電子電鍍技術分析概述(參考版)
2025-06-19 14:18本頁面
【正文】 對于在良好環(huán)境下使用的產(chǎn)品，且又有良好的后處理手段，比如高性能表面活性膜（往往是分子水平的厚度），采用化學鍍或化學置換鍍，是一種很好的表面處理選擇。而由于電子產(chǎn)品使用的材料和加工過程涉及多種工藝，所以電子產(chǎn)品和電子電鍍已經(jīng)并必將受到環(huán)境保護法規(guī)的限定和影響。因此，電鍍加工將會受到各種環(huán)境法規(guī)的限制和影響?！ ‰婂児I(yè)本身就是一個對環(huán)境污染比較嚴重的行業(yè)，多年來一直受到各種環(huán)境保護機構(gòu)和組織的嚴格監(jiān)控之中。其中印制板制造商是受歐洲新標準要求影響最直接的行業(yè)之一。面對地球資源日益緊缺的今天，相信這一措施不僅在歐洲，在其它各地區(qū)各國都會盛行起來。電子廢物的制造者（生產(chǎn)商或代理商）要承擔回收費用；銷售商負責廢物回收；用戶免費退還電子廢物。根據(jù)這一法規(guī)規(guī)定，今后所有電子產(chǎn)品供應商不僅僅是要提供符合環(huán)保要求的產(chǎn)品，而且有義務回收電子垃圾。對于所有電子產(chǎn)品供應商來說，2005年所面臨的最緊迫的挑戰(zhàn)之一就是來自歐洲市場的環(huán)境標準要求，它要求許多電子元件無鉛化，而且不得含有重金屬成分。這就要求酸性鍍銅等鍍層要有更低的應力和最小的有機夾雜物。這種撓性印制板由于有可變形的特點，適合手機、筆記本電腦、機器人、電子寵物等產(chǎn)品，其應用肯定會持續(xù)增長。撓性覆銅板（FCCL）作為FPC的重要基材，在生產(chǎn)量和應用領域方面，也隨之在近年得到很快的增長與擴大。預測在從2003年到2007年的幾年中，全球FPC產(chǎn)值將以為12 % 的年平均增長率高速增長。撓性印制電路板（FPC）在整個印制線路板中是一類迅速發(fā)展的品種?！ ∑渲泻芏嘈庐a(chǎn)品和新工藝都會以很快的速度普及和擴大應用面和使用量。也就是說我國將成為第一大電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地?！ ? 動向和預測 電子行業(yè)是一個高增長的行業(yè)，無論是技術還是產(chǎn)品和產(chǎn)量，都處在急劇增長的變動之中，要做出準確的預測是很難的。也被叫做浸鍍、置換鍍。 除了化學鍍以外，還有一類化學置換鍍在電子產(chǎn)品中也有著較為廣泛的應用。 高磷型化學鍍鎳（含磷量在12WT%），主要是作為磁盤鍍鎳鍍層而被采用。含磷量在3WT%以下的低鎳鍍層，有耐蝕性好，還原率高等優(yōu)點，但是鍍液管理上有些困難，成本較高，除了特別需要的產(chǎn)品以外，沒有被廣泛采用。工藝性能基本上接近國際水平?！ ∥覈瘜W鍍鎳在上個世紀七十年代的塑料電鍍開發(fā)過程中就開始了應用，改革開放以后，其工藝研究發(fā)展很快，一下躍升到第三代，第四代?！ 』瘜W鍍鎳工藝在國外發(fā)展了40余年，上世紀80年代達到開發(fā)研究與應用高潮。這種特點使其在電子電鍍中獲得廣泛的應用。由于不受電力線分布的影響，只要浸到鍍液且可以流動的地方，都可以鍍上鍍層。特別是化學鍍鎳，在電子電鍍中占有重要位置。這些鍍種的添加劑幾乎都是國外產(chǎn)品。 這類產(chǎn)品因為與波的傳導性能有關，所以多采用導電性能最好的銀作為電鍍層。已經(jīng)有酸性鍍錫鋅合金工藝可供選擇，但存在分散能力需要改進的問題。但目前的三元合金電鍍工藝采用的是劇毒的氰化物做絡合劑，且需要加溫，使得鍍液不穩(wěn)定，鍍層色澤不易控制。這使得這類產(chǎn)品的成本偏高，為此，開發(fā)了代銀的三元合金電鍍技術，也就是以銅錫鋅三元合金來取代鍍鎳、銀，所獲得的鍍層是亮白色，實際就是白銅錫鍍層。我國的光亮鍍鎳添加劑的水平已經(jīng)非常接近國際先進水平，這是因為鍍鎳中間體技術在我國有較大突破，特別是以武漢風帆化工有限公司為首的一批國內(nèi)電鍍中間體研發(fā)和生
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