【正文】 11. 相關文件 MES00055, SMD Workmanship Standard stored in Operation Global DocMan database EIA583 Packing Material Standards for Moisture Sensitive Items EIA541 Packing Material Standards for ESD Sensitive Items 。 下級代工廠商進行組裝製造應使用同樣的標準。 10. 目檢相關規(guī)定，不良判定標準，不良分類以及培訓資料 MES00055＜ SMD Workmanship Standard＞中給出了 NMP之目檢標準。這樣出現(xiàn)空缺的概率會很小，而且點膠速度也很快。 . CSP元件點膠方式 30 出於製程循環(huán)週期的考慮，建議使用 L方式。 在固化之前發(fā)現(xiàn)點膠不足，可手工維修。否則膠可能達到小面積上的其他的元件 如果 CSP 和 PCB 的間隙被膠充滿。 最大：膠不能滲透到 PCB 另一面。 C。 C /3min 注意：不能小于此最小時間，否則固化不充分。 點膠良好判定 從元件四周都可看到膠 MAD: 5254mg (注意：不同的 PCB 需要不同的膠量 ) 固化 150176。 pitch CSP 元件 ( mm bumps)：通常距 PCB 表面 mm。如果量具不夠直，則四塊都要量測。 流動速率 根據(jù)點膠方式 9－ 75mg/sec 點膠速度 最大 25mm/sec 基準點 PCB 需要兩個基準點 高度判定 為保證點膠針高度正確，至少要進行一次量測。 C 100176。注：如果溫度太高針管中的膠粘度急劇增加影響膠流量。 C 40176。 C 100176。 C 100 176。 or 189。 使用方法 Dispensing?；睾羔岜┞稌r間小於 24 小時，如果超過，應在 125176。 將熱電偶安裝到元件上表面時，應使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶 (Kapton)。這種焊錫的熔點應高於 260176。安裝熱電偶時，必須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測位臵的溫度。而溫度最高的位臵通常是 PCB 裸露著的表面，小元件或是元件的表面。 正確的 安裝熱電偶是保證量測溫度精度和可靠性的前提。溫度敏感元件也應被量測。由產(chǎn)品程式操作人員來指定待測元件。 C 270176。 C 180176。 C 150176。 C m/min BTU VIP98無鉛製程啟動設臵 Zone 1 top/bottom Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110176。 C 270176。 C 180176。 C 150176。 Electrovert Omniflo7 無鉛製程啟動設臵 Zone 1 top/bottom Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110176。 C Additional cooling unit top “ ON” 100% in all zones m/min 注意：吹風速度設臵也許會 影響到 profile。為達到規(guī)定的 profile，按照 小節(jié)給出的步驟，應對設臵作必要的調(diào)整。 C。 C－ 220176。 C/s 冷卻區(qū)最大斜率 6 176。 C 冷卻區(qū) (220120176。 C 的時間 3560 s 超過 230176。 C/s 回焊區(qū)最大斜率 5 176。 C/s 回焊區(qū) (200225176。 C,線性上升 預熱區(qū) (70180176。應按照 小節(jié)定義的步驟來建立本規(guī)定。 本標準校正板之規(guī)定能夠使帶有 RFshield， CSPs 等典型移 動電話線路板的 profile滿足 小節(jié)的規(guī)定。 圖２ 部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位臵 profile舉例之圖解 25 . 無鉛製程標準校正板之 profile基本規(guī)定 這些規(guī)定值僅僅是針對標準校正板上的螺絲固定的 SenSor 而言的。 C 時間 160200 s PCB 出爐溫度 最大 40 176。 C/s 50176。 C)斜率 2 － 5 176。 C 關鍵元件之間的溫度差 10176。 C 的時間 3560 s 超過 230176。 C/s 回焊區(qū)最大斜率 5 176。 C/s 回焊區(qū) (200225176。 C,線性上升 預熱區(qū) (70180176。 所有的回焊爐 (Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP98, ERSA Hotflow2/14)在無鉛製程中均應使用預熱區(qū)是線性的 profile。 . 無鉛製程 profile一般規(guī)定 下面是對產(chǎn)品板 profile 的一般規(guī)定。量測之 profile 應保證在先前定義的容差範圍內(nèi)。誤差範圍必須在 客戶 規(guī)定之產(chǎn)品板的 profile。 （ 11） 當量測之 profile 達到要求，再對標準校正板進行一次量測。 （ 10） 如果產(chǎn)品板 profile 達不到要求，更改回焊爐相應設臵並重新量測。對不同位臵（元件）進行幾次 量測，以保證獲取到最熱和最冷位臵上足夠的信息。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。 （ 7） 在產(chǎn)品板的適當位臵上安放必要數(shù)量的熱電偶。 Profile 和設臵是定義具體產(chǎn)品 profile 的第一步。所以應針對產(chǎn)品優(yōu)化 profile。C 245176。C 175176。C 150176。C 22 Bottom 120176。C 215176。C 165176。 C 135176。 C Conveyor speed m/min Blower speed 70% 70% 注意：依據(jù)爐子的不同構造， ERSA Hotflow7 回焊爐可能會存在明顯的不同之處 (助焊劑類型 )。 C 170180176。 C 245260176。 ERSA Hotflow 7 Zone 1 2 Reflow Cooling Top 170190176。使用爐溫校正方法 ( 小節(jié) )對每一個爐子進行參數(shù)驗證。 C/s Profile 總長度 最大 300 s PCBA 出爐溫度 最大 40176。 C)的平均溫度斜率 － 176。 C 時間 25－ 45 s 6 回焊區(qū)的最大溫度 215－ 225176。 C/s 5 超過 179176。 C)平均溫度斜率 － 2 176。 C)時間 60－ 80 s 3 預熱區(qū)最大溫度 175176。 C/s 預熱區(qū)的最大昇溫斜率 10 176。 爐區(qū) 參數(shù) 規(guī)定 傳熱方式 強制對流 量測方法 固定熱 電偶的爐溫校正 1 預熱區(qū) (40140176。因此當推出一個新產(chǎn)品時，應量測產(chǎn)品板上的不同位臵的回焊 profile。本規(guī)定是針對 mm 厚典型移動電話電路板以及元件數(shù)量和類型制定的允收成品板之 profile。這 樣會有助於識別回焊爐穩(wěn)定性的一些偏差和變化趨勢。最近的量測數(shù)據(jù)應放在回焊爐附近。 一個熱電偶附於 PCB 表面上方 (量測 PCB 附近空氣溫度 ) 19 熱電偶固定方法 應使用 5 個 M2 stork 螺絲釘和墊圈 (外直徑,內(nèi)直 徑 , mm 厚 )固定到一個 3x3 mm 的銅區(qū)域上 . 量測空氣溫度熱電偶直徑 14mm 的孔之上 .用 Kapton tape 從底面覆蓋整個孔 . 當使用新的熱電歐時 ,應校驗熱電偶量測點的重複性及再現(xiàn)性關鍵的參數(shù)有 :超過 179176。選擇合適的吸嘴，則針對大多數(shù)的包裝類型都可以實現(xiàn)100 %貼裝速度 (參看 , 吸嘴 ). . Placement process management data patibility table？ Fuji 從 F4G(Production Data Analyzer Device)可手動的計算出以下比率： 拋料率 = 1 [總拋料數(shù) / 總元件數(shù) ] 貼裝率 = 1 [總拋料數(shù) / (總元件數(shù) – 總拋料數(shù) )] Siplace 從線上計算機 MaDaMaS 系統(tǒng)中得到的比率： = 總貼裝數(shù) – . – vac.錯誤 貼裝率 = Comp. ok 18 5. 回焊之 PROFILE量測 . Profile量測設備 回焊爐 profile 的量測應使用專門爲了量測通過回焊爐 profile 的溫度量測設備。需根據(jù)元件規(guī)格檢查管腳插入深度誤差，因為這影響到元件本身的位臵。這樣保證了在元件偏位時，上料器不需做不必要的左右移動。 NC 程式優(yōu)化 /混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個 panel 最快的方法（把所有的模塊當作一個大 PWB 同時混合組裝 ），因而建議使用。 獨立的 /相連的 feeder 平臺 為了減少因部分壞掉而整個都要中斷的不必要的麻煩，在高速機中一般建議使用獨立的上料器平臺。不允許使用 stick和 tray。 Y 250μm ? 15 4. 貼片製程規(guī)定 16 . 吸嘴 不同包裝類型的錫嘴大?。? 0201 (0603) Fuji CP 系列： mm 圓形吸嘴 Siplace： 702 型 0402 (1005) Fuji CP系列 ： mm circular nozzle Siplace: 901 型或者 925 型 特殊形狀的元件（連接器，雙工器，電源模塊等） 為保證貼裝速度和精度，應盡量使用大吸嘴（通常直徑最小 5mm/面積最小 20mm2） . Feeders 高速機 Fuji：標準料帶 7”， 0402 電阻及電容可使用 13”料帶（ 13”紙帶，水泡帶不可以使用）。Y): 150 μm 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其他元件一般誤差 X amp。Y): 120 μm 面積： 35%150% 搭橋： 倍孔徑 Other paste deposits ? Paste registration (Xamp。 Y 100μm ? 10