【摘要】電裝中心田景玉一、多芯電纜頭的基本要求多芯電纜終端頭:是將多芯電纜與其他電氣設(shè)備連接的部件多芯電纜中間頭:是將兩根多芯電纜連接起來的部件終端頭與中間頭統(tǒng)稱為多芯電纜附件。多芯電纜附件應(yīng)與多芯電纜本體一樣能長期安全運(yùn)行,并具有與
2025-02-08 20:48
2025-02-08 21:07
【摘要】?、特點(diǎn)及應(yīng)用?????2埋弧焊31.埋弧焊工作原理焊接電源的兩極分別接至導(dǎo)電嘴和焊件。焊接時(shí),顆粒狀焊劑由焊劑漏斗經(jīng)軟管均勻地堆敷到焊件的待焊處,焊絲由焊絲盤經(jīng)送絲機(jī)構(gòu)和導(dǎo)電嘴送入焊接區(qū),電弧在焊劑下面的焊絲與母材之間燃燒。
2025-01-08 15:17
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)?????SMT(SurfaceMountTechnology)??SMC/SMDSurfacemountponents/Surfacemountdevice??36
2025-03-16 02:55
【摘要】表面組裝工藝技術(shù)?SMT?SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。?1
2025-03-16 02:54
【摘要】粘結(jié)劑涂敷 第四章粘結(jié)劑和焊膏涂敷工藝技術(shù) 粘結(jié)劑涂敷工藝技術(shù) ★粘結(jié)劑涂敷方法 粘結(jié)劑的作用:在混合組裝中把SMC/SMD暫時(shí)固定在 PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作中得...
2024-08-15 17:54
【摘要】氣焊工藝◆李輝氣焊設(shè)備工具連接圖?圖1氣焊1-焊絲;2-焊嘴;3-工件氣焊原理:氣焊是利用可燃?xì)怏w與助燃?xì)怏w混合燃燒后,產(chǎn)生的高溫火焰對(duì)金屬材料進(jìn)行熔化焊接的一種方法。氣焊優(yōu)缺點(diǎn)?氣焊的溫度比較低,熱量分散,加熱速度慢,生
2025-02-23 13:56
【摘要】與時(shí)俱進(jìn)共創(chuàng)未來天長東方鑄造Byjunkangwangvm冷芯盒法冷芯盒法:是指用氣體或氣霧催化劑(或固化劑)在室溫下催化樹脂砂瞬時(shí)固化的工藝方法。共同特點(diǎn)是:硬化速度快、制芯效率高、芯砂可使用時(shí)間長、砂芯尺寸精密度高及節(jié)約能源等,適合大批量復(fù)雜砂芯的生產(chǎn)。
2025-03-14 22:20
【摘要】第五章?封口工藝技術(shù)(封緘技術(shù))n封緘也稱封閉、封合,是指包裝容器裝過產(chǎn)品后,為了確保內(nèi)裝物品在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和銷售過程中保留在容器中,并避免受到污染而進(jìn)行的各種封閉工藝。包裝封緘的方法和使用的材料和元件種類很多,如粘合、封蓋(塞、帽等)、熱封和釘封等。演示第一節(jié)?粘合?n兩種同類或不同類的固體,由于介于兩者表面之
2025-02-26 22:42
【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁共15頁再流焊工藝技術(shù)的研究摘要隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,再流焊越來越受到人們的重視,本文從多個(gè)方面對(duì)再流焊工藝進(jìn)行了較詳細(xì)的介紹。Rk|z-B1.-|FxW@關(guān)鍵詞再流焊表面貼裝技術(shù)表面組裝組件
2024-08-21 05:53
【摘要】再流焊設(shè)備再流焊原理再流焊工藝要求再流焊工藝流程再流焊接質(zhì)量控制雙面回流焊工藝雙面BGA工藝通孔插裝元件再流焊工藝2再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風(fēng)爐、紅外加熱風(fēng)爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風(fēng)爐。3Heller1707回流焊
2025-03-01 19:08
【摘要】側(cè)鉆工藝技術(shù)Friday,January17,2023第一節(jié)前言側(cè)鉆技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀套管井側(cè)鉆技術(shù)起源于20年代的前蘇聯(lián),其基礎(chǔ)技術(shù)是多底井、分枝井鉆井技術(shù)。而我國于1957年開始應(yīng)用側(cè)鉆技術(shù)。從工程方面講,目前老油田套管損壞井越來越多,而且套管的損壞速度越來越快,
2025-01-25 01:42
2025-02-28 16:03
【摘要】第五章SMC/SMD貼裝工藝技術(shù)?本章要點(diǎn):SMT常用貼裝方法貼裝機(jī)的一般構(gòu)成貼裝機(jī)的工藝特征影響貼裝精度的主要因素51SMC/SMDSMTSMTSMT511SMC/SMDSMC/SMD貼裝是SMA組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,根據(jù)
【摘要】集成電路工藝技術(shù)講座第五講離子注入Ionimplantation引言?半導(dǎo)體工藝中應(yīng)用的離子注入是將高能量的雜質(zhì)離子導(dǎo)入到半導(dǎo)體晶體,以改變半導(dǎo)體,尤其是表面層的電學(xué)性質(zhì).?注入一般在50-500kev能量下進(jìn)行離子注入的優(yōu)點(diǎn)?注入雜質(zhì)不受材料溶解度,擴(kuò)散系數(shù),化學(xué)結(jié)合力的限制,原則上對(duì)各種材料都可摻雜?可精確控制能量和劑量,從而精確控
2025-01-08 18:45