pcb設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系(參考版)
2025-07-02 18:28本頁(yè)面
【正文】 對(duì)于SMT印制板和高密度板的信號(hào)導(dǎo)線其負(fù)載電流很小，. 但是導(dǎo)線越細(xì)其加工難度就越大， ，但這并不是每個(gè)制造商都能達(dá)到的. (2080mil)， (2050mil). (412mil).、生產(chǎn)底版的精度、制造工藝(成像、鍍覆、蝕刻的方法和質(zhì)量),，應(yīng)考慮印制板生產(chǎn)過程中工藝方法的不同、%25%，在蝕刻時(shí)印制導(dǎo)線的側(cè)蝕是不可避免的，(包括圖形鍍銅層)與側(cè)蝕量的比(見圖5－4)，該系數(shù)等于或小于1為正常蝕刻，. 從工藝方法考慮，采用全板電鍍工藝，實(shí)際上是將基材的銅層電鍍加厚了，在蝕刻時(shí)就相當(dāng)于用較厚的銅箔蝕刻，側(cè)蝕的量大，導(dǎo)線會(huì)變細(xì)，而蝕刻去掉的銅箔厚度只是導(dǎo)線之間的原始銅箔厚度，導(dǎo)線與設(shè)計(jì)的寬度差就小，如果選擇更薄的原始銅箔基材，則導(dǎo)線的側(cè)蝕量更小，.，.又細(xì)又長(zhǎng)的印制導(dǎo)線電阻大，按正常生產(chǎn)合格的導(dǎo)線寬度就能滿足使用要求，%. 2 、3 級(jí)產(chǎn)品導(dǎo)線寬度偏差應(yīng)小于等于20%. 如果對(duì)導(dǎo)線的寬度的精度要求高于上述標(biāo)準(zhǔn)，. 從表52可以看出不同的工藝方法和不同的掩膜及抗蝕層對(duì)導(dǎo)線的精度有明顯影響，若制作精度高和較細(xì)的印制導(dǎo)線需要選擇較薄的銅箔和圖形電鍍法工藝，.因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)時(shí)是按銅箔厚度的標(biāo)稱值考慮導(dǎo)線寬度的，而一般的工藝方法要采用圖形電鍍，在加工時(shí)導(dǎo)電圖形的銅箔被鍍層加厚了2025μm，這樣以來(lái)雖然導(dǎo)線寬度因?yàn)閭?cè)蝕特性減少了一點(diǎn)，但圖形電鍍時(shí)銅箔又加厚了，(見表53) .在選擇印制板的合格供應(yīng)商時(shí)，.目前采用的圖形電鍍法工藝制造印制板，可制造性水平都可以達(dá)到2 級(jí)以上， 寬的導(dǎo)線，即使不用對(duì)導(dǎo)線寬度設(shè)計(jì)值補(bǔ)償，3級(jí)可制造性水平的公差也完全符合2 、3級(jí)產(chǎn)品的線寬公差要求.，所以對(duì)其導(dǎo)線寬度、厚度及公差應(yīng)有更嚴(yán)格的要求，導(dǎo)線寬度的公差不能按一般導(dǎo)線允許的變化值取單向公差，一般為+、－ .2 印制導(dǎo)線的長(zhǎng)度(音頻以上的電路)。整個(gè)過程就像用一根頭發(fā)絲引爆了一個(gè)大地雷一樣驚心動(dòng)魄。但是，當(dāng)H橋出現(xiàn)短路時(shí)，該回路上會(huì)出現(xiàn)100A左右的電流，這兩根輻條瞬時(shí)就燒斷了（uS級(jí)）。這使得整個(gè)功率回路的過電流能力大打折扣。 為什么提起這個(gè)來(lái)了呢？因?yàn)榍耙魂囈恢痹谘芯恳豢铍姍C(jī)驅(qū)動(dòng)器，這個(gè)驅(qū)動(dòng)器中H橋的器件老是燒毀，四五年了都找不到原因。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號(hào)線就不要使用直鋪了，而對(duì)于通過
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