【正文】 PCB制造工藝綜述 目 錄 一PCB制造行業(yè)術(shù)語......................................................................................2 二PCB制造工藝綜述......................................................................................4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程............................................................................4 2初步認(rèn)識PCB............................................................................................................5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹......................................................................................7 4PCB電鍍金工藝介紹................................................................................................8 5PCB電鍍銅工藝介紹................................................................................................8 6多層板孔金屬化工藝.................................................................................................9 7. PCB表面處理技術(shù)......................................................................................................9 三印制板產(chǎn)品的DFM....................................................................................12 1DFM的開始.............................................................................................................12 2工具和技術(shù)...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工藝)一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅錫等) .. Angle of attack(迎角)絲印刮板面與絲印平面之間的夾角 .. Anisotropic adhesive(各異向性膠)一種導(dǎo)電性物質(zhì)其粒子只在Z軸方向通過電流 .. Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)客戶定做的用于專門用途的電路 .. Artwork(布線圖)PCB的導(dǎo)電布線圖用來產(chǎn)生照片原版可以任何比例制作但一般為3:1或4:1 .. Automated test equipment (ATE自動測試設(shè)備)為了評估性能等級設(shè)計(jì)用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備也用于故障離析 .. Blind via(盲通路孔)PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接不繼續(xù)通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔)PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見的) .. Bonding agent(粘合劑)將單層粘合形成多層板的膠劑 一PCB制造行業(yè)術(shù)語 1. Test Coupon: 試樣 test coupon是用來以TDR (Time Domain Reflectometer) 測量所生產(chǎn)的PCB板的特性阻抗是否滿足設(shè)計(jì)需求 一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況 所以 test coupon上的走線線寬和線距(有差分對時(shí))要與所要控制的線一樣 最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置 為了減少接地引線(ground lead)的電感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip) 所以 test coupon上量測信號的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在線路板板邊節(jié)點(diǎn)鍍金EdgeConncetion也就是我們經(jīng)常說的金手指(Gold Finger)是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連這是由于黃金永遠(yuǎn)不會生銹且電鍍加工有非常的容易外觀也好看故電子工業(yè)的接點(diǎn)表面幾乎都要選擇黃金 線路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上以便卡插拔時(shí)確保耐磨得效果故一向采用鍍硬金的工藝其鍍金的厚度平均為在30u in 但在封裝載板上(Substrate)上設(shè)有若干鍍金的承墊用來COBchip on board晶片間以打金線wire bond是一種熱壓式熔接的辦法互連故另需使用較軟的金層與金線融合一般金的硬度在100 Knoop以下稱為軟金其品質(zhì)要求較硬金更為嚴(yán)格此外鍍金層具有焊錫性與導(dǎo)熱性故也常用于焊點(diǎn)與散熱表面的用途 3. 硬金,軟金 硬金:Hard Gold。軟金 soft Gold電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上它的厚度控制較具彈性一般適合用于IC封裝板打線用金手指或其它適配卡內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金因?yàn)楸仨毮湍ピ诨瘜W(xué)金方面基本上有所謂的浸金和化學(xué)金兩種浸金指的是以置換的方式將金析出于鎳表面因?yàn)槭侵脫Q方式其厚度相當(dāng)薄且無法繼續(xù)成長但是化學(xué)金是采用氧化還原劑的方式將金還原在鎳面上并非置換因此它的厚度可以成長較厚一般這類的做法是用于無法拉出導(dǎo)線的電路板因?yàn)榛瘜W(xué)金在整體的穩(wěn)定度上控制較難因此較容易產(chǎn)生品質(zhì)問題一般此類應(yīng)用多集中在焊接方面打線方面的應(yīng)用很少 4. SMT基本名詞術(shù)語解釋 .. Functional test(功能測試)模擬其預(yù)期的操作環(huán)境對整個(gè)裝配的電器測試 .. Bridge(錫橋)把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫引起短路 .. Circuit tester(電路測試機(jī))一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法包括針床元件引腳腳印導(dǎo)向探針內(nèi)部跡線裝載板空板和元件測試 .. Cladding(覆蓋層)一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線 .. CTECoefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) .. Cold cleaning(冷清洗)一種有機(jī)溶解過程液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?.. Component density(元件密度)PCB上的元件數(shù)量除以板的面積 .. Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)一種聚合材料通過加入金屬粒子通常是銀使其通過電流 .. Copper foil(銅箔)一種陰質(zhì)性電解材料沉淀于電路板基底層上的一層薄的連續(xù)的金屬箔 它作為PCB的導(dǎo)電體它容易粘合于絕緣層接受印刷保護(hù)層腐蝕后形成電路圖樣 .. Copper mirror test(銅鏡測試)一種助焊劑腐蝕性測試在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜 .. Defect(缺陷)元件或電路單元偏離了正常接受的特征 .. Delamination(分層)板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離 .. Desoldering(卸焊)把焊接元件拆卸來修理或更換方法包括用吸錫帶吸錫真空(焊錫吸管)和熱拔 .. DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法將時(shí)間成本和可用資源考慮在內(nèi) .. Environmental test(環(huán)境測試)一個(gè)或一系列的測試用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)機(jī)械和功能完整性的總影響 .. Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記用于機(jī)器視覺以找出布線圖的方向和位置 .. Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù))表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少 .. Fixture (夾具)連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置 .. Lead configuration(引腳外形)從元件延伸出的導(dǎo)體起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用 .. Machine vision(機(jī)器視覺)一個(gè)或多個(gè)相機(jī)用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度 .. Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔通常以每小時(shí)計(jì)算結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的預(yù)計(jì)的或計(jì)算的 .. Photoplotter(相片繪圖儀)基本的布線圖處理設(shè)備用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸) .. Pickandplace(拾取貼裝設(shè)備)一種可編程機(jī)器有一個(gè)機(jī)械手臂從自動供料器拾取元件移動到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)以正確的方向貼放于正確的位置 .. Placement equipment(貼裝設(shè)備)結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器分為三種類型SMD的大量轉(zhuǎn)移X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì) .. Reflow soldering(回流焊接)通過各個(gè)階段包括預(yù)熱穩(wěn)定/干燥回流峰值和冷卻把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程 .. Schematic(原理圖)使用符號代表電路布置的圖包括電氣連接元件和功能 .. Solder bump(焊錫球)球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)起到與電路焊盤連接的作用 .. Soldermask(阻焊)印刷電路板的處理技術(shù)除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住 .. Type I, II, III assembly(第一二三類裝配)板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)有引腳元件安裝在主面有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)以無源SMD元件安裝在第二面