型 態(tài) 組合 轉(zhuǎn) 變 。 觀察 發(fā) 生在 市 場 及 產(chǎn)業(yè) 上 的 變 化， 大 致 有下 列幾 種 新經(jīng) 營 模 式 的組 合 在 轉(zhuǎn) 變之 中 ： Fabless 與 Fabless 結(jié) 合 、 Foundry 集團的 Fabless、系 統(tǒng) 廠的 Fabless、 以及 Virtual IDM、 Hybrid 概念 的提出。 不論在 產(chǎn) 品或 技 術(shù)上的 換 代更 加 頻繁 ， 甚 至 有超越 摩 爾定 律 （ Morre’s Law）的 情 況 出 現(xiàn)。 (4) 第四階段（ 2020 年 — 至今） ─ ─ 多種 經(jīng)營 模式的發(fā) 展 變革 2020 年后 ， 由 于 市 場 變 動 加遽 ， 產(chǎn) 品 生 命 周 期大 幅 縮 短 。 大 量 無 生 產(chǎn) 線 的 IC 設 計公司 的出 現(xiàn) ，為專 業(yè) 代 工廠 的 發(fā) 展 提供 了 巨 大的 發(fā)展 空 間 ； 反 的 ， 代工 廠 也 降 低了 設 計 公司 進入 IC 領(lǐng)域 的 門 檻 ，大 量 的 設 計 企 業(yè) 也 隨 著 誕 生。時 至 今 日 ， 身 為 業(yè) 界 專 業(yè) 代 工 模 式 創(chuàng)始 者的 臺 積 電 已 成 為 全 球 規(guī) 模 最 大 的 專 業(yè) 集 成 電路 制 造 公 司 ，提 供 業(yè) 界 最 先 進 的 工 藝 技 術(shù) 及 擁 有專 業(yè)晶 圓 制 造 服 務 領(lǐng) 域 最 完 備 的 組 件 數(shù) 據(jù)庫 、 知識 產(chǎn)權(quán) 、 設計 工具 及 設 計 流 程 。 有鑒 于 此 ， 聯(lián) 華 電 子 也 于 此 時 （ 1995） 以 其 發(fā)展 已 成 熟 的 晶 圓 制 造 技 術(shù) ， 與 擁 有 充 沛 資 金的 上海交通大學 MBA 學位論文 無晶圓廠芯片設計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 11 的 IC 設計 公 司 合 作 成 立 聯(lián) 誠 、 聯(lián) 嘉 、 聯(lián) 瑞 等 公司 。 (3) 第三階段（ 1995 年 — 2020 年） ── Fabless + Foundry，與 IDM 成兩大主流 在晶 圓 專業(yè) 代 工 模 式 出 現(xiàn) ， 加 上 芯 片 技 術(shù)逐 漸成 熟 ， 半 導 體 市 場 此 時 急 速 擴大 ， 專 業(yè) 無 晶圓 芯 片 設 計 公 司 于 此 階 段 紛 紛 成立 。 因為 Camp。T 公 司 。 同時 1987 年 ， 臺 灣 集 成 電 路公 司的 成 立 ， 以 專 業(yè) 代 工 之 策 略 切入 IC 制造 業(yè)， 開 啟 了晶 圓 代 工 之 時代 。 到目前 為 止，半 導 體設備 制 造被應 用 材料、 日 本東京 電 子、 荷 蘭 ASML 等美國 、 日 本 、 歐 盟 三 家 企 業(yè) 壟 斷 。 在這 種 大 背 景 下 ， 應 用 材 料 公 司于 1967 年 在美 國 成 立 ， 現(xiàn) 已 成 為 世 界 最 大 的 半 導 體 設 備廠 商 。 (2) 第二階段（ 1987 年 — 1995 年） ── Foundry 型態(tài)出 現(xiàn) ， Fabless 萌芽 隨著 工 業(yè) 技 術(shù) 的提 升 和 市 場 規(guī) 模 的 擴 大 ， 專 業(yè)化 分 工 的 優(yōu) 點 日 益 體 現(xiàn) 出 來 ， 于 是 ， 產(chǎn) 品 形態(tài) 明晰 的 設 備 業(yè) 、 材 料 業(yè) 最 先 從 這 些 “ 全 能 企 業(yè) ” 中 分 離 出 來 ， 作 為 獨 立 的 行 業(yè) 發(fā) 展 起 來 。 