【正文】 拓?fù)洹Ｈ绻季€，建議走樹(shù)狀結(jié)構(gòu)， 注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。當(dāng)然，在IC設(shè)計(jì)當(dāng) 中，也有信號(hào)完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì) 量的影響。除了拉開(kāi)間距 外，通過(guò)匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號(hào)干 擾。 第一種保證了平面層的完整， 第二種增加了地層數(shù)目， 有效降低了電源平面的阻抗，對(duì)抑制系統(tǒng)EMI有好處。 ， VIA可以減少很大的回流路徑， 但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要 打VIA,應(yīng)該如何取舍？ 分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。將電源網(wǎng)絡(luò)(如 ,5V等)在 2 層的assign中由左邊列表添加到右邊列表， 這樣就完成了層定義 中 各 層 的 含 義 是 什 么 ？ 。 網(wǎng)絡(luò)表錯(cuò)誤可能是沒(méi)有指定原理圖 中元件封裝；也可能是布電路板的庫(kù)中沒(méi)有包含指定原理圖中全部元件封裝。浮銅可能會(huì) 是碎銅，也可能是大面積的銅箔。 此外， Mentor 提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線，一邊仿真，實(shí)現(xiàn)一次通過(guò)。 4 層板，中間兩層是VCC和GND,走線從top到bottom,從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個(gè)信號(hào)的VIA還是POWER？ 過(guò)孔上信號(hào)的回流路徑現(xiàn)在還沒(méi)有一個(gè)明確的說(shuō)法， 一般認(rèn)為回流信號(hào)會(huì)從周圍 最近的接地或接電源的過(guò)孔處回流。無(wú)論怎 樣分，最終的大地只有一個(gè)。 可以看到， 第二種情形， DSP處信號(hào)質(zhì)量更好， 而FLASH 處波形較差，而實(shí)際工作信號(hào)時(shí)DSP和DDR處的波形。一般如果表層器件布線較多，很難保證銅箔完整，還會(huì)帶來(lái)內(nèi)層信號(hào)跨分 割問(wèn)題。在PCB設(shè)計(jì)中需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢？ EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。這種方式對(duì)于單向信號(hào)的串?dāng)_分析比較有效。 《High Speed Digital design 另外 a hand book of blackmagic》有一章專門(mén)對(duì)terminal的講述，從電磁波原理上講 述匹配對(duì)信號(hào)完整性的作用，可供參考。 ？ 端接(terminal),也稱匹配。 這 個(gè)在地或電源上的返回信號(hào)就稱信號(hào)回流路徑。３，信號(hào)完整性要 求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。而且作前仿真時(shí)，采用何種拓 樸對(duì)工程師要求很高，要求對(duì)電路原理，信號(hào)類型，甚至布線難度等都要了解。 ,SDRAM時(shí)鐘線(80M90M),這些時(shí)鐘線二三次諧波剛好在VHF波段，從 接收端高頻竄入后干擾很大。除了采用絲網(wǎng)(接地)外， 為了保證有足夠的驅(qū)動(dòng)能力，還應(yīng)該采用什么樣的電路進(jìn)行保護(hù)？ 確保時(shí)鐘的驅(qū)動(dòng)能力，不應(yīng)該通過(guò)保護(hù)實(shí)現(xiàn)，一般采用時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片。 ，走線，排版，應(yīng)重點(diǎn)注意哪些方面？ 2G以上高頻PCB屬于射頻電路設(shè)計(jì)，不在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)討論范圍內(nèi)。還可以用分割地層的方式以 控制高頻噪聲的范圍?；旧螴BIS可看成是實(shí)際芯片I/O buffer等效電路的電氣特性資料， 一般可由SPICE模型轉(zhuǎn)換而得 (亦可采用測(cè)量， 但限制較多),而SPICE的資料與芯片制造有絕對(duì)的關(guān)系，所以同樣一個(gè)器件不同 芯片廠商提供，其SPICE的資料是不同的，進(jìn)而轉(zhuǎn)換后的IBIS模型內(nèi)之資料也會(huì) 隨之而異。 ，且數(shù)/模信號(hào)走線相互不交叉的情況下， 整個(gè)PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個(gè)地平面上。 特別注意電容的頻率響 應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。另外，如果這LC是放在開(kāi)關(guān)式電源(switching regulation power)的 輸出端時(shí)，還要注意此LC所產(chǎn)生的極點(diǎn)零點(diǎn)(pole/zero)對(duì)負(fù)反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。因 為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關(guān)。 接方式。 2. 確 認(rèn) 所 有 時(shí) 鐘 信 號(hào) 頻 率 都 工 作 正 常 且 信 號(hào) 邊 緣 上 沒(méi) 有 非 單 調(diào) (nonmonotonic)的問(wèn)題。 最小線距。 (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[(T+)]}其中，H為兩參 考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。 ？ 