【正文】 制程學(xué)習(xí)報(bào)告完畢 ! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 。 ,壓合的升溫速率 Normal Tg控制在 ～ ,HiTg控制在 ～ 。 。 PE值 50um。 d： 尺寸控制：同一套底片各張偏差小于 1mil及底片的 規(guī)格是否在控制范圍內(nèi) . 壓合制程重點(diǎn)物料簡(jiǎn)介 ： 鑒于物料漲縮特性 ,需對(duì)各制程進(jìn)行監(jiān)控 : ＜ 1mm。 ： 4小時(shí)以上 。 壓合制程重點(diǎn)物料簡(jiǎn)介 ： : 壓合制程重點(diǎn)物料簡(jiǎn)介 ： 板材由銅箔 ,環(huán)氧樹(shù)脂 ,纖維布 ,三者構(gòu)成 ,由高溫壓合冷卻后 ,由于膨脹系數(shù)不一致造成內(nèi)應(yīng)力 ,內(nèi)應(yīng)力大小由環(huán)氧樹(shù)脂份子結(jié)構(gòu) ,樹(shù)脂含量 ,介層厚度 ,銅箔厚度和纖維布的種類在生產(chǎn)條件下互相影響 ,生產(chǎn)中破壞它們之間的平衡力時(shí) ,基材會(huì)出現(xiàn)收縮變形 ,造成基材上內(nèi)層線路的圖形失真 。其它特殊指定型 號(hào)不允許有 壓合制程重點(diǎn)物料簡(jiǎn)介 ： : 序號(hào) 處理?xiàng)l件 單位 指標(biāo)值 典型值2 8 8 ℃, 1 0 S ≧1 . 0 3 1 . 5 91 2 5 ℃, 5 M I N ≧0 . 6 9 0 . 9 3嚗露於工藝溶液 ≧0 . 7 8 1 . 3 4潮濕後 ≧1 09109E 2 4 / 1 2 5 ≧ 103107潮濕後 ≧ 104108E 2 4 / 1 2 5 ≧ 1031074 D 4 8 / 5 0 + D 0 . 5 / 2 3 KV ≧4 0 ≧6 05 1 M H Z C 4 0 / 2 3 / 5 0 ≦5 . 4 4 . 66 1 M H Z C 4 0 / 2 3 / 5 0 ≦0 . 0 3 5 0 . 0 1 57 D 4 8 / 5 0 + D 0 . 5 / 2 3 S ≧4 1 5 5868 抗彎強(qiáng)度縱向橫向A級(jí) M p a ≧3 4 5 4649 E 2 4 / 1 2 5 + d e s U L 9 4 V 0 U L 9 4 V 010 A級(jí) S ≧2 0 60S11 E 1 / 1 0 5 + d e s + D 2 4 / 2 3 % ≦0 . 3 5 0 . 0 812 A級(jí) % 1 0 . 5 213 E 0 . 5 / 1 7 0 % ≦0 . 0 5 0 . 0 1 514 A級(jí) ℃ ≧1 2 5 140測(cè)試項(xiàng)目擊穿電壓( 平行板面)123翹曲度尺寸穩(wěn)定性介電常數(shù)介質(zhì)損耗角正切抗電弧性阻然性玻璃化溫度N / m m體積電阻率表面電阻率M Ω c mMΩ剝離強(qiáng)度 標(biāo)準(zhǔn)輪廓銅箔熱應(yīng)力吸水率壓合制程重點(diǎn)物料簡(jiǎn)介 ： :由玻纖布含浸樹(shù)脂 ,再將樹(shù)脂 Semicure而成 固態(tài)之膠片 ,亦稱樹(shù)脂在 作用下 ,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié) 過(guò)程 ,并與載體一起構(gòu)成絕緣層 .圖示如下 : 壓合制程重點(diǎn)物料簡(jiǎn)介 ： :溫度 20℃ ↓。濕度 : 50177。 : 21177。pin選 用錯(cuò)誤主要造成套板時(shí)不已套板或套板松動(dòng)造成 撈大過(guò)撈小撈偏 。 后處理制程監(jiān)控重點(diǎn) ,銑刀 ,pin的選用： ： ： ： :使用鉆頭 ,銑刀 ,pin選用錯(cuò)誤 。 D2 以上方式量測(cè)兩次取其平均值 。