當 時 的 電 路 產(chǎn) 品 主 要 是 雙 極 器 件 電路 和 簡 單 功 能 的 MOS 電 路 ， 用 于 替 代 成 本較 高 的 晶體管 器 件 。 美國 的 綜 合 型 電 子 企 業(yè) 最 早 開 始 投 資 芯 片 產(chǎn) 業(yè) ， 如 德 州 儀 器 、 仙 童 、 Motorola、 IBM、 DECD 等。 半 導 體 產(chǎn) 業(yè) 的 商 業(yè) 模 式 歷 經(jīng) 了 若 干 時 期 （見圖 3） ［ 7］ ： 系 統(tǒng) 廠商為主 IDM 廠商產(chǎn)生 FabLess 產(chǎn)生 晶 圓 代工產(chǎn)生 IP 廠商產(chǎn)生 System System System System IP Vendor IC Design IC Design IC Design System IC Design Fab Assembly Test IC Design IDM Fab Assembly Test IDM Fab Assembly Test IDM Fab IDM Fab Foundry Foundry Assembly Assembly Test Test 1987 年代以前 1987 年代至 1995 年代 1995 年代以后 數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問 [8] 圖 3 半導 體 產(chǎn) 業(yè) 結(jié) 構(gòu) 演 化 路 線 圖 FIGURE 3 Structural Evolution Roadmap of the Semiconductor Industry (1) 第一階段（ 1950－ 1987 年） — — 以 IDM 為中心，設 計 、制 造 和封 裝 測試集 一 身 集成電 路 剛 剛 誕 生 時 ， 作 為 一 項 新 興 技 術(shù) ， 生產(chǎn) 涉 及 到 的 技 術(shù) 僅 為 少 數(shù) 企 業(yè) 所 掌 握 ， 而 生產(chǎn) 所用 的 設 備 、 材 料 、 制 造 工 藝 技 術(shù) 等 又 具 有 高度 的 專 業(yè) 性 ， 是 過 去 其 他 產(chǎn) 品 生 產(chǎn) 中 從 未 曾涉 及 、 上海交通大學 MBA 學位論文 無晶圓廠芯片設計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 10 使用 過 的 。 上海交通大學 MBA 學位論文 無晶圓廠芯片設計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 8 無 晶 圓廠芯 片 設計公 司 商業(yè)模 式 調(diào)整的 研 究 芯 片 設計產(chǎn) 業(yè) 的經(jīng)營 模 式演進 半 導 體產(chǎn)品 市 場應用 趨 勢演進 影 響 無晶圓 廠 芯片設 計 產(chǎn)業(yè)商 業(yè) 模式的 四 個關(guān)鍵 因 素 市 場 策略 技 術(shù) 能力 組 織 型態(tài) 財 務 資源 對 中 國 無晶 圓 廠芯片 設 計公司 的 建議 圖 2研 究 架構(gòu) FIGURE 2 the Research Structure 上海交通大學 MBA 學位論文 無晶圓廠芯片設計公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 9 第 2 章 促使 芯 片設 計 公司商 業(yè) 模 式 調(diào)整 的 因素 半 導體產(chǎn) 業(yè) 經(jīng)營形 態(tài) 的改變 芯片 產(chǎn) 業(yè) 是 目 前 世 界 上 發(fā) 展 最快 、 最 具 影響 力的 產(chǎn) 業(yè) 之一 。 