現(xiàn)在高速數(shù)字電路的應(yīng)用有通信網(wǎng)路和計(jì)算機(jī)等相關(guān)領(lǐng)域。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線上，后者則是多了 一段分支。 只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意 敷銅與信號(hào)線的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。所以，選擇一 個(gè)繞線引擎能力強(qiáng)的布線器，才是解決之道。 所以， 最好先用安排走線和PCB 疊層的技巧來(lái)解決或減少EMI的問(wèn)題，如高速信號(hào)走內(nèi)層。若兩線忽遠(yuǎn)忽近，差分阻抗就會(huì)不 一致，就會(huì)影響信號(hào)完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。一般以前者sidebyside實(shí)現(xiàn)的方式較多。 ？ 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾， 也就是所謂的串?dāng)_ (Crosstalk)。 本文由mac10wyh貢獻(xiàn) pdf文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。 可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離， 或加ground guard/shunt traces在模擬信號(hào)旁邊。 ，如何實(shí)現(xiàn)差分布線？ 要用差分布線一定是信號(hào)源和接收端也都是差分信號(hào)才有意義。 ，將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。最后才用電阻電容或 ferrite bead的方式，以降低對(duì)信號(hào)的傷害。 coupon。也要注意不要 影響到它層的特性阻抗，例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信 號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edge rate)有關(guān)。在通信網(wǎng)路方面， PCB板的工作頻率已達(dá)GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到 40 層之多。此公式必須在W/H 及 T/H 的情況才能應(yīng)用。 最小孔徑(via)有其限制。這些都正常的話， 芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。 ，甚至有走線正好上下重迭在一 起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。如果電源的噪聲頻率較低， 而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。 ，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加 了ferrite 。 分 割 ， 并 將 連 接 器 的 地 就 近 接 到 chassis ground 。道理何在？ 數(shù)模信號(hào)走線不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號(hào)其返回電流路徑 (return current path)會(huì)盡量沿著走線的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號(hào)的源頭， 若數(shù) 模信號(hào)走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。也就是說(shuō)，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn) 確模型資料，因?yàn)闆](méi)有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來(lái) 的。最后，適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。而射 頻電路的布局(layout)和布線(routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的， 因?yàn)椴季植季€都 會(huì)造成分布效應(yīng)。一般擔(dān)心 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)能力，是因?yàn)槎鄠€(gè)時(shí)鐘負(fù)載造成。除了縮短線長(zhǎng)以外，還有那些好辦法？ 如果是三次諧波大， 二次諧波小， 可能因?yàn)樾盘?hào)占空比為 50%,因?yàn)檫@種情況下， 信號(hào)沒(méi)有偶次諧波。 ？ 首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。當(dāng)然還有散 熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。高 頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。 ？如果不能，那么如何 進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真？ IBIS模型是行為級(jí)模型，不能用于功能仿真。三態(tài)模式 是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來(lái) 檢測(cè)串?dāng)_大校這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。傳播途徑分為空間輻射傳播和電 纜傳導(dǎo)。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。 30M以上的PCB,布線時(shí)使用自動(dòng)布線還是手動(dòng)布線； 布線的軟件功能都 一樣嗎？ 是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