pcb訓練教材(參考版)
2025-01-24 08:33本頁面
【正文】 MaterialTraining52/6320. Heat sink: PCB+Prepreg+PalletMaterialTraining53/63Aspect ratio21. Aspect Ratio：縱橫比（板厚孔徑比） 影響電鍍和噴錫? 說明： 一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。18. HDI? Laser Direct Image 雷射直接曝光 特點：一般線寬 /線間小于 3mil/3mil。? 埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。?說明： (Via On Pad) Via 孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板電鍍等工序后，要求作為裝配 Pad。14. Beveling： 金指斜邊Gold finger/Key slot/BevelingMaterialTraining49/6315. VIP：? 要求： 一般為 S面塞孔， C面作為 SMT PAD。13. Key slot： 鍵槽? 作用： 使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。綠油橋（裝配 Pad間的綠油條）S/M bridgeS/M BridgeSolder mask in these areasMaterialTraining48/6312. Gold finger： 金手指? 說明： 電鍍金耐磨。Breaking Tab VCutMaterialTraining46/639. Thermal： ? 作用： 它使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。 不包括 SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.8. Breaking Tab：? 印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或 Dummy等的部分。MaterialTraining44/636. Dummy pattern：? 作用： 使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質量。在PCB上都表現(xiàn)為一 VIA孔聯(lián)了一個焊接 PAD。? (Nonplated through hole) 非電鍍孔MaterialTraining41/633. SMT/SMD? Surface Mounting Technology: 表面貼覆技術? SMT Pad: 指在線路板表面帖覆焊接元件的 Pad， 包括 QFP (Quad flat pad)， 2Roll等。 用于插件或焊接，也可導通內(nèi)外層。?作用： B. IC hole: 插件孔。 (縱深比為 1:1)MaterialTraining30/63第 16 節(jié) ： Vcut 外形加工1. Vcut:MaterialTraining31/63MaterialTraining32/632. 外型加工MaterialTraining33/63第 17 節(jié) ： ET/FQCMaterialTraining34/63FQC工序注意事項： 板彎曲度計算 （需換算成百分率再確定有否超廠能）
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