【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防
2025-01-27 06:26
【摘要】阻焊制程培訓(xùn)教材硬板事業(yè)部WF工序培訓(xùn)教材R-PE制作目錄?第一部分——概述5?阻焊膜之用途-6?阻焊膜之分類7?阻焊膜制作現(xiàn)狀-8?第二部分——工藝簡(jiǎn)介-10?油墨
2025-01-27 15:09
【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況流程圖設(shè)備寫真人員布局進(jìn)料區(qū)
2025-01-27 14:50
【摘要】PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過(guò)程中的流通在制作過(guò)程中的流通工藝知識(shí)之雙面板篇處處都有PCB的影子從小小的PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過(guò)程中的流通處處都有PCB的影子到人手一部的小PCB工藝知識(shí)之雙面板篇CCL在PCB制作過(guò)程中的流通在制作過(guò)程中的流通工藝知識(shí)之雙面板篇處處都有PCB的
2025-01-07 05:08
【摘要】焊工工藝教案緒論教學(xué)目的:?焊接是制造金屬結(jié)構(gòu)和機(jī)器零件的重要手段之一。教學(xué)要求:?焊接是制造金屬重要手段。教學(xué)重點(diǎn):焊接技術(shù)教學(xué)難點(diǎn):?焊接技術(shù)導(dǎo)入:焊接是制造金屬結(jié)構(gòu)和機(jī)器零件的重要手段之一,它被廣泛地應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。講課內(nèi)容:焊接是將分離的材料或結(jié)構(gòu)單元,通過(guò)加熱,加壓,或兩者共用,
2025-06-24 15:28
2025-01-03 04:56
【摘要】電裝中心田景玉一、多芯電纜頭的基本要求多芯電纜終端頭:是將多芯電纜與其他電氣設(shè)備連接的部件多芯電纜中間頭:是將兩根多芯電纜連接起來(lái)的部件終端頭與中間頭統(tǒng)稱為多芯電纜附件。多芯電纜附件應(yīng)與多芯電纜本體一樣能長(zhǎng)期安全運(yùn)行,并具有與
2025-02-08 20:48
【摘要】比亞迪第十五事業(yè)部1PCB工藝培訓(xùn)汽車電子研究所比亞迪第十五事業(yè)部22零件同PAD空焊因同一PAD上有2個(gè)零件,錫溶融後會(huì)擴(kuò)散至PAD上,造成零件錫不足比亞迪第十五事業(yè)部3LPLCC空焊(WCBD11)比亞迪第十五事業(yè)部4LPLCC空焊(WCBD11)該位置PAD與ThoughtH
2025-01-03 05:07
2025-01-05 06:46
【摘要】MaterialTraining1/63PCB培訓(xùn)教材MaterialTraining2/63目錄第一章:PCB簡(jiǎn)介第二章:生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介第01節(jié):開(kāi)料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié)
2025-01-24 08:33
【摘要】2023年9月PCB生產(chǎn)工藝、設(shè)備與測(cè)試技術(shù)概述?電子產(chǎn)品制造?電子工藝?PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。?SMT:S
2025-03-14 21:46
【摘要】?編制:審核:?20231年2月14日PCB基本生產(chǎn)工藝培訓(xùn)教材(1)開(kāi)料按生產(chǎn)指示單的要求,將大張板材剪切成符合要求的PNL板。操作圖定義:開(kāi)料工序主要不良及改善控制方法常見(jiàn)不良及潛在失效模式潛在失效后果潛在失效起
2025-03-14 16:43
【摘要】第1節(jié)TIG基本原理與特性?TIG基本原理–氣體保護(hù)–電弧焊–氣體的作用?穩(wěn)定電弧?保護(hù)屏障–焊接四要件?氣體?電極?電弧?工件這是在進(jìn)行TIG焊接嗎??TIG焊接特點(diǎn)–焊接過(guò)程穩(wěn)定–焊接電流下限低–可焊接材料范
2025-02-27 01:48
【摘要】PCB工藝流程2023/3/311課程內(nèi)容PCB工藝流程簡(jiǎn)介及工序目的PCB工藝流程介紹PCB工藝流程錄象2023/3/312界料內(nèi)層干菲林壓板鉆孔沉銅外層蝕板綠油
2025-03-14 16:44
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