【正文】 使用自動(dòng)布線(xiàn)還是手動(dòng)布線(xiàn)； 布線(xiàn)的軟件功能都 一樣嗎？ 是否高速信號(hào)是依據(jù)信號(hào)上升沿而不是絕對(duì)頻率或速度。實(shí)際工作原 理和布線(xiàn)難度。所以建議表層器件或走線(xiàn)多的板子，不鋪銅。 所以不管幾層板鋪地，首先要看它的主要原因。傳播途徑分為空間輻射傳播和電 纜傳導(dǎo)。 具體算法比較復(fù)雜(請(qǐng) 參閱安杰倫的EESOFT有關(guān)資料)。三態(tài)模式 是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)器由翻轉(zhuǎn)信號(hào)驅(qū)動(dòng)，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來(lái) 檢測(cè)串?dāng)_大校這種方式對(duì)雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串 擾同時(shí)存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號(hào)由于極性 相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。 ？如果不能，那么如何 進(jìn)行電路的板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)仿真？ IBIS模型是行為級(jí)模型，不能用于功能仿真。對(duì)于電平有效信號(hào)，在保證建立。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。如果是特殊 板，如背板，需要SPICE模型。高 頻信號(hào)傳輸，實(shí)際上是對(duì)傳輸線(xiàn)與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過(guò)程。 ，還有其他好的工具嗎？ 至于工具，除了PROTEL,還有很多布線(xiàn)工具，如MENTOR的WG2000,EN2000 系列和powerpcb,Cadence的allegro,zuken的cadstar,cr5000 等，各有所長(zhǎng)。當(dāng)然還有散 熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。１，會(huì)起到屏蔽 作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。 ？ 首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無(wú)法解決問(wèn)題。源端匹配值，可以采用下圖公式得到。除了縮短線(xiàn)長(zhǎng)以外，還有那些好辦法？ 如果是三次諧波大， 二次諧波小， 可能因?yàn)樾盘?hào)占空比為 50%,因?yàn)檫@種情況下， 信號(hào)沒(méi)有偶次諧波。 而且單板的接地供電也是問(wèn)題。一般擔(dān)心 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)能力，是因?yàn)槎鄠€(gè)時(shí)鐘負(fù)載造成。 ，微帶的設(shè)計(jì)應(yīng)遵循哪些規(guī)則？ 射頻微帶線(xiàn)設(shè)計(jì)，需要用三維場(chǎng)分析工具提取傳輸線(xiàn)參數(shù)。而射 頻電路的布局(layout)和布線(xiàn)(routing)應(yīng)該和原理圖一起考慮的， 因?yàn)椴季植季€(xiàn)都 會(huì)造成分布效應(yīng)。 常規(guī)的電路設(shè)計(jì)，INNOVEDA的 PADS就非常不錯(cuò)，且有配合用的仿真軟件， 而這類(lèi)設(shè)計(jì)往往占據(jù)了 70%的應(yīng)用場(chǎng)合。最后，適當(dāng)?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(diǎn)(chassis ground)。一個(gè)好的EMI/EMC設(shè)計(jì)必須一開(kāi)始布局時(shí)就 要考慮到器件的位置， PCB迭層的安排，重要聯(lián)機(jī)的走法，器件的選擇等，如 果這些沒(méi)有事前有較佳的安排，事后解決則會(huì)事倍功半，增加成本。也就是說(shuō)，如果用了A廠(chǎng)商的器件，只有他們有能力提供他們器件準(zhǔn) 確模型資料，因?yàn)闆](méi)有其它人會(huì)比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來(lái) 的。 一般仿真軟件會(huì)因線(xiàn)路模型或所使用的數(shù) 學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線(xiàn)情況， 這時(shí)候在原理圖上只能 預(yù)留一些terminators(端接),如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線(xiàn)阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。道理何在？ 數(shù)模信號(hào)走線(xiàn)不能交叉的要求是因?yàn)樗俣壬钥斓臄?shù)字信號(hào)其返回電流路徑 (return current path)會(huì)盡量沿著走線(xiàn)的下方附近的地流回?cái)?shù)字信號(hào)的源頭， 若數(shù) 模信號(hào)走線(xiàn)交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會(huì)出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。 ，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開(kāi)，原因何 在？ 將數(shù)/模地分開(kāi)的原因是因?yàn)閿?shù)字電路在高低電位切換時(shí)會(huì)在電源和地產(chǎn)生噪 聲，噪聲的大小跟信號(hào)的速度及電流大小有關(guān)。 分 割 ， 并 將 連 接 器 的 地 就 近 接 到 chassis ground 。 ，不 要太靠近對(duì)外的連接器。 ，又不致造成太大的成本壓力？ PCB板上會(huì)因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強(qiáng)屏蔽效應(yīng)及增加 了ferrite 。電容值則和所能容忍的紋波噪 聲規(guī)范值的大小有關(guān)。如果電源的噪聲頻率較低， 而電感值又不夠大，這時(shí)濾波效果可能不如RC。 