【正文】 [45] 周紹民等，金屬電沉積—原理與研究方法，上?？茖W(xué)技術(shù)出版社，1987年P(guān)73—82。[43] 程良《硫酸鹽光亮鍍銅的陽(yáng)極行為》，腐蝕與防護(hù)1987年第六期P28—30。[40] 廣東省西江電子銅材有限公司產(chǎn)品檢驗(yàn)報(bào)告，1996年—1999年。[37] 電鍍手冊(cè)編委會(huì)編，電鍍手冊(cè)(第2版上冊(cè))，北京：國(guó)防工業(yè)出版社，1997年7月P295—296。P．O．Box 598. West Chester，PA 19381—0596，610—696—6770．1—800—659—4672．[34] 國(guó)外磷銅供應(yīng)商．TITAN網(wǎng)址：：／／．titanintl．con／product．htm[35] 東莞美寧化工原料有限公司M F210酸銅工藝技術(shù)資料，1998年P(guān)1—5。[33] 美國(guó)冶金產(chǎn)品公司磷銅陽(yáng)極產(chǎn)品資料，1998年。[31] 袁中圣．臺(tái)北：電路板資訊，1993年(65)P89—94。[29] 林英毅. 印制電路、表面貼裝，1999年(1)P88—92。[27] 原[聯(lián)邦德國(guó)]電鍍技術(shù)雜志出版社編. 實(shí)用電鍍技術(shù)．邵性波譯，北京：國(guó)防工業(yè)出版社，1985年P(guān)237。[26] 第四機(jī)械工業(yè)部無(wú)氰電鍍工作組鍍銅攻關(guān)組，TPS光亮酸性鍍銅，重慶電鍍(總第十七期)1980年元月P35。[24] 勵(lì)樂(lè)日本公司美國(guó)分公司COPPER GLEAM PCM酸性鍍銅工藝技術(shù)資料，1998年P(guān)1—2。[22]美國(guó)優(yōu)華特公司磷銅陽(yáng)極產(chǎn)品資料，1996年P(guān)1—4。[20]日本上村旭光有限公司銅光澤劑PP—90技術(shù)資料，1998年P(guān)1—5。北京：機(jī)械工業(yè)出版社，1982年P(guān)235~236。[17] 赴日本技術(shù)考察報(bào)告，電鍍專(zhuān)輯，五金科技，1979年(增刊)P9—11。[16]光亮酸性銅工藝．電鍍技術(shù)交流(內(nèi)部資料)，廣州市科學(xué)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)交流館電鍍技術(shù)交流隊(duì)編。[14] (第3篇電鍍和化學(xué)鍍)，北京：機(jī)械工業(yè)出版社，1998年10月P123。[12] 馬淑蘭，韓書(shū)梅。[10]曾華梁、吳仲達(dá)等．電鍍工藝手冊(cè)(第二版)，北京：機(jī)械工業(yè)出版社，1997年6月P179。[8] 鄺少林譯《光亮鍍銅中含磷銅陽(yáng)極溶解的動(dòng)力學(xué)和機(jī)理》，電鍍世界，1983年第2期P45—52。參考文獻(xiàn)[1] R．P．Nevers，R． and E．，Iron Age，174，114，(Aug，12，1954)[2]R．P．Never，R．L．Hungerford，．Palmer，Plating，41，11，1301，1954。 致謝：在國(guó)內(nèi)裝飾性電鍍行業(yè)，這種磷銅陽(yáng)極應(yīng)用起步較晚，但優(yōu)勢(shì)明顯，勢(shì)必會(huì)很快拓展。而對(duì)國(guó)內(nèi)不少電鍍廠家來(lái)說(shuō)，還是一種新材料，隨著新材料逐步被人們認(rèn)識(shí)、使用，減少了故障、得到了收益，這種新材料的市場(chǎng)將迅速擴(kuò)展。這有利于陽(yáng)極的溶解、更換、檢查。但也有人認(rèn)為兩層陽(yáng)極袋子不利于陽(yáng)極溶解，也容易引起槽電壓升高、影響“磷膜”的結(jié)合力。