【摘要】第1節(jié)TIG基本原理與特性?TIG基本原理–氣體保護(hù)–電弧焊–氣體的作用?穩(wěn)定電弧?保護(hù)屏障–焊接四要件?氣體?電極?電弧?工件這是在進(jìn)行TIG焊接嗎??TIG焊接特點(diǎn)–焊接過(guò)程穩(wěn)定–焊接電流下限低–可焊接材料范
2025-03-07 01:48
【摘要】PCB工藝流程2023/3/311課程內(nèi)容PCB工藝流程簡(jiǎn)介及工序目的PCB工藝流程介紹PCB工藝流程錄象2023/3/312界料內(nèi)層干菲林壓板鉆孔沉銅外層蝕板綠油
2025-03-22 16:44
【摘要】印制電路板(PCB)制作流程主講:楊興全(高工)一、多層板內(nèi)層制作流程顯影DEVELOPING曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION去膜STRIPPING蝕刻銅ETCHING黑化處理BLACKOXIDE烘烤
2025-03-22 16:43
【摘要】PCB圖形加工工藝控制要點(diǎn)圖形轉(zhuǎn)移加工流程前處理的作用l去除板面臟物、氧化層l形成粗糙表面前處理的加工設(shè)備l磨板機(jī)(尼龍軟刷機(jī)械研磨法)l刷板機(jī)(尼龍針?biāo)C(jī)械研磨法)l化學(xué)清洗機(jī)(化學(xué)前處理法)前處理的加工要點(diǎn)(一)磨板機(jī)、刷板機(jī)l硫酸濃度l磨痕寬度l傳送速度l烘干溫度l水洗壓力l磨料濃度磨刷板機(jī)表面處
2025-01-11 05:07
【摘要】PCB板鉆孔制程簡(jiǎn)介2023年目的:了解鉆孔制程及品質(zhì)要求內(nèi)容點(diǎn):①PCB鉆孔的作用②PCB鉆孔板的品質(zhì)缺陷及解決對(duì)策③鉆孔品質(zhì)及其魚(yú)骨圖分析④鉆咀及相關(guān)輔料闡述⑤鉆、鑼帶制作知識(shí)的介紹一、PCB鉆孔的作用1、PCB板制作流程
2025-02-04 06:25
【摘要】PCB制作工藝2023-05-28目錄?一PCB分類?二工藝流程一PCB分類
2025-01-11 01:58
【摘要】XXX線路板有限公司PCB基礎(chǔ)知識(shí)學(xué)習(xí)教材人力資源部2023-09版2PCB生產(chǎn)工藝流程2023/3/18崇高理想必定到達(dá)PCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原
2025-03-09 05:40
【摘要】121.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說(shuō)明3流程說(shuō)明切料:按照訂單要求,將大料切成MI規(guī)定的大小磨邊/圓角:通過(guò)機(jī)械打磨去除開(kāi)料時(shí)板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維,以減少在后工序生產(chǎn)過(guò)程中擦花/劃傷板面,造成品質(zhì)隱患。烤板:
2025-01-11 00:09
【摘要】印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)工程生產(chǎn)流程說(shuō)明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度審核客
2025-01-07 20:00
【摘要】PCB板工藝流程介紹三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所日期:PrintedCircuitBoard印刷電路板1/37三洋電機(jī)DIC東莞事務(wù)所2/37介紹內(nèi)容說(shuō)明:★PCB種類★PCB使用的材料★生產(chǎn)流程圖★生產(chǎn)工藝介紹★多層板圖示介紹一、PCB種類:PCB板按
2025-03-22 16:45
【摘要】PCB基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介目的?對(duì)我們公司的工藝流程有一個(gè)基本了解。?了解工藝流程的基本原理與操作。一、什么是PCBPCB就是印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。???狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。廣義上
【摘要】培訓(xùn)目錄:氬弧焊工藝培訓(xùn)、分類、特點(diǎn)(TIG)的分類和工藝特點(diǎn)、焊接材料TIG焊前準(zhǔn)備5.手工TIG控制流程和操作要點(diǎn)TIG焊接缺陷和注意事項(xiàng)一、氬弧焊簡(jiǎn)介、分類和特點(diǎn):*.氬弧焊是氣體保護(hù)焊的一種。是采用惰性氣體(主要是氬氣、氦氣或兩者混合氣體,常用氬氣)作為保
【摘要】波峰焊工藝劉增宏內(nèi)容1.波峰焊原理2波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求3波峰焊材料4波峰焊工藝流程5波峰焊操作步驟7.波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)8.波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策9.無(wú)鉛波峰焊特點(diǎn)及對(duì)策?波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插
2025-01-26 14:23
【摘要】1SMT回流焊工藝控制2u?預(yù)熱區(qū):PCB與材料(元器件)預(yù)熱,使被焊接材質(zhì)達(dá)到熱均衡,針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是前一到兩個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.???【更高預(yù)熱,錫膏開(kāi)始活動(dòng),助焊劑等成份受到溫度上升而開(kāi)始適量的揮發(fā),此針對(duì)回流焊爐說(shuō)的是第三到四個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用.?】u恒溫區(qū):
2025-01-08 17:55
【摘要】回流焊工藝學(xué)習(xí)情境4廣東科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院1再流焊定義再流焊Reflowsoldring,通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。2再流焊原理圖1再流焊溫度曲線從溫度曲線(
2025-01-18 10:05