除此以外， 可以預(yù)留差分端接和共模端接， 以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。 ，甚至有走線(xiàn)正好上下重迭在一 起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線(xiàn)的情形還大。 看到的間距為兩倍線(xiàn)寬。這些都正常的話(huà)， 芯片應(yīng)該要發(fā)出第一個(gè)周期(cycle)的信號(hào)。例如，通常在高頻器件或 時(shí)鐘產(chǎn)生器附近可以借固定用的螺絲將PCB的地層與chassis ground做連接，以 盡量縮小整個(gè)電流回路面積，也就減少電磁輻射。 最小孔徑(via)有其限制。 ？國(guó)內(nèi)何處可以承接該類(lèi)電路板加 工？ 可以用一般設(shè)計(jì)PCB的軟件來(lái)設(shè)計(jì)柔性電路板(Flexible Printed Circuit)。此公式必須在W/H 及 T/H 的情況才能應(yīng)用。 以下提供幾本不錯(cuò)的技術(shù)書(shū)籍： W. Johnson,“HighSpeed Digital Design– A Handbook of Black Magic” ； H. Hall,“HighSpeed Digital System Design”； Yang,“Digital Signal Integrity”； Brook,“Integrity Issues and printed Circuit Board Design”。在通信網(wǎng)路方面， PCB板的工作頻率已達(dá)GHz上下，迭層數(shù)就我所知有到 40 層之多。 這地層上的電流會(huì)找阻抗最小的地方流回去。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信 號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edge rate)有關(guān)。另外，如果走線(xiàn)太密且加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范比較嚴(yán)，則有可能沒(méi)辦 法自動(dòng)對(duì)每段線(xiàn)都加上測(cè)試點(diǎn)，當(dāng)然，需要手動(dòng)補(bǔ)齊所要測(cè)試的地方。也要注意不要 影響到它層的特性阻抗，例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。最 重要的是測(cè)量時(shí)接地點(diǎn)的位置。 coupon。 這會(huì)影響到自動(dòng)布線(xiàn)出來(lái)的走線(xiàn)方式是否能符合設(shè)計(jì)者的想 法。最后才用電阻電容或 ferrite bead的方式，以降低對(duì)信號(hào)的傷害。所以，一定要將晶振和芯片的距離進(jìn)可能靠近。 ，將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 ？ 對(duì)差分對(duì)的布線(xiàn)方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫小?，如何實(shí)現(xiàn)差分布線(xiàn)？ 要用差分布線(xiàn)一定是信號(hào)源和接收端也都是差分信號(hào)才有意義。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線(xiàn)的拓樸。 可用拉大高速信號(hào)和模擬信號(hào)之間的距離， 或加ground guard/shunt traces在模擬信號(hào)旁邊。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時(shí) 這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。 本文由mac10wyh貢獻(xiàn) pdf文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。 設(shè)計(jì)需求 包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。 ？ 避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號(hào)電磁場(chǎng)的干擾， 也就是所謂的串?dāng)_ (Crosstalk)。 而影響阻抗匹配的因素有信號(hào)源的架構(gòu)和 輸出阻抗(output impedance),走線(xiàn)的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線(xiàn)的拓樸 (topology)架構(gòu)等。一般以前者sidebyside實(shí)現(xiàn)的方式較多。這樣信號(hào)品 質(zhì)會(huì)好些。若兩線(xiàn)忽遠(yuǎn)忽近，差分阻抗就會(huì)不 一致，就會(huì)影響信號(hào)完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。而且離的太遠(yuǎn)，地平面上的噪聲也會(huì)影 響正反饋振蕩電路。 所以， 最好先用安排走線(xiàn)和PCB 疊層的技巧來(lái)解決或減少EMI的問(wèn)題，如高速信號(hào)走內(nèi)層。 例如，是否有足夠的約束條件控制蛇行線(xiàn)(serpentine)蜿蜒的方式，能否控制差 分對(duì)的走線(xiàn)間距等。所以，選擇一 個(gè)繞線(xiàn)引擎能力強(qiáng)的布線(xiàn)器，才是解決之道。所 以， test coupon上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對(duì)時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣。 只是在高速信號(hào)線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意 敷銅與信號(hào)線(xiàn)的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。 測(cè)試要求嗎？ 一般軟件自動(dòng)產(chǎn)生測(cè)試點(diǎn)是否滿(mǎn)足測(cè)試需求必須看對(duì)加測(cè)試點(diǎn)的規(guī)范是否符合 測(cè)試機(jī)具的要求。前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在線(xiàn)上，后者則是多了 一段分支。 ，各板之間的地線(xiàn)應(yīng)如何連接？ 各個(gè)PCB板子相互連接之間的信號(hào)或電源在動(dòng)作時(shí)，例如A板子有電源或信號(hào)送 到B