高速無源元件組裝工藝和特性化(參考版)
2025-06-20 14:58本頁面
【正文】 。業(yè)已證明象刮板類型、模板清洗頻率、基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量和浸漬溫度對(duì)工藝缺陷量的影響。當(dāng)使用較低的浸漬溫度時(shí)，缺陷就會(huì)明顯的提高。 表17 推薦使用的貼裝參數(shù)貼裝變量建議使用基準(zhǔn)數(shù)量板子的三個(gè)角基準(zhǔn)定義方法掩膜定度再流焊接在檢驗(yàn)再流的實(shí)驗(yàn)中獲得的數(shù)據(jù)說明，根據(jù)統(tǒng)計(jì)本項(xiàng)研究中對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量和缺陷量有任何的明顯影響的唯一的變量是浸漬溫度。當(dāng)其達(dá)到精度時(shí)，在圓形和十字形基準(zhǔn)座標(biāo)之間測(cè)量不出什么差別。由于這個(gè)原因，建議將三個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)用于大板子中，特別是在組裝小型無源元件或細(xì)間距元件時(shí)。元件貼裝從檢查貼裝的實(shí)驗(yàn)中獲得的數(shù)據(jù)說明在本研究中對(duì)貼裝精度有明顯影響的唯一變量是使用的基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量和用于確定基準(zhǔn)座標(biāo)的方法（表17）。檢驗(yàn)第二次印刷是為確認(rèn)分離速度對(duì)焊膏高度和缺陷是否沒有明顯的影響，不過，清洗頻率對(duì)其是有明顯影響的。分離速度和焊膏滯留時(shí)間并不是主要的影響。由于使用掩膜定義的基準(zhǔn)很難獲得精確的印刷，為此，在印刷工藝中已不再使用掩膜定義的基準(zhǔn)座標(biāo)。 略 圖12 審查再流結(jié)果的圖形說明 圖12 表16 1224個(gè)0201元件的缺陷量實(shí)驗(yàn)貼裝的0201元件的總數(shù)焊料橋接 圖11 焊料橋接和墓碑的X光圖象實(shí)例當(dāng)在中等和高浸漬溫度的結(jié)果之間沒有多大差別時(shí)，浸漬溫度的主要影響主要是在低浸潤(rùn)溫度和其它等級(jí)溫度之間。主要影響曲線見圖13所示。根據(jù)這些公制單位，使用95%的可靠區(qū)間，唯一的統(tǒng)計(jì)有效主要影響是浸漬溫度。焊料橋接和墓碑的數(shù)量及總?cè)毕萋柿性诒?6中。較大的元件不存在墓碑和橋接這樣的缺陷，說明使用的組裝工藝對(duì)通用的較大尺寸的無源元件并沒有不利的影響。墓碑是元件抬起脫離其中一個(gè)焊盤的位置，通常是由于整個(gè)元件濕潤(rùn)不均勻或當(dāng)元件大面積地貼裝在焊盤的一面時(shí)而造成的。當(dāng)兩個(gè)相鄰焊點(diǎn)連接到一起時(shí)就會(huì)產(chǎn)生橋接，使兩個(gè)元件短路。第二個(gè)公制單位是元件在再流后產(chǎn)生的缺陷總數(shù)。第一個(gè)公制單位是焊點(diǎn)質(zhì)量。 表15 審查DOE實(shí)驗(yàn)浸漬時(shí)間（sec）浸漬溫度（℃）液相線以上時(shí)間（sec）這是為了確保印刷工藝的穩(wěn)定性及使焊膏得到充分的利用。除了0201元件以外，還貼裝有168個(gè)0400600805和1206元件，以便確定可接受的0201元件的生產(chǎn)工藝是否對(duì)較大的無源元件有不利的影響。這些元件都是貼裝在15mil17mil焊盤上及12mil13mil焊盤上。每次實(shí)驗(yàn)使用3個(gè)復(fù)制品，在每個(gè)復(fù)制品上總計(jì)貼裝564個(gè)元件或每次實(shí)驗(yàn)使用1692個(gè)元件。檢查主要DOE獲得的結(jié)果表15所列是在審查DOE中實(shí)施的一系列實(shí)驗(yàn)。 表14 在再流審查DOE過程中貼裝系數(shù)保持不變系數(shù)參數(shù)設(shè)置基準(zhǔn)數(shù)量3基準(zhǔn)定義方法掩膜定義基準(zhǔn)形狀圓形貼裝力度貼裝速度50mm/sec貼裝加速度%缺省本項(xiàng)研究使用的四個(gè)變量被用于DOE中，其需要9個(gè)不同的迭接。 表13 在再流中審查DOE的印刷常數(shù)保持不變系數(shù)參數(shù)設(shè)置模板厚度125μm孔徑比100%模板制造方法電鑄成型焊膏成分免清洗刮板長(zhǎng)度印刷力度印刷速度刮板抬起高度焊膏類型類型Ⅳ刮板類型金屬分離速度焊膏滯留時(shí)間10分鐘清洗頻率每次印刷后清洗一次某些重要的貼裝系數(shù)保持常數(shù)不變，見表14所列。 在審查DOE中的變量系數(shù)變量1變量2變量3浸漬時(shí)間25~35秒40~50秒55~60秒浸漬溫度125~135℃145~155℃165~175℃液相線以上時(shí)間35~40秒45~50秒55~65秒峰值溫度211~216℃217~221℃222~226℃對(duì)于這個(gè)實(shí)驗(yàn)，印刷和貼裝工藝的常數(shù)保持不變，只有再流曲線系數(shù)有所改變。各種系數(shù)的變量列在表12中。為了確定某些變量是否對(duì)0201組裝工藝有影響，而實(shí)施了對(duì)DOE的審查。從這些結(jié)果中，發(fā)現(xiàn)掩膜定義的基準(zhǔn)座標(biāo)提供的板子上的貼裝精度優(yōu)于金屬定義基準(zhǔn)座標(biāo)。還可發(fā)現(xiàn)DOE3中的漂移比DOE1或DOE4的更大。因此，在貼裝中最大的漂移是象限40。 圖10 略 圖10 圖9 略 圖9 圖8 略 圖7 略
電大資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1