pcb防焊工藝教材(文件)
【正文】 踫到任何東西 ,以免油墨被刮傷或碰傷 OK板須放于干燥防潮的地方 ,靜置待印時間不可超過 1小時以免 PCB氧化 /自主檢查 (印刷是門精深技術 ,其中包括對 PCB自檢能力 ) :◎ 不可粘綱 ◎ 連續(xù)印刷即第 1面印完后立即印第 2面 ◎ 雙機同時作業(yè) :○ 工作片本身之安定性 ○ 綱版的準確度及張力 ○ 印刷器材 =正確設定 (定位功能 )三 .流程細述 :三 .流程細述 : :● 刮刀平整鋒銳 ,1次 /班研磨 ● 刮膠長度不低于 ●PIN 釘不能松動 ,換 PIN需換雙面膠 ● 綱版四周油墨不能被風化 ,每印一框需收墨一次 ● 孔邊沿不能積墨 ,每印二片刮綱或清點一次三 .流程細述 : /次檢查烤箱溫度是否均勻分布,預烤溫度一般設定 75度 /30MIN 1月 /次進行擦拭避免油污或油墨污染及刮傷板面 OK板須經(jīng)冷卻至室溫 ,以避免板面溫度影響底片膨脹變形或未完全硬化之油墨粘著底片三 .流程細述 : :三 .流程細述 :印刷作業(yè)安全注意事項三 .流程細述 : :(1).預烤之目的 : 揮發(fā)趕走油墨中的溶劑 ,使之成為不粘的狀態(tài) ,有一定的硬度 ,不易受到損傷 (其油墨在預烤后仍為單體 )(2).預烤相關注意事項 : /次更換過濾絲襪 ,1月 /次檢查鋁箔風管 (當其有絨毛狀態(tài)時應作更換 )三 .流程細述 :(3).預烤常見問題點排除 :預烤作業(yè)安全注意事項三 .流程細述 : :(1).曝光的目的 : 使油墨接受 7KW紫外光照射 ,使其中之光起始劑分解成自由基 ,進而攻擊感光性樹脂以進行自由基邊鎖聚合反應 (即通過 UV光照射受到光的地方則單體變?yōu)榫酆象w ,未接受光照射之地方仍保持單體狀態(tài) ),聚合體油墨不溶于弱堿 NaCO3但仍溶于 NaOH(強堿 ). 三 .流程細述 :(2).曝光相關解析 : 自動曝光機功率均為 7KW紫外光 22+2度 ,濕度 55+5%,無塵度
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