6-再流焊工藝技術(shù)與設(shè)備(參考版)
2025-02-28 16:03本頁面
【正文】 2023年 3月 17日星期五 3時 55分 18秒 15:55:1817 March 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。 2023年 3月 17日星期五 下午 3時 55分 18秒 15:55: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。勝人者有力，自勝者強。 :55:1815:55Mar2317Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 , March 17, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023年 3月 17日星期五 3時 55分 18秒 15:55:1817 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 。 :55:1815:55:18March 17, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 :55:1815:55Mar2317Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 , March 17, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023年 3月 17日星期五 3時 55分 18秒 15:55:1817 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 。 :55:1815:55:18March 17, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 :55:1815:55Mar2317Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 , March 17, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 51 67 雙面回流焊有幾種方法？目前最常用的是哪一種？雙面采用相同的溫度曲線時， PCB設(shè)計應(yīng)滿足什么條件？ 68 BGA二次回流時會從底部掉下來嗎？為什么？ 69 通孔插裝元件采用再流焊工藝有什么優(yōu)點？對設(shè)備有什么要求？通孔元件再流焊工藝的適用范圍是什么？ 610 某 PCB， A面有 3個 THC， 10個 Chip元件， 7個 SOP， 8個SOJ， 2個 BGA， 2個 PLCC， B面有 8個 Chip元件， 3個 SOP，請給出采用通孔插裝元件再流焊時的工藝流程。 48 對工藝的特殊要求 （ 1）施加焊膏的方法 ? 單面混裝時可采用模板印刷、點膏機滴涂、管狀印刷機印刷 ? 雙面混裝時不能使用模板印刷，可用點膏機滴涂、管狀印刷機印刷 （ 2）焊膏的施加量 ? 焊接 THC的焊膏量是焊接貼裝元器件焊膏量的 3～ 4倍 ? 印刷工藝中，需要加工 ～ ；增加印刷遍數(shù)以增加焊膏的漏印 量 （ 3）必須采用短插，元件的引腳不能過長 （ 4）溫度曲線需要根據(jù) THC的具體情況進(jìn)行調(diào)整。 （ 2）再流焊設(shè)備 ? 再流焊 爐各個溫區(qū)都能上、下獨立控制溫度的功能，并且能使 再流焊 爐底部溫度調(diào)高。 ? 如產(chǎn)品上有個別元器件不能經(jīng)受再流焊爐的熱沖擊，可以采用后附手工焊接的方法來解決。 44 用 再流焊替代波峰焊可完成的混裝方式 ? 單面混裝（ SMC/SMD和 THC在 PCB的同一面） ? 單面混裝（ SMC/SMD和 THC分別在 PCB的兩面） 45 A B A面施加 SMC/SMD焊膏 貼 裝元器件 再流焊 1 A面施加 THC焊膏（管狀印刷機或點膏機）或者 B面模板印刷焊膏 A面插裝 THC 再流焊 2 B面施加 SMC/SMD焊 膏 貼裝元器件 再流焊 1 翻轉(zhuǎn) PCB A面印刷 THC焊 膏 A面插 裝 THC 再流焊 2 A B ? 雙面混裝（ THC在 A面， A、 B兩面都有 SMD/SMC） 46 A B B面施加 SMC/SMD焊 膏 貼裝元器件 再流焊 1 翻轉(zhuǎn) PCB A面印 SMC/SMD焊膏 貼裝元器件 再流焊 2 A面施加 THC焊膏（管狀印刷機或點膏機 ） A面插 裝 THC 再流焊 3 用 再流焊替代 波峰焊的適用范圍 ? 大部分元器件是 SMC/SMD，少量是 THC，特別是一些通孔連接器的場合。 ? 有些產(chǎn)品需要制作專用模板和焊接工裝，價格較高。 43 （ 2）通孔元件再流焊與波峰焊相比的缺點 ? 在通孔再流焊過程中焊膏的用量比較大，助焊劑揮發(fā)物質(zhì)的沉積對設(shè)備的污染比較大，因而需要加強對回流爐助焊劑的回收管理。 42 （ 1）通孔元件再流焊與波峰焊相比的優(yōu)點 ? 可靠性高，焊接質(zhì)量好，不良比率可低于 20 ? 虛焊、橋接等焊接缺陷少，修板的工作量少 ? PCB板面干凈，外觀明顯比波峰焊好 ? 簡化了工序。 ? 由于有些 THC無法片式化；采用傳統(tǒng)的波峰焊和手工焊的質(zhì)量不如再流焊；電子產(chǎn)品中 THC的比例只占元件總數(shù)的 10%~5%，但組裝費用卻遠(yuǎn)高于這個比例。 41 通孔元件再流焊工藝 ? 是指把引腳插入填滿焊膏的插裝孔中，并使用再流焊的工藝方法。 ⑶雙面都有大 BGA時，應(yīng)盡量交叉排布。 ⑴可以雙面貼裝 BGA。設(shè)計時遵循原則： Dg/P＜ 30g/in2 ?不
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