【正文】 中國(guó)最大的管理資源中心 第 1 頁(yè) 共 46 頁(yè) PCB制造工藝綜述 目 錄 一 PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ) ......................................................................................2 二 PCB制造工藝綜述 ......................................................................................4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展 50年的歷程 ............................................................................4 2初步認(rèn)識(shí) PCB............................................................................................................5 3表面貼裝技術(shù) (SMT)的介紹 ......................................................................................7 4PCB電鍍金工藝介紹 ................................................................................................8 5PCB電鍍銅工藝介紹 ................................................................................................8 6多層板孔金屬化工藝 .................................................................................................9 7. PCB表面處理技術(shù) ......................................................................................................9 三印制板產(chǎn)品的 DFM....................................................................................12 1DFM的開(kāi)始 .............................................................................................................12 2工具和技術(shù) ...............................................................................................................13 .. Additive Process(加成工藝 )一種制造 PCB導(dǎo)電布線的方法通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料 (銅錫等 ) .. Angle of attack(迎角 )絲印刮板面與絲印平面之間的夾角 .. Anisotropic adhesive(各異向性膠 )一種導(dǎo)電性物質(zhì)其粒子只在 Z軸方向通過(guò)電流 .. Application specific integrated circuit (ASIC 特殊應(yīng)用集成電路 )客戶 定做的用于專門(mén)用途的電路 .. Artwork(布線圖 )PCB的導(dǎo)電布線圖用來(lái)產(chǎn)生照片原版可以任何比例制作但一般為3:1或 4:1 .. Automated test equipment (ATE 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 )為了評(píng)估性能等級(jí)設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備 中國(guó)最大的管理資源中心 第 2 頁(yè) 共 46 頁(yè) 也用于故障離析 .. Blind via(盲通路孔 )PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接不繼續(xù)通到板的另一面 .. Buried via(埋入的通路孔 )PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接 (即從外層看不見(jiàn)的 ) .. Bonding agent(粘合劑 )將單層粘合形成多層板的膠劑 一 PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ) 1. Test Coupon: 試樣 test coupon是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer) 測(cè)量所生產(chǎn)的 PCB板的特性阻抗是否滿足設(shè) 計(jì)需求 一般要控制的阻抗有單根線和差分對(duì)兩種情況 所以 test coupon上的走線線寬和線距 (有 差分對(duì)時(shí) )要與所要控制的線一樣 最重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置 為了減少接地引線 (ground lead) 的電感值 TDR探棒 (probe)接地的地方通常非常接近量信號(hào)的地 方 (probe tip) 所以 test coupon 上量測(cè)信號(hào)的點(diǎn)跟接地點(diǎn)的距離和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在線路板板邊節(jié)點(diǎn)鍍金 EdgeConncetion也就是我們經(jīng)常說(shuō)的金手指 (Gold Finger)是用來(lái)與連 接器 (Connector)彈片之間的連接進(jìn)行壓迫接觸而導(dǎo)電互連這是由于黃金永遠(yuǎn)不會(huì)生銹且電鍍加工 有非常的容易外觀也好看故電子工業(yè)的接點(diǎn)表面幾乎都要選擇黃金 線路板金手指上的金的硬度在 140 Knoop以上以便卡插拔時(shí)確保耐磨得效果故一向采用鍍硬金的工 藝其鍍金的厚度平均 為在 30u in 但在封裝載板上 (Substrate)上設(shè)有若干鍍金的承墊用來(lái) COBchip on board 晶片間以 打金線 wire bond是一種熱壓式熔接的辦法互連故另需使用較軟的金層與金線融合一般金的硬度在 100 Knoop以下稱為軟金其品質(zhì)要求較硬金更為嚴(yán)格此外鍍金層具有焊錫性與導(dǎo)熱性故 中國(guó)最大的管理資源中心 第 3 頁(yè) 共 46 頁(yè) 也常用于焊 點(diǎn)與散熱表面的用途 3. 硬金 ,軟金 硬金 :Hard Gold。軟金 soft Gold電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上它的厚度控制較具彈 性一般適合用于 IC 封裝板打線用金手指或其它 適配卡內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金因?yàn)楸仨毮? 