pcb電鍍沉銅藥水控制工藝doc(參考版)
2025-07-18 04:20本頁(yè)面
【正文】 %化學(xué)分析1次/班顯影壓力2025psi直接讀數(shù)1次/班12 / 12。2℃ 干膜存放環(huán)境溫度要求濕度要求最長(zhǎng)貯存時(shí)間倉(cāng)庫(kù)1015℃5070%3個(gè)月潔凈間2024℃5070%1個(gè)月 生產(chǎn)參數(shù)測(cè)量頻次缸名控制項(xiàng)目范 圍分析方法分析頻率磨板水膜時(shí)間20秒時(shí)間測(cè)量1次/周酸洗濃度2—3%化學(xué)分析2次/周磨痕寬度912mm寬度測(cè)量1次/周曝光級(jí)數(shù)810級(jí)曝光測(cè)量1次/班顯影Na2CO3177。10℃115℃壓力4560 psi ()55 psi曝光曝光級(jí)數(shù)810級(jí)9級(jí)真空度8599%90%顯影顯影壓力2025 psi22psi顯影溫度2832℃30℃顯影濃度（Na2CO3）%%補(bǔ)充液濃度（Na2CO3）%%露銅點(diǎn)5070%55%顯影速度m/min露銅點(diǎn)：指沖板時(shí)剛好能把干膜全部洗掉所走過(guò)的距離,此距離占整顯影段的百分率, 例如走在中間時(shí)停止，然后觀察板面露銅的部分,若只有一半即為50％。 ：配制50L標(biāo)準(zhǔn)堿性蝕刻液配方藥品名稱級(jí)別配制氨水工業(yè)級(jí)18%（標(biāo)準(zhǔn)）25L氯化銨工業(yè)級(jí)㎏硝酸鉀工業(yè)級(jí)250—300g磷酸二氫鈉工業(yè)級(jí)250—300g碳酸氫銨工業(yè)級(jí)250—300g硫脲1 g4. 工藝參數(shù)控制流程項(xiàng)目控制范圍最佳控制值磨板磨刷壓力磨痕寬度912mm速度酸洗H2SO423%%烘干溫度60177。B. 孤立線路易夾膜的板件應(yīng)適當(dāng)降低退膜速度。烘干段溫度55177。 —177。 生產(chǎn)控制項(xiàng)目 缸名項(xiàng)目退 膜蝕 刻退 錫退膜段水洗段上壓下壓壓力(psi)25—3020—2525—3020—2525～30溫度設(shè)定47℃4836控制47177。退鉛錫缸1000L加入退錫母液800L—900L分析硝酸含量，測(cè)量比重，并依情況加退鉛錫劑、硝酸至合適液位開(kāi)機(jī)循環(huán)并開(kāi)啟加熱使升到3540℃。做板量1500—2000塊板換缸。加入100—200ml消泡劑。目測(cè)2次/班操作者蝕刻溫度4852℃直接測(cè)量1次/班操作者退錫缸HNO3含量160220g/l化學(xué)分析3次/周化學(xué)室比重 比重計(jì)測(cè)量1次/班操作者退錫溫度3538℃直接測(cè)量1次/班操作者缸名體積開(kāi)缸方法退膜缸650L加清水至缸液位2\3體積，將25 Kg氫氧化鈉分次倒入配料桶,加水?dāng)嚢枞芙夂蟮谷敫字?。自?dòng)添加桶液位低于1/4時(shí)必須及時(shí)補(bǔ)充藥劑 各個(gè)藥水控制范圍缸名控制項(xiàng)目范圍分析方法分析頻率責(zé)任人退膜缸氫氧化鈉退膜溫度48℃177。Pd濃度偏低時(shí)顏色會(huì)偏淺沉銅缸10u濾芯每周更換,循環(huán):要求46個(gè)循環(huán)/小時(shí)天藍(lán)色，反應(yīng)時(shí)表面有一層小氣泡，若反應(yīng)過(guò)于激烈為異常各水洗缸——凹蝕后一級(jí)水洗為紫色；除油后一級(jí)水洗為淺藍(lán)色，微蝕后一級(jí)水洗也為淺藍(lán)色并清澈，二級(jí)水洗應(yīng)無(wú)色；活化后一級(jí)水洗乳白色,其他每個(gè)水洗缸都應(yīng)無(wú)色。每周倒槽說(shuō)明：1) 除微蝕、預(yù)浸、浸酸外，其他各缸開(kāi)缸后化學(xué)分析并根據(jù)分析結(jié)果進(jìn)行調(diào)整，但凹蝕缸KMnO4減 K2MNO4濃度≥40g/l時(shí)不作額外補(bǔ)充。1到2年或Cu2+活化111) 放入3/4缸DI水；2) 加入85kg 預(yù)浸劑CP404，攪拌，并加熱至4244℃，直至所有預(yù)浸劑溶解；3) 開(kāi)啟過(guò)濾，并補(bǔ)充液位；4) CAT44，并攪拌均勻。3) 加DI水至溢流位1周預(yù)浸121) 放入3/4缸DI水；2) 加入80kg 預(yù)浸劑C
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