【摘要】化學(xué)鍍銅對(duì)人的危害關(guān)于化學(xué)鍍銅對(duì)人體的危害有什么,相信在PCB制造業(yè)的朋友都相當(dāng)之關(guān)心,為此,我們PCB資源網(wǎng)特別準(zhǔn)備了這些篇文章,獻(xiàn)給為PCB業(yè)貢獻(xiàn)血汗的朋友,希望各位朋友保護(hù)好自己,將化學(xué)鍍銅的危害減到最少化學(xué)鍍銅,在幾乎在每一間PCB制造企業(yè)都存在,在這一道工藝上,相傳有很多危害,但是,并不是每一個(gè)工人,都完全了解在PCB制造當(dāng)中,化學(xué)鍍銅對(duì)人體的危害究竟到什么地步,在這里,為了我
2025-07-17 14:33
【摘要】電鍍制程講解通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREA
2025-01-05 06:51
【摘要】電鍍銅培訓(xùn)教材1銅的特性銅,元素符號(hào)Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
2025-01-05 06:52
【摘要】孟志敏07/10/06?ABS電鍍技術(shù)介紹提綱一、電鍍技術(shù)介紹二、ABS塑料概述三、ABS電鍍工藝介紹四、ABS塑料電鍍的常見故障五、電鍍?cè)O(shè)計(jì)一、電鍍技術(shù)介紹二
2025-07-20 20:37
【摘要】電鍍基礎(chǔ)知識(shí)(1)以瓦特浴為基礎(chǔ)的光澤電鍍鎳:1.電鍍液:瓦特浴是以硫酸鎳為主要成分的鍍鎳發(fā)明者的名字而命名的。。以下說明各個(gè)成分主要作用。①硫酸鎳:硫酸鎳的作用就是給電鍍液供給鎳離子。氯化鎳也可以供給鎳離子。鎳離子的濃度越高需要的電流密度就越高,越低就相反。但濃度過高,粘性也變高,因此容易產(chǎn)生針孔,而且液體帶出量也會(huì)增多。光澤電鍍鎳液的成分組成:成分范圍
2024-08-15 22:41
【摘要】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-17 14:42
【摘要】電鍍制程講解目錄電鍍組織架構(gòu)簡(jiǎn)介第一章:PTH工藝流程第二章:ICU工藝流程第三章:IICU工藝流程第四章:蝕刻工藝流程第五章:電鍍制程主要不良項(xiàng)目第六章:電鍍工安注意事項(xiàng)電鍍制程考核試題通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE
2025-07-01 03:33
【摘要】平板現(xiàn)行工藝參數(shù)及其控制范圍、監(jiān)測(cè)頻次缸名/容積控制項(xiàng)目控制范圍調(diào)整值分析頻率酸性除油7號(hào)溫度25—30℃28℃1次/8hH2SO410—50ml/L30ml/L3次/周FR10—50ml/L30ml/L3次/周浸硫酸450LH2SO460—100ml/L80ml/L1次/周鍍銅缸
2025-07-18 04:20
【摘要】PCB技術(shù)簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)室議題簡(jiǎn)介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介高速PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢(shì)?2簡(jiǎn)介?PCB(printed?circuit?board),即印制電路板是在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路,印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作
2025-01-05 06:50
【摘要】13/14高速0201組裝工藝和特性化(2)再談硫酸鹽光亮鍍銅的磷銅陽(yáng)極???摘要:在裝飾性和PCB電鍍中,酸性光亮鍍銅的陽(yáng)極最佳含磷量為0.035—0.070%,磷化銅(Cu3P)黑膜的生成對(duì)陽(yáng)極性能具有決定性的意義。???關(guān)鍵詞:陽(yáng)極磷銅0.035—0.070%磷含量
2025-06-30 01:56
【摘要】PCB電鍍鎳工藝及故障原因與排除1、作用與特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡(jiǎn)稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對(duì)某些單面印制板,也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面,如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭金,用鎳來作為金的襯底鍍層,可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時(shí),鎳能有效地防止銅和
2024-08-25 09:18
【摘要】()──()().──,.,,,...,100%,1..,,,1,17/1,2,.(),1%..,,,.:Ilim=nFADCb/Ilim──n───F───(1g)A───D───Cb──
2025-03-16 02:53