【摘要】阻焊制程培訓(xùn)教材硬板事業(yè)部WF工序培訓(xùn)教材R-PE制作目錄?第一部分——概述5?阻焊膜之用途-6?阻焊膜之分類7?阻焊膜制作現(xiàn)狀-8?第二部分——工藝簡介-10?油墨
2025-01-27 15:09
【摘要】生產(chǎn)部阻焊工序培訓(xùn)教材制作:周義華制作日期:目錄:一、制作目的二、內(nèi)容(一)阻焊工序流程圖(二)磨板(三)無塵房(四)開油(五)曬網(wǎng)(六)印刷(七)預(yù)局(八)曝光(九)黃菲林制作(十)顯影
2025-03-02 15:01
【摘要】121.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說明3流程說明切料:按照訂單要求,將大料切成MI規(guī)定的大小磨邊/圓角:通過機(jī)械打磨去除開料時(shí)板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維,以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花/劃傷板面,造成品質(zhì)隱患??景澹?/span>
2025-01-03 00:09
【摘要】VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司M
2025-01-27 06:25
【摘要】1/170PCB知識培訓(xùn)教材知識培訓(xùn)教材2/170目錄第一章:PCB簡介第二章:生產(chǎn)流程簡介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié):蝕板第03節(jié):AOI
2025-01-24 08:34
【摘要】RigidBoardSection外層制程講解教育訓(xùn)練教材一.外層課簡介二.主物料簡介三.流程細(xì)述四.詴題課程綱要第一節(jié)外層課簡介PCB板經(jīng)過電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層
2024-12-31 02:28
2025-01-07 04:57
【摘要】RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡介三.流程細(xì)述四.試題課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防
2025-01-27 06:26
【摘要】PCB干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓(xùn)概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)D品質(zhì)要求
2025-01-03 06:19
【摘要】電鍍銅培訓(xùn)教材1銅的特性銅,元素符號Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
2025-01-05 06:52
【摘要】1流程培訓(xùn)教材2PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測試→最后檢查
2025-01-03 14:02
【摘要】非技術(shù)類1非技術(shù)類2n對我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。n了解工藝流程的基本原理與操作。n了解PCB基本品質(zhì)知識。n了解我公司技術(shù)發(fā)展方向。目的非技術(shù)類3PCB定義z定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電(線)路板或印刷電(線)
2024-12-31 17:57
【摘要】2023/1/161沉金培訓(xùn)教材2023/1/162內(nèi)容頁數(shù)一.概述3-5二.工藝參數(shù)控制6-7三.工藝流程簡介8-11四.生產(chǎn)前準(zhǔn)備認(rèn)證12五.常見缺陷及對策13六.環(huán)境控制與工業(yè)安全
【摘要】PCB壞點(diǎn)英語培訓(xùn)教材張健利(frakzhang)JAN.2023目錄?ProcessFlow?DefectIntroduction?TestTOPSEARCH一、ProcessFlowTOPSEARCH
2024-12-31 17:52