程序使用錯(cuò)誤 . : 后 處 理 簡(jiǎn) 介 后處理原理目的及流程 ： 將壓合后的多 PNL排版的板子剖半成單 PNL的PCB板 ,鉆出后制程使用的定位孔 ,根據(jù)工單撈出所需的尺寸美化板邊 . ： 拆板 鉆靶 成型 磨邊 出料 檢驗(yàn) 后 處 理 簡(jiǎn) 介 后處理制程監(jiān)控重點(diǎn) ： +/1mil. ： +/1mm. ： +/1mil. （ 28度以下） . . 后 處 理 簡(jiǎn) 介 后處理制程監(jiān)控重點(diǎn) : 。填膠不足 : ,承載盤 /銅箔表面有異物 壓合區(qū)常見(jiàn)異常質(zhì)量及原因 : ,導(dǎo)致承載盤擋塊被壓住 。 樣品每批取兩片 . :每個(gè) OPEN取中間一層 ,其切片重量應(yīng) 大于 20mg。 (兩點(diǎn) TG的差異值 )。5℃ High Tg： 175177。 壓合區(qū)重點(diǎn)制程監(jiān)控項(xiàng)目 : :平整度小于 1CM。壓合三分鐘后小心取出鉛條 ,勿使其下垂 ,并做標(biāo)記 。頻率 :1次 /3月 . :將鉛條 (4mmφ,長(zhǎng)度 =熱盤長(zhǎng)度＋ (3～ 5)cm)直接水平放于各 open的熱盤上 ,于室溫下壓合三分鐘 ,壓力一般可設(shè)定在300～ 500kg/cm2。將熱耦線連接于各溫度感應(yīng)接頭 。 hitg在 90℃ 110℃ 之間 。 hitg在 ℃ /min。治具板制作：鉚釘孔與治具 pin間偏差＜ 2mil。 。 。 離子污染度 :一次 /周 。 1CM條狀來(lái)阻止蝕刻 (一般在拉力時(shí) ,我們可以簡(jiǎn)單的用刀裁即可 )。 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè) 試 方 法 評(píng)定標(biāo)準(zhǔn) 備注 拉力測(cè)試 ,因?yàn)槭褂媚z紙藥水不能滲入到銅箔內(nèi) 。 。 操作員檢查 開(kāi)機(jī)檢查 烘干溫度（ ℃ ） 85 85177。 %（ V/V） LAB化驗(yàn) 每班一次 CU2+ ≤/L ≤/L LAB化驗(yàn) 每班一次 TP111 25%（ V/V） ▲ 品管監(jiān)控 Cu2+達(dá)到 /L需換槽槽 微蝕量 50u″ 4070u″ 工程師 每周四次 拉力 ≥/INCH ≥/INCH 品管 每半月 /次 溫度（ ℃ ） 35 35177。 操作員檢查 開(kāi)機(jī)檢查 棕化 H2SO4 % 177。 操作員檢查 開(kāi)機(jī)檢查 堿洗溫度（ ℃ ） 50 50177。 %（ V/V） LAB化驗(yàn) 每班一次 壓力（ kg/c㎡ ） 177。根據(jù)不同物料及疊構(gòu)選用程序經(jīng)熱壓機(jī)加熱加壓成一片板 ,壓合成品板如下圖示 : 進(jìn)料檢驗(yàn) 棕 化 組 合 熱熔 P/P打孔 鉚 合 疊 板 P/P裁切 銅箔裁切 熱 壓 銑 靶 冷 壓 拆 板 分 割 鉆 靶 撈 邊 磨 邊 檢 修 XRAY鉆靶 出 貨 鋼板打磨 壓合流程簡(jiǎn)介 : : (1)粗化銅面 ,增加與樹(shù)脂接觸表面積 (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性 (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ： 投 板 酸 洗 純水洗 X2 堿 洗 純水洗 X2 預(yù) 浸 棕 化 純水洗 X2 烘 干 收 板 熱水洗 熱水洗 ： :酸洗槽藥水為 SPS,H2SO4 ,主要作用是除去板子表面的氧化物及異 物 （ SPS藥液濃度為 :540g/L,H2SO4:4%~6%） 洗槽 :堿洗含有 : 堿洗 主要成分是 NaOH,主要作用是除去板子表面殘留的干膜 ,油脂及指紋印 .（藥液濃度為 :NaOH:10~15%) 槽 :使用的藥水是雙氧水和 KA1,主要應(yīng)用活化剤使板面活化 ,使板面棕化更均勻 ,并防止前面的藥液污染棕化槽導(dǎo)致棕化異常 (藥液濃度 H2O2:2%~3%) :使用的藥水有四種 ,分別是雙氧水、 硫酸、 KA1和 KR2,主要作用是 :使銅面變的粗造增加基板與 ,以防壓合爆板或分層 . ： 清洗板面殘留藥水，避免污染下一