為了保持優(yōu)良的鍍銅質(zhì)量，選擇適宜的陽(yáng)極袋型號(hào)規(guī)格(經(jīng)長(zhǎng)期生產(chǎn)驗(yàn)證，推薦應(yīng)用西江737滌綸和747聚丙烯)和定期清洗、更換陽(yáng)極布袋也是不可忽視的。（3）磷銅陽(yáng)極外的袋套也有講究，應(yīng)選擇耐酸的滌綸布或耐酸、鹼的丙綸布，選擇適當(dāng)?shù)拿芏龋ń?jīng)緯線密度）。 Cu2+／Cu和O2十4H+/H2O電對(duì)的標(biāo)準(zhǔn)電極電位分別為0．。按理，銅是不溶解在約有2mol/L硫酸的硫酸鹽鍍銅溶液中的，但在有氧的條件下會(huì)發(fā)生如下反應(yīng)： (2)在PCB行業(yè)中，若酸銅槽停鍍多日，應(yīng)將陽(yáng)極取出。 還有一類(lèi)劣質(zhì)磷銅陽(yáng)極含雜質(zhì)多，組織不致密，造成不均勻溶解，形成與黑膜混合的泥渣，則是我們認(rèn)真研究的另一類(lèi)泥渣。電鍍師傅們，常常一到過(guò)濾清洗槽底時(shí)，就叫員工取出磷銅陽(yáng)極板，用鋼絲刷使勁去刷洗，甚至用濃酸去浸泡，費(fèi)了很多清洗時(shí)間，黑膜難去掉，見(jiàn)不到陽(yáng)極磷銅晶花銅色，這足以說(shuō)明銅陽(yáng)極磷含量太高所致。正常的電鍍生產(chǎn)中，磷銅陽(yáng)極不斷地溶解，陽(yáng)極黑膜就象蛇一樣，到了一定的時(shí)候，磷銅球溶解消耗了，要脫下一層黑蛇皮，鈦籃內(nèi)少則百來(lái)粒磷銅球，多則幾百粒磷銅球，并在生產(chǎn)中不斷地補(bǔ)充新銅球來(lái)維持正常的陽(yáng)極電流密度和銅離子的平衡，因此，黑色磷皮膜也就形成少量正常的磷化銅黑泥。陽(yáng)極黑色磷膜形成的速度及緊密結(jié)合牢固程度與陽(yáng)極電流密度、氯離子含量、添加劑的種類(lèi)及添加量和連續(xù)鑄造方式、工藝控制條件的全過(guò)程有著極其密切的關(guān)系。 生產(chǎn)中值得提醒的是：磷銅陽(yáng)極電流密度的上限還有待試驗(yàn)，就PCB電鍍而言，特別是全板電鍍，必須經(jīng)常加入磷銅球粒，以保持較大的陽(yáng)極面積，只要鍍液中銅離子無(wú)明顯上升趨勢(shì)，陽(yáng)極板全掛滿鈦籃、放足磷銅也不為過(guò)。小時(shí)／公斤銅)，陽(yáng)極電流密度不斷地增大，當(dāng)陽(yáng)極電流密度過(guò)大時(shí)，黑色磷膜生成速度加快、加厚或陽(yáng)極發(fā)生鈍化或局部鈍化并同時(shí)陽(yáng)極上有大量的氧產(chǎn)生，造成黑色磷膜的松脫，磷化銅黑泥增加，進(jìn)入溶液多時(shí)會(huì)造成鍍層粗糙。由于電流一般是由陰極鍍件決定的，提供適當(dāng)?shù)年?yáng)極電流密度的唯一方法是調(diào)節(jié)陽(yáng)極面積。在現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)中，為了保證陽(yáng)極正常溶解，控制陽(yáng)極電流密度很為重要。由此可見(jiàn)，陽(yáng)極電流密度對(duì)鍍層質(zhì)量的影響絕不能等閑視之。結(jié)果，前者磷銅球黑膜薄、結(jié)合力不好，磷銅球呈破碎狀；后者沒(méi)有這種情況，磷銅球半徑隨溶解變小但不變形。前者的鍍層出現(xiàn)粗糙，正品率低，后者則很正常，正品率高。這是過(guò)去人們很少意識(shí)到的問(wèn)題，即使國(guó)外PCB電鍍的供應(yīng)商也對(duì)此認(rèn)識(shí)不足。 陽(yáng)極過(guò)程常常被人們忽視，對(duì)陽(yáng)極電流密度更缺乏充分的研究。看來(lái)，制造方式還有待深入研究。臺(tái)灣的研究認(rèn)為鑄態(tài)磷銅分布均勻，形成黑色“磷膜”的速度快，黑膜的結(jié)合力較好；輥軋式由于磷和雜質(zhì)局部化分布，集中于晶界，使晶面不易溶解，另外由于有兩相腐蝕電位存在，黑色“磷膜”形成速度較慢。 第三：冶煉方式：磷含量過(guò)低，則Cu3P“黑色磷膜”過(guò)薄、結(jié)合不好；含磷量過(guò)大，種種弊端前已詳述。前已述及，磷含