第 3 章 至第 6 章 ， 則 從 影 響 無 晶 圓 廠 芯 片設 計公 司 商 業(yè) 模 式 的 四 個 方 面 進 行 重 點 討論 ， 依序 由市 場 策 略 、 技 術(shù) 能 力 、 組 織 型 態(tài) 、 財 務 資 源四 個 角 度 分 別 比 較 探 討 。 再 次 ， 重點 分 析 了 導 致 商 業(yè) 模 式 需 要 調(diào) 整 的 另 一 個 因 素 ： 半 導體 產(chǎn) 品 市 場 應 用 的 變 化 趨 勢 。 分析了 IDM 與 Fabless 模 式 各 自 的 特點 。 第 2 章 對 促 使 芯 片 設 計 公 司 商 業(yè) 模 式 調(diào) 整 的 因素 進 行 分析 。 通 過 對 這 四 個 方 面 的 探 討 ， 希 望對 無晶 圓 廠 芯 片 設 計 公 司 的 商 業(yè) 模 式 經(jīng) 營 模 式 作一 細 致 的觀 察 ， 期 望 為 中 國 半 導 體 產(chǎn) 業(yè) 的 發(fā) 展 提 供 借鑒 與 幫 助 。 總 之，立 足 于不 同 的芯片 應 用市 場 的無 晶 圓 廠 芯片設 計 公司 必 須市場 做 出商 業(yè) 模式上的調(diào) 整 。 如何 獲 得 資 金 與 芯 片 設 計 公 司 采 取 什 么 樣 的 組織 型 態(tài) 關(guān) 系 密切 。 同 時 ， 近 年 來 芯 片 產(chǎn) 品 整 合 的 趨 勢 ， 使 得芯 片 設 計的 成 本 大 幅 提升 。 因 此 、 在 芯 片 設 計 投 入 產(chǎn) 品 研 發(fā) 前 ， 有 充 實 的 資金 作 為 后 盾 是 非 常 重 要的 。 由 于 芯 片 設計 產(chǎn) 業(yè) 的 特 性 ， 研 發(fā) 階 段 不 管 是 人 才 募 集 、培 養(yǎng) ， 設計 輔 助 設 備 、 產(chǎn) 品 驗證 、 光 罩 開發(fā) ， 都 要 先投 入 一 筆 為 數(shù) 不 小 的 費 用 。 為此 ， 本 研 究 針 對 各 種 不 同 的 芯 片設 計 公 司目 前 采 用 的 、 及 規(guī) 劃 采 用 的 組 織 型 態(tài) 作 分 析探 討 。 除 此 之 外 ， 在執(zhí) 行市 場 戰(zhàn) 略 ， 不 論 是 透 過 結(jié)盟 、 并 購 、 交叉 授權(quán) 、 轉(zhuǎn) 投資 等 各 種 方 式 ， 只 有 通 過 將 組 織 調(diào) 整 到適 合執(zhí) 行 上 述 戰(zhàn) 略 的 型態(tài) ， 才 能 發(fā) 揮 效果 。 為 使芯片 設 計公 司 能具備 落 實市 場 定位 決 策 的 能力， 本 研究 認 為 組 織 的 發(fā)展 型 態(tài)是關(guān)鍵之 一 。最 后 變成 成 本 與 速度 之 爭 。 芯 片 產(chǎn) 業(yè) 由 于 產(chǎn) 品 生 命 周 期 短 ， 更 替 快 ， 新產(chǎn) 品技 術(shù) 不 斷 推 陳 出 新 。 反 之 技 術(shù) 的累 積與 培 養(yǎng) 也 要 靠 明 確 的 市 場 定 位 戰(zhàn)略 ， 技術(shù) 的布 局 才 有方 向 與 步驟 ， 如 此 才 能 發(fā) 揮 技 術(shù) 布 局 展現(xiàn) 的優(yōu) 勢 及 釋 放 長 期 漸 進 的 能 量 。 而戰(zhàn) 略 要 靠 技 術(shù) 來 配合 。 產(chǎn) 品 領(lǐng) 域 的 更替 ， 造 成 產(chǎn) 品 特 性 的 改變 ， 為 了 適 應這 種 轉(zhuǎn) 變 ， 市 場 戰(zhàn) 略 必 須 要 隨 之 改變 。 因 此 由 此 四 個 因 素 切 入 分 析 ， 探 討 商業(yè) 模 式 中 各 種 不 同 關(guān) 鍵 影 響 因 素 的 優(yōu)劣 、 及