磨在化學(xué)金方面基本上有所謂的浸金和化學(xué)金兩種浸金指的是以置換的方式將金析出于鎳表面 因?yàn)槭侵脫Q方式其厚度相當(dāng)薄且無(wú)法繼續(xù)成長(zhǎng)但是化學(xué)金是采用氧化還原劑的方式將金還原在鎳面上 并非置換因此它的厚度可以成長(zhǎng)較厚一般這類的做法是用于無(wú)法拉出導(dǎo)線的電路板因?yàn)榛瘜W(xué)金在 整體的穩(wěn)定度上控制較難因此較容易產(chǎn)生品質(zhì)問(wèn)題一般此類應(yīng)用多集中在焊接方面打線方面的應(yīng) 用很少 4. SMT基本名詞術(shù)語(yǔ)解釋 .. Functional test(功能測(cè)試 )模擬其預(yù)期的操作環(huán)境對(duì)整個(gè)裝配的 電器測(cè)試 .. Bridge(錫橋 )把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫引起短路 .. Circuit tester(電路測(cè)試機(jī) )一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試 PCB的方法包括針床元件引腳腳印導(dǎo)向探針內(nèi)部跡 線裝載板空板和元件測(cè)試 .. Cladding(覆蓋層 )一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成 PCB導(dǎo)電布線 .. CTECoefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù) )當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)測(cè)量到的每度溫度材料 膨脹百萬(wàn)分率 (ppm) .. Cold cleaning(冷清洗 )一種有機(jī)溶解過(guò)程液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄? .. Component density(元件密度 )PCB上的元件數(shù)量除以板的面積 .. Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂 )一種聚合材料通過(guò)加入金屬粒子通常是銀使其 中國(guó)最大的管理資源中心 第 4 頁(yè) 共 46 頁(yè) 通過(guò)電流 .. Copper foil(銅箔 )一種陰質(zhì)性電解材料沉淀于電路板基底層上的一層薄的連續(xù)的金屬箔 它作為 PCB的導(dǎo)電 體它容易粘合于絕緣層接受印刷保護(hù)層腐蝕后形成電路圖樣 .. Copper mirror test(銅鏡測(cè)試 )一種助焊劑腐蝕性測(cè)試在玻 璃板上使用一種真空沉淀薄膜 .. Defect(缺陷 )元件或電路單元偏離了正常接受的特征 .. Delamination(分層 )板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離 .. Desoldering(卸焊 )把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換方法包括用吸錫帶吸錫真空 (焊錫吸管 )和熱拔 .. DFM(為制造著想的設(shè)計(jì) )以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法將時(shí)間成本和可用資源考慮在內(nèi) .. Environmental test(環(huán)境測(cè)試 )一個(gè)或一系列的測(cè)試用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)機(jī)械和功 能完整性的總影 響 .. Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn) )和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記用于機(jī)器視覺(jué)以找出布線圖的方向和位置 .. Finepitch technology (FPT密腳距技術(shù) )表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 ()或更少 .. Fixture (夾具 )連接 PCB到處理機(jī)器中心的裝置 .. Lead configuration(引腳外形 )從元件延伸出的導(dǎo)體起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用 .. Machine vision(機(jī)器視覺(jué) )一個(gè)或多個(gè)相機(jī)用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng) 的元件貼裝精度 .. Mean time between failure (MTBF 平均故障間隔時(shí)間 )預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔通常以每 小時(shí)計(jì)算結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的預(yù)計(jì)的或計(jì)算的 .. Photoplotter(相片繪圖儀 )基本的布線圖處理設(shè)備用于在照相底片上生產(chǎn)原版 PCB布線圖 (通常為實(shí)際尺寸 ) .. Pickandplace(拾取 貼裝設(shè)備 )一種可編程機(jī)器有一個(gè)機(jī)械手臂從自動(dòng)供料器拾取 中國(guó)最大的管理資源中心 第 5 頁(yè) 共 46 頁(yè) 元件移動(dòng)到 PCB上的一 個(gè)定點(diǎn)以正確的方向貼放于正確的位置 .. Placement equipment(貼裝設(shè)備 )結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于 PCB的機(jī)器分為三種類型 SMD的大量轉(zhuǎn) 移 X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì) .. Reflow soldering(回流焊接 )通過(guò)各個(gè)階段包括預(yù)熱穩(wěn)定 /干燥回流峰值和冷卻把表面貼裝元件放入錫 膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程 .. Schematic(原理圖 )使用符號(hào)代表電路布置的圖包括電氣連接元件和功能 .. Solder bump(焊錫球 )球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)起到與電路焊盤(pán)連接的作用 .. Soldermask(阻焊 )印刷電路板的處理技術(shù)除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住 .. Type I, II, III assembly(第一二三類裝配 )板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I)有引腳元件安裝在 主面有 SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù) (II)以無(wú)源 SMD元件安裝在第二面引腳 (通孔 )元件安裝在主面為 特征的混合技術(shù) (III) .. Ultrafinepitch(超密腳距 )引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為 ()或更