pcb設計銅鉑厚度、線寬和電流關系-文庫吧
2025-06-14 18:28 本頁面
【正文】 過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀，這個原因很簡單，焊盤因為過錫完后因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過后，~2mm導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量），如下圖： 像此類處理方法對于那些從事小家電PCB Layout的朋友并不陌生，因此如果過錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條1mm導線就不止可以看做一條2mm的的導線了。而這點在單面大電流板中有為重要。 圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。，它在過錫后，這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發(fā)生很大波動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。最后再次說明：電流承載值數據表只是一個絕對參考數值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數據再增加10%量就絕對可以滿足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。 參考文獻： 三、PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系 信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據： PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表: 注： ，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。 ，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 摘自：華為PCB布線規(guī)范內部資料 P10 四、如何確定大電流導線線
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