pcb設計銅鉑厚度、線寬和電流關系-免費閱讀
【正文】 然后呢，功率回路變成了斷路，儲藏在電機上的能量沒有瀉放通道就通過一切可能的途徑散發(fā)出去，這股能量會燒毀測流電阻及相關的運放器件，擊毀橋路控制芯片，并竄入數(shù)字電路部分的信號與電源中，造成整個設備的嚴重損毀。使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。關于IPCD275： 1998年，IPCD275改編為IPC2221《印制板設計通用標準》及IPC2222《剛性有機印制板設計分標準》。最后再次說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個絕對參考數(shù)值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就絕對可以滿足設計要求。 在表格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系 以下總結了網(wǎng)上八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。所以表格提供只是做為一種參考值。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。參考： IPC2221 Generic Standard on Printed Board Design《印制板設計通用標準》下載：(L).pdf IPC2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards 《剛性有機印制板設計分標準》下載： 六經(jīng)驗公式 I= (K為修正系數(shù),T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I為容許的最大電流,單位為安培(amp)一般 10mil== 1A,250MIL=,為 七、某網(wǎng)友提供的計算方法如下 先計算track的截面積，大
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