【正文】 使用自動布線還是手動布線； 布線的軟件功能都 一樣嗎？ 是否高速信號是依據(jù)信號上升沿而不是絕對頻率或速度。實際工作原 理和布線難度。所以建議表層器件或走線多的板子，不鋪銅。 所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。傳播途徑分為空間輻射傳播和電 纜傳導。 具體算法比較復雜(請 參閱安杰倫的EESOFT有關資料)。三態(tài)模式 是指侵害網(wǎng)絡驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動，受害的網(wǎng)絡的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來 檢測串擾大校這種方式對雙向或復雜拓樸網(wǎng)絡比較有效。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串擾和反向串 擾同時存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡上的前向串擾信號由于極性 相反，相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增強。 ？如果不能，那么如何 進行電路的板級和系統(tǒng)級仿真？ IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。對于電平有效信號，在保證建立。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。如果是特殊 板，如背板，需要SPICE模型。高 頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。 ，還有其他好的工具嗎？ 至于工具，除了PROTEL,還有很多布線工具，如MENTOR的WG2000,EN2000 系列和powerpcb,Cadence的allegro,zuken的cadstar,cr5000 等，各有所長。當然還有散 熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。１，會起到屏蔽 作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。 ？ 首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無法解決問題。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。除了縮短線長以外，還有那些好辦法？ 如果是三次諧波大， 二次諧波小， 可能因為信號占空比為 50%,因為這種情況下， 信號沒有偶次諧波。 而且單板的接地供電也是問題。一般擔心 時鐘驅(qū)動能力，是因為多個時鐘負載造成。 ，微帶的設計應遵循哪些規(guī)則？ 射頻微帶線設計，需要用三維場分析工具提取傳輸線參數(shù)。而射 頻電路的布局(layout)和布線(routing)應該和原理圖一起考慮的， 因為布局布線都 會造成分布效應。 常規(guī)的電路設計，INNOVEDA的 PADS就非常不錯，且有配合用的仿真軟件， 而這類設計往往占據(jù)了 70%的應用場合。最后，適當?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassis ground)。一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就 要考慮到器件的位置， PCB迭層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如 果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。也就是說，如果用了A廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準 確模型資料，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來 的。 一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù) 學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況， 這時候在原理圖上只能 預留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。道理何在？ 數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑 (return current path)會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的源頭， 若數(shù) 模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。 ，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，原因何 在？ 將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪 聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。 分 割 ， 并 將 連 接 器 的 地 就 近 接 到 chassis ground 。 ，不 要太靠近對外的連接器。 ，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加 了ferrite 。電容值則和所能容忍的紋波噪 聲規(guī)范值的大小有關。如果電源的噪聲頻率較低， 而電感值又不夠大，這時濾波效果可能不如RC。 除此以外， 可以預留差分端接和共模端接， 以緩和對時序與信號完整性的影響。 ，甚至有走線正好上下重迭在一 起，因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。 看到的間距為兩倍線寬。這些都正常的話， 芯片應該要發(fā)出第一個周期(cycle)的信號。例如，通常在高頻器件或 時鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以 盡量縮小整個電流回路面積，也就減少電磁輻射。 最小孔徑(via)有其限制。 ？國內(nèi)何處可以承接該類電路板加 工？ 可以用一般設計PCB的軟件來設計柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。此公式必須在W/H 及 T/H 的情況才能應用。 以下提供幾本不錯的技術書籍： W. Johnson,“HighSpeed Digital Design– A Handbook of Black Magic” ； H. Hall,“HighSpeed Digital System Design”； Yang,“Digital Signal Integrity”； Brook,“Integrity Issues and printed Circuit Board Design”。在通信網(wǎng)路方面， PCB板的工作頻率已達GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到 40 層之多。 這地層上的電流會找阻抗最小的地方流回去。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信 號的頻率速度和信號緣變化率(edge rate)有關。另外，如果走線太密且加測試點的規(guī)范比較嚴，則有可能沒辦 法自動對每段線都加上測試點，當然，需要手動補齊所要測試的地方。也要注意不要 影響到它層的特性阻抗，例如在dual stripline的結(jié)構時。最 重要的是測量時接地點的位置。 coupon。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想 法。最后才用電阻電容或 ferrite bead的方式，以降低對信號的傷害。所以，一定要將晶振和芯片的距離進可能靠近。 ，將模/數(shù)地分割隔離是對的。 ？ 對差分對的布線方式應該要適當?shù)目拷移叫小?，如何實現(xiàn)差分布線？ 要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。 可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離， 或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時 這材質(zhì)問題會比較重要。 本文由mac10wyh貢獻 pdf文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。 設計需求 包含電氣和機構這兩部分。 ？ 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾， 也就是所謂的串擾 (Crosstalk)。 而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和 輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸 (topology)架構等。一般以前者sidebyside實現(xiàn)的方式較多。這樣信號品 質(zhì)會好些。若兩線忽遠忽近，差分阻抗就會不 一致，就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。而且離的太遠，地平面上的噪聲也會影 響正反饋振蕩電路。 所以， 最好先用安排走線和PCB 疊層的技巧來解決或減少EMI的問題，如高速信號走內(nèi)層。 例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差 分對的走線間距等。所以，選擇一 個繞線引擎能力強的布線器，才是解決之道。所 以， test coupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意 敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。 測試要求嗎？ 一般軟件自動產(chǎn)生測試點是否滿足測試需求必須看對加測試點的規(guī)范是否符合 測試機具的要求。前者相當于是加上一個很小的電容在線上，后者則是多了 一段分支。 ，各板之間的地線應如何連接？ 各個PCB板子相互連接之間的信號或電源在動作時，例如A板子有電源或信